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08:13
上一代不是lovelace吗?
英伟达发布新一代Rubin平台,推理成本较Blackwell降10倍,拟下半年发货
Rubin平台的训练性能是Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能则提升5倍,训练混合专家模型所需GPU数量减少4倍。黄仁勋称,全部六款Rubin芯片已通过显示其可按计划部署的关键测试。英伟达称该平台已全面投产,亚马逊AWS、谷歌云、微软和甲骨文云等云服务商将率先部署。
英伟达发布新一代Rubin平台,推理成本较Blackwell降10倍,拟下半年发货
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2025-10-30
$平安好医生(01833)$
这大哥咋跌起来没完了
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2025-09-19
梭哈认购
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2025-09-12
这篇文章不错,转发给大家看看
押注AI底层算力:解码英伟达 AMD 博通和甲骨文的投资逻辑与期权玩法
@卖方笔记:
甲骨文公司公布Q1业绩,股价暴涨35%,跻身AI概念股新贵。连财报上涨9.4%的博通相比都显得黯然失色,更不用提近期横盘的英伟达和持续下跌的AMD了。那么AI市场到底发生了什么变化,英伟达、博通、甲骨文和AMD这四家公司谁又最值得投资呢?本文将简单梳理四家公司的业务布局,并分享期权策略思路(非投资建议,仅供学习)。巨头相争,甲骨文获利AI云基础设施是以云服务形式提供的AI算力支撑体系,其核心包含:大规模高性能GPU/ASIC计算集群(如英伟达H100集群)、高速低延迟网络互联、海量分布式存储系统,以及配套的AI框架(如TensorFlow)、模型库和MaaS(模型即服务)平台。它通过云原生方式,为用户提供弹性伸缩、按需取用的强大AI训练和推理能力。通过甲骨文财报可以获悉,当前,AI算力处于高度稀缺状态。尖端模型训练需消耗巨量计算资源,而高性能芯片(如GPU)供给集中且受限。全球科技巨头竞相争夺,导致成本高昂、一卡难求。这种稀缺性已成为制约AI研发与普及的关键瓶颈,短期内难以缓解。在云基础设施业务的爆发式增长和AI算力需求的强劲驱动下,甲骨文公司股价实现了飞跃。剩余履约义务(RPO)环比激增359%至4550亿美元,创历史新高;与OpenAI签署价值3000亿美元的5年算力协议;预计2026财年云收入将增长77%至180亿美元。这些数据远超市场预期,推动股价单日暴涨36%。英伟达VS博通:GPU与ASCI之争从某些方面来看,博通的定制化ASIC(专用芯片)会在特定领域侵蚀英伟达GPU的市场份额,但短期内难以动摇其整体统治地位。博通ASIC主要面向谷歌、微软等超大规模云服务商,为其特定AI工作负载(如搜索、推荐算法)提供极致性能和能效。在这些封闭、自用的场景中,定制ASIC比通用GPU更具成本优势,必将分流一部分原本属于英伟达的采购订单。但英伟达的护城河依然极深:其核心优势在于
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2025-09-09
在这几只新股中,我最看好 Klarna(KLAR)。 主要原因有三点: 1. 行业地位稳固 —— 作为欧洲“先买后付”(BNPL)领域的龙头,Klarna在全球拥有超过4000万活跃用户和25万+合作商户,品牌认知度和用户粘性极高。 2. 市场空间依然广阔 —— BNPL在欧美渗透率还在提升,尤其是在年轻消费群体中,分期付款模式正逐步替代传统信用卡部分功能。 3. 估值回归理性 —— 虽然较2021年456亿美元的高点大幅回落,但当前140亿美元的估值更贴近公司基本面,加上募资后现金流充裕,有助于Klarna在竞争激烈的支付市场继续扩张。 相比之下,Gemini面临加密行业的强监管和波动风险,Black Rock Coffee虽增长快但竞争激烈,Figure和Legence则仍处亏损阶段,盈利不确定性较高。 如果想在高增长与风险之间找平衡,Klarna是这一轮IPO中最值得关注的标的。
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2025-08-22
佳鑫国际资源(03858) 从资源行业周期来看,当前全球对矿产等资源的需求虽有波动,但长期基建和新能源领域的发展离不开资源支撑,行业存在一定的周期性机会。从机构关注度来看,若有知名机构参与或背书,往往能提升市场信心,这也是我考虑参与打新的一个点。 必然参与,梭哈认购。短期来看,新股上市初期可能有套利空间,会先关注市场情绪和走势做短线操作;但如果后续公司业绩表现稳定,资源储备持续释放价值,也不排除长期持有的可能。
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2025-08-22
$小米集团-W(01810)$
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2025-08-19
牛市之下,必然要涨
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2025-08-14
我会参与天岳先进的打新。 从行业地位来看,天岳先进是全球领先的第三代半导体材料供应商,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%,还掌握碳化硅全链条核心技术 ,拥有198项发明专利,位列全球碳化硅专利TOP5,技术实力强劲。在大尺寸衬底领域,其已掌握快速量产及生产一致性保障能力,8英寸产品量产能力领先同业,还推出业内首款12英寸碳化硅衬底,已成功进入全球核心供应链体系,与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系。 赛道前景上,碳化硅衬底作为第三代半导体核心材料,应用领域广泛且前景广阔。在新能源汽车领域,碳化硅衬底用于电机驱动器、车载充电器等,可提高能量转换效率,增加续航、实现快速充电等,据预测2024 - 2030年全球新能源车碳化硅市场规模年复合增长率达36%;在AI数据中心领域,能破解“能耗墙”,需求随算力升级激增,2025年全球AI服务器电源市场规模预计增至372亿元 ;还有AI眼镜等新兴场景对碳化硅需求也在快速崛起。 基本面方面,虽然目前行业竞争激烈,存在价格战情况,且天岳先进一季度业绩增速下滑,净利润大幅下降 ,但公司此前营收增长强劲,2022 - 2023年收入增长199.9%,2023 - 2024年增长41.4%,且在2024年实现扭亏为盈,利润为1.79亿元。并且此次港股上市较A股有36%左右的折价,定价有一定吸引力。 我打算梭哈认购,主要是基于其折价发行带来的短期套利机会,在暗盘或者上市首日就考虑卖出获利。不过如果上市后股价表现稳定且有上升趋势,不排除会适当长期持有,分享公司未来在碳化硅领域持续发展带来的红利。
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2025-08-14
盲猜收盘价50左右,暗盘套利跑路,低点也可以再补点
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justify;\">美东时间5日周一,英伟达CEO黄仁勋在拉斯维加斯表示,六款Rubin芯片已从合作制造方处回厂,并已通过部分关键测试,正按计划推进。他指出"AI竞赛已经开始,所有人都在努力达到下一个水平"。英伟达强调,基于Rubin的系统运行成本将低于Blackwell版本,因为它们用更少组件即可实现相同结果。</p><p style=\"text-align: justify;\">微软和其他大型云计算提供商将成为下半年首批部署新硬件的客户。微软的下一代Fairwater AI超级工厂将配备英伟达Vera Rubin NVL72机架级系统,规模可扩展至数十万颗英伟达Vera Rubin超级芯片。CoreWeave也将是首批提供Rubin系统的供应商之一。</p><p style=\"text-align: justify;\">该平台的推出正值华尔街部分人士担忧英伟达面临竞争加剧,并怀疑AI领域的支出能否维持当前速度。但英伟达保持长期看涨预测,认为总市场规模可达数万亿美元。</p><h2 id=\"ai\">性能提升瞄准新一代AI需求</h2><p style=\"text-align: justify;\">据英伟达公告,Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能则提升5倍。与Blackwell平台相比,Rubin可将推理token生成成本降低至多10倍,训练混合专家模型(MoE)所需GPU数量减少4倍。</p><p style=\"text-align: justify;\">新平台配备的Vera CPU拥有88个核心,性能是其替代产品的两倍。这款CPU专为代理推理设计,是大规模AI工厂中能效最高的处理器,采用88个定制Olympus核心、完整Armv9.2兼容性和超快NVLink-C2C连接。</p><p style=\"text-align: justify;\">Rubin GPU配备第三代Transformer引擎,具备硬件加速自适应压缩功能,可提供50 petaflops的NVFP4计算能力用于AI推理。每个GPU提供3.6TB/s的带宽,而Vera Rubin NVL72机架则提供260TB/s带宽。</p><h2 id=\"181d46fa\">芯片测试进展顺利</h2><p style=\"text-align: justify;\">黄仁勋披露,全部六款Rubin芯片已从制造合作伙伴处返回,并已通过显示其可按计划部署的关键测试。这一表态表明英伟达正维持其作为AI加速器领先制造商的优势地位。</p><p style=\"text-align: justify;\">该平台包含五大创新技术:第六代NVLink互连技术、Transformer引擎、机密计算、RAS引擎以及Vera CPU。其中第三代机密计算技术使Vera Rubin NVL72成为首个提供跨CPU、GPU和NVLink域数据安全保护的机架级平台。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二代RAS引擎横跨GPU、CPU和NVLink,具备实时健康检查、容错和主动维护功能,以最大化系统生产力。机架采用模块化、无线缆托盘设计,组装和维护速度比Blackwell快18倍。</p><h2 id=\"dc4dd95e\">广泛生态系统支持</h2><p style=\"text-align: justify;\">英伟达表示,包括亚马逊的AWS、谷歌云、微软和甲骨文云在2026年将率先部署基于Vera Rubin的实例,云合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale也将跟进。</p><p style=\"text-align: justify;\">OpenAI CEO Sam Altman表示:“智能随计算扩展。当我们增加更多计算时,模型变得更强大,能解决更难的问题,为人们带来更大影响。英伟达Rubin平台帮助我们持续扩展这一进展。”</p><p style=\"text-align: justify;\">Anthropic联合创始人兼CEO Dario Amodei称,英伟达“Rubin平台的效率提升代表了能够实现更长记忆、更好推理和更可靠输出的基础设施进步”。</p><p style=\"text-align: justify;\">Meta CEO扎克伯格表示,英伟达的“Rubin平台有望带来性能和效率的阶跃式变化,这是将最先进模型部署给数十亿人所需要的”。</p><p style=\"text-align: justify;\">英伟达还称,思科、戴尔、惠普企业、联想和超微预计将推出基于Rubin产品的各类服务器。包括Anthropic、Cohere、Meta、Mistral AI、OpenAI和xAI等AI实验室正期待利用Rubin平台训练更大型、更强大的模型。</p><h2 id=\"2082b547\">提前公布产品细节</h2><p style=\"text-align: justify;\">评论称,英伟达今年比往年更早披露新产品的细节,这是该司保持行业依赖其硬件的举措之一。因为英伟达通常在每年春季加州圣何塞举行的GTC活动上深入介绍产品细节。</p><p style=\"text-align: justify;\">对黄仁勋而言,CES只是其马拉松式出席活动的又一站。他要在各类活动中宣布产品、合作和投资,均旨在为AI系统部署增添动力。</p><p style=\"text-align: justify;\">英伟达公布的新硬件还包括网络和连接组件,将成为DGX SuperPod超级计算机的一部分,同时也可作为单独产品供客户以更模块化的方式使用。这一性能提升是必需的,因为AI已转向更专业化的模型网络,不仅要筛选海量输入,还需通过多阶段流程解决特定问题。</p><p style=\"text-align: justify;\">英伟达正在推动面向整个经济领域的AI应用,包括机器人、医疗保健和重工业。作为这一努力的一部分,英伟达宣布了一系列旨在加速自动驾驶汽车和机器人开发的工具。目前,基于英伟达的计算机支出大部分来自少数客户的资本支出预算,包括微软、Alphabet旗下的谷歌云和亚马逊旗下的AWS。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta 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AI平台,标志着其在人工智能(AI)芯片领域保持年度更新节奏。该平台通过六款新芯片的集成设计,在推理成本和训练效率上实现大幅跃升,将于2026年下半年交付首批客户。美东时间5日周一,英伟达CEO黄仁勋在拉斯维加斯表示,六款Rubin芯片已从合作制造方处回厂,并已通过部分关键测试,正按计划推进。他指出\"AI竞赛已经开始,所有人都在努力达到下一个水平\"。英伟达强调,基于Rubin的系统运行成本将低于Blackwell版本,因为它们用更少组件即可实现相同结果。微软和其他大型云计算提供商将成为下半年首批部署新硬件的客户。微软的下一代Fairwater AI超级工厂将配备英伟达Vera Rubin NVL72机架级系统,规模可扩展至数十万颗英伟达Vera Rubin超级芯片。CoreWeave也将是首批提供Rubin系统的供应商之一。该平台的推出正值华尔街部分人士担忧英伟达面临竞争加剧,并怀疑AI领域的支出能否维持当前速度。但英伟达保持长期看涨预测,认为总市场规模可达数万亿美元。性能提升瞄准新一代AI需求据英伟达公告,Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能则提升5倍。与Blackwell平台相比,Rubin可将推理token生成成本降低至多10倍,训练混合专家模型(MoE)所需GPU数量减少4倍。新平台配备的Vera CPU拥有88个核心,性能是其替代产品的两倍。这款CPU专为代理推理设计,是大规模AI工厂中能效最高的处理器,采用88个定制Olympus核心、完整Armv9.2兼容性和超快NVLink-C2C连接。Rubin GPU配备第三代Transformer引擎,具备硬件加速自适应压缩功能,可提供50 petaflops的NVFP4计算能力用于AI推理。每个GPU提供3.6TB/s的带宽,而Vera Rubin NVL72机架则提供260TB/s带宽。芯片测试进展顺利黄仁勋披露,全部六款Rubin芯片已从制造合作伙伴处返回,并已通过显示其可按计划部署的关键测试。这一表态表明英伟达正维持其作为AI加速器领先制造商的优势地位。该平台包含五大创新技术:第六代NVLink互连技术、Transformer引擎、机密计算、RAS引擎以及Vera CPU。其中第三代机密计算技术使Vera Rubin NVL72成为首个提供跨CPU、GPU和NVLink域数据安全保护的机架级平台。第二代RAS引擎横跨GPU、CPU和NVLink,具备实时健康检查、容错和主动维护功能,以最大化系统生产力。机架采用模块化、无线缆托盘设计,组装和维护速度比Blackwell快18倍。广泛生态系统支持英伟达表示,包括亚马逊的AWS、谷歌云、微软和甲骨文云在2026年将率先部署基于Vera Rubin的实例,云合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale也将跟进。OpenAI CEO Sam Altman表示:“智能随计算扩展。当我们增加更多计算时,模型变得更强大,能解决更难的问题,为人们带来更大影响。英伟达Rubin平台帮助我们持续扩展这一进展。”Anthropic联合创始人兼CEO Dario Amodei称,英伟达“Rubin平台的效率提升代表了能够实现更长记忆、更好推理和更可靠输出的基础设施进步”。Meta CEO扎克伯格表示,英伟达的“Rubin平台有望带来性能和效率的阶跃式变化,这是将最先进模型部署给数十亿人所需要的”。英伟达还称,思科、戴尔、惠普企业、联想和超微预计将推出基于Rubin产品的各类服务器。包括Anthropic、Cohere、Meta、Mistral AI、OpenAI和xAI等AI实验室正期待利用Rubin平台训练更大型、更强大的模型。提前公布产品细节评论称,英伟达今年比往年更早披露新产品的细节,这是该司保持行业依赖其硬件的举措之一。因为英伟达通常在每年春季加州圣何塞举行的GTC活动上深入介绍产品细节。对黄仁勋而言,CES只是其马拉松式出席活动的又一站。他要在各类活动中宣布产品、合作和投资,均旨在为AI系统部署增添动力。英伟达公布的新硬件还包括网络和连接组件,将成为DGX SuperPod超级计算机的一部分,同时也可作为单独产品供客户以更模块化的方式使用。这一性能提升是必需的,因为AI已转向更专业化的模型网络,不仅要筛选海量输入,还需通过多阶段流程解决特定问题。英伟达正在推动面向整个经济领域的AI应用,包括机器人、医疗保健和重工业。作为这一努力的一部分,英伟达宣布了一系列旨在加速自动驾驶汽车和机器人开发的工具。目前,基于英伟达的计算机支出大部分来自少数客户的资本支出预算,包括微软、Alphabet旗下的谷歌云和亚马逊旗下的AWS。","news_type":1,"symbols_score_info":{"NVDA":2}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":494637586674032,"gmtCreate":1761791348644,"gmtModify":1761791350498,"author":{"id":"4203483001322172","authorId":"4203483001322172","name":"SouthWind","avatar":"https://static.tigerbbs.com/932c74caa3d855b8edb197ce7b4e2c13","crmLevel":4,"crmLevelSwitch":1,"followedFlag":false,"authorIdStr":"4203483001322172","idStr":"4203483001322172"},"themes":[],"htmlText":"<a href=\"https://laohu8.com/S/01833\">$平安好医生(01833)$ </a> 这大哥咋跌起来没完了","listText":"<a href=\"https://laohu8.com/S/01833\">$平安好医生(01833)$ </a> 这大哥咋跌起来没完了","text":"$平安好医生(01833)$ 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博通和甲骨文的投资逻辑与期权玩法","htmlText":"甲骨文公司公布Q1业绩,股价暴涨35%,跻身AI概念股新贵。连财报上涨9.4%的博通相比都显得黯然失色,更不用提近期横盘的英伟达和持续下跌的AMD了。那么AI市场到底发生了什么变化,英伟达、博通、甲骨文和AMD这四家公司谁又最值得投资呢?本文将简单梳理四家公司的业务布局,并分享期权策略思路(非投资建议,仅供学习)。巨头相争,甲骨文获利AI云基础设施是以云服务形式提供的AI算力支撑体系,其核心包含:大规模高性能GPU/ASIC计算集群(如英伟达H100集群)、高速低延迟网络互联、海量分布式存储系统,以及配套的AI框架(如TensorFlow)、模型库和MaaS(模型即服务)平台。它通过云原生方式,为用户提供弹性伸缩、按需取用的强大AI训练和推理能力。通过甲骨文财报可以获悉,当前,AI算力处于高度稀缺状态。尖端模型训练需消耗巨量计算资源,而高性能芯片(如GPU)供给集中且受限。全球科技巨头竞相争夺,导致成本高昂、一卡难求。这种稀缺性已成为制约AI研发与普及的关键瓶颈,短期内难以缓解。在云基础设施业务的爆发式增长和AI算力需求的强劲驱动下,甲骨文公司股价实现了飞跃。剩余履约义务(RPO)环比激增359%至4550亿美元,创历史新高;与OpenAI签署价值3000亿美元的5年算力协议;预计2026财年云收入将增长77%至180亿美元。这些数据远超市场预期,推动股价单日暴涨36%。英伟达VS博通:GPU与ASCI之争从某些方面来看,博通的定制化ASIC(专用芯片)会在特定领域侵蚀英伟达GPU的市场份额,但短期内难以动摇其整体统治地位。博通ASIC主要面向谷歌、微软等超大规模云服务商,为其特定AI工作负载(如搜索、推荐算法)提供极致性能和能效。在这些封闭、自用的场景中,定制ASIC比通用GPU更具成本优势,必将分流一部分原本属于英伟达的采购订单。但英伟达的护城河依然极深:其核心优势在于","listText":"甲骨文公司公布Q1业绩,股价暴涨35%,跻身AI概念股新贵。连财报上涨9.4%的博通相比都显得黯然失色,更不用提近期横盘的英伟达和持续下跌的AMD了。那么AI市场到底发生了什么变化,英伟达、博通、甲骨文和AMD这四家公司谁又最值得投资呢?本文将简单梳理四家公司的业务布局,并分享期权策略思路(非投资建议,仅供学习)。巨头相争,甲骨文获利AI云基础设施是以云服务形式提供的AI算力支撑体系,其核心包含:大规模高性能GPU/ASIC计算集群(如英伟达H100集群)、高速低延迟网络互联、海量分布式存储系统,以及配套的AI框架(如TensorFlow)、模型库和MaaS(模型即服务)平台。它通过云原生方式,为用户提供弹性伸缩、按需取用的强大AI训练和推理能力。通过甲骨文财报可以获悉,当前,AI算力处于高度稀缺状态。尖端模型训练需消耗巨量计算资源,而高性能芯片(如GPU)供给集中且受限。全球科技巨头竞相争夺,导致成本高昂、一卡难求。这种稀缺性已成为制约AI研发与普及的关键瓶颈,短期内难以缓解。在云基础设施业务的爆发式增长和AI算力需求的强劲驱动下,甲骨文公司股价实现了飞跃。剩余履约义务(RPO)环比激增359%至4550亿美元,创历史新高;与OpenAI签署价值3000亿美元的5年算力协议;预计2026财年云收入将增长77%至180亿美元。这些数据远超市场预期,推动股价单日暴涨36%。英伟达VS博通:GPU与ASCI之争从某些方面来看,博通的定制化ASIC(专用芯片)会在特定领域侵蚀英伟达GPU的市场份额,但短期内难以动摇其整体统治地位。博通ASIC主要面向谷歌、微软等超大规模云服务商,为其特定AI工作负载(如搜索、推荐算法)提供极致性能和能效。在这些封闭、自用的场景中,定制ASIC比通用GPU更具成本优势,必将分流一部分原本属于英伟达的采购订单。但英伟达的护城河依然极深:其核心优势在于","text":"甲骨文公司公布Q1业绩,股价暴涨35%,跻身AI概念股新贵。连财报上涨9.4%的博通相比都显得黯然失色,更不用提近期横盘的英伟达和持续下跌的AMD了。那么AI市场到底发生了什么变化,英伟达、博通、甲骨文和AMD这四家公司谁又最值得投资呢?本文将简单梳理四家公司的业务布局,并分享期权策略思路(非投资建议,仅供学习)。巨头相争,甲骨文获利AI云基础设施是以云服务形式提供的AI算力支撑体系,其核心包含:大规模高性能GPU/ASIC计算集群(如英伟达H100集群)、高速低延迟网络互联、海量分布式存储系统,以及配套的AI框架(如TensorFlow)、模型库和MaaS(模型即服务)平台。它通过云原生方式,为用户提供弹性伸缩、按需取用的强大AI训练和推理能力。通过甲骨文财报可以获悉,当前,AI算力处于高度稀缺状态。尖端模型训练需消耗巨量计算资源,而高性能芯片(如GPU)供给集中且受限。全球科技巨头竞相争夺,导致成本高昂、一卡难求。这种稀缺性已成为制约AI研发与普及的关键瓶颈,短期内难以缓解。在云基础设施业务的爆发式增长和AI算力需求的强劲驱动下,甲骨文公司股价实现了飞跃。剩余履约义务(RPO)环比激增359%至4550亿美元,创历史新高;与OpenAI签署价值3000亿美元的5年算力协议;预计2026财年云收入将增长77%至180亿美元。这些数据远超市场预期,推动股价单日暴涨36%。英伟达VS博通:GPU与ASCI之争从某些方面来看,博通的定制化ASIC(专用芯片)会在特定领域侵蚀英伟达GPU的市场份额,但短期内难以动摇其整体统治地位。博通ASIC主要面向谷歌、微软等超大规模云服务商,为其特定AI工作负载(如搜索、推荐算法)提供极致性能和能效。在这些封闭、自用的场景中,定制ASIC比通用GPU更具成本优势,必将分流一部分原本属于英伟达的采购订单。但英伟达的护城河依然极深:其核心优势在于","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":2,"paper":2,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/477800008307024","isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":0,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1255,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":476712909013376,"gmtCreate":1757406970857,"gmtModify":1757407977506,"author":{"id":"4203483001322172","authorId":"4203483001322172","name":"SouthWind","avatar":"https://static.tigerbbs.com/932c74caa3d855b8edb197ce7b4e2c13","crmLevel":4,"crmLevelSwitch":1,"followedFlag":false,"authorIdStr":"4203483001322172","idStr":"4203483001322172"},"themes":[],"htmlText":"在这几只新股中,我最看好 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从行业地位来看,天岳先进是全球领先的第三代半导体材料供应商,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%,还掌握碳化硅全链条核心技术 ,拥有198项发明专利,位列全球碳化硅专利TOP5,技术实力强劲。在大尺寸衬底领域,其已掌握快速量产及生产一致性保障能力,8英寸产品量产能力领先同业,还推出业内首款12英寸碳化硅衬底,已成功进入全球核心供应链体系,与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系。 赛道前景上,碳化硅衬底作为第三代半导体核心材料,应用领域广泛且前景广阔。在新能源汽车领域,碳化硅衬底用于电机驱动器、车载充电器等,可提高能量转换效率,增加续航、实现快速充电等,据预测2024 - 2030年全球新能源车碳化硅市场规模年复合增长率达36%;在AI数据中心领域,能破解“能耗墙”,需求随算力升级激增,2025年全球AI服务器电源市场规模预计增至372亿元 ;还有AI眼镜等新兴场景对碳化硅需求也在快速崛起。 基本面方面,虽然目前行业竞争激烈,存在价格战情况,且天岳先进一季度业绩增速下滑,净利润大幅下降 ,但公司此前营收增长强劲,2022 - 2023年收入增长199.9%,2023 - 2024年增长41.4%,且在2024年实现扭亏为盈,利润为1.79亿元。并且此次港股上市较A股有36%左右的折价,定价有一定吸引力。 我打算梭哈认购,主要是基于其折价发行带来的短期套利机会,在暗盘或者上市首日就考虑卖出获利。不过如果上市后股价表现稳定且有上升趋势,不排除会适当长期持有,分享公司未来在碳化硅领域持续发展带来的红利。","listText":"我会参与天岳先进的打新。 从行业地位来看,天岳先进是全球领先的第三代半导体材料供应商,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%,还掌握碳化硅全链条核心技术 ,拥有198项发明专利,位列全球碳化硅专利TOP5,技术实力强劲。在大尺寸衬底领域,其已掌握快速量产及生产一致性保障能力,8英寸产品量产能力领先同业,还推出业内首款12英寸碳化硅衬底,已成功进入全球核心供应链体系,与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系。 赛道前景上,碳化硅衬底作为第三代半导体核心材料,应用领域广泛且前景广阔。在新能源汽车领域,碳化硅衬底用于电机驱动器、车载充电器等,可提高能量转换效率,增加续航、实现快速充电等,据预测2024 - 2030年全球新能源车碳化硅市场规模年复合增长率达36%;在AI数据中心领域,能破解“能耗墙”,需求随算力升级激增,2025年全球AI服务器电源市场规模预计增至372亿元 ;还有AI眼镜等新兴场景对碳化硅需求也在快速崛起。 基本面方面,虽然目前行业竞争激烈,存在价格战情况,且天岳先进一季度业绩增速下滑,净利润大幅下降 ,但公司此前营收增长强劲,2022 - 2023年收入增长199.9%,2023 - 2024年增长41.4%,且在2024年实现扭亏为盈,利润为1.79亿元。并且此次港股上市较A股有36%左右的折价,定价有一定吸引力。 我打算梭哈认购,主要是基于其折价发行带来的短期套利机会,在暗盘或者上市首日就考虑卖出获利。不过如果上市后股价表现稳定且有上升趋势,不排除会适当长期持有,分享公司未来在碳化硅领域持续发展带来的红利。","text":"我会参与天岳先进的打新。 从行业地位来看,天岳先进是全球领先的第三代半导体材料供应商,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%,还掌握碳化硅全链条核心技术 ,拥有198项发明专利,位列全球碳化硅专利TOP5,技术实力强劲。在大尺寸衬底领域,其已掌握快速量产及生产一致性保障能力,8英寸产品量产能力领先同业,还推出业内首款12英寸碳化硅衬底,已成功进入全球核心供应链体系,与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系。 赛道前景上,碳化硅衬底作为第三代半导体核心材料,应用领域广泛且前景广阔。在新能源汽车领域,碳化硅衬底用于电机驱动器、车载充电器等,可提高能量转换效率,增加续航、实现快速充电等,据预测2024 - 2030年全球新能源车碳化硅市场规模年复合增长率达36%;在AI数据中心领域,能破解“能耗墙”,需求随算力升级激增,2025年全球AI服务器电源市场规模预计增至372亿元 ;还有AI眼镜等新兴场景对碳化硅需求也在快速崛起。 基本面方面,虽然目前行业竞争激烈,存在价格战情况,且天岳先进一季度业绩增速下滑,净利润大幅下降 ,但公司此前营收增长强劲,2022 - 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