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随着AI算力功耗突破2300W，液冷已从“可选方案”升级为“刚需标配”。本文将深度解析立敏达（领益智造控股）在英伟达GB200、GB300及Rubin三代产品中的演进式贡献，揭示其如何凭借液冷全栈能力，在AI算力基建浪潮中持续锁定核心地位。 阶段一：GB200——打破认证壁垒，确立核心供应商地位 英伟达GB200 NVL72是全球首个采用全液冷架构的超大规模AI服务器平台，单机柜功耗突破120kW，传统风冷无法满足散热需求，液冷成为唯一解。在此背景下，立敏达凭借近三十年的热管理技术积累，率先通过了英伟达AVL（认可供应商清单）与RVL（限制性供应商清单）双重认证，成为GB200系列液冷核心组件供应商。 根据英伟达官方供应商名录，立敏达为GB200 NVL72机柜提供的产品涵盖液冷板、托盘内歧管（Inner Manifold）、歧管（Manifold）、电源分配板（PDB）散热器以及UQD/MQD快拆连接器等全套液冷组件，覆盖了机柜内部液冷系统的主要硬件环节。其中，UQD快拆连接器已通过英特尔牵头成立的通用快接头互插互换联盟的严苛兼容性测试，能够实现与其他品牌产品的可靠互插互换，为数据中心客户提供了更高的灵活性和选型空间。 GB200阶段的定位可以概括为“认证破局者”。立敏达为客户批量交付液冷核心部件，直接配套英伟达北美及台湾地区的头部服务器代工厂和电源方案企业。我们可以将立敏达此阶段的核心优势总结为三大支柱：拥有北美头部算力客户AVL/RVL双认证、深度切入英伟达核心供应链并实现批量供货、具备全系列核心部件的研发量产能力。 阶段二：GB300——渗透率提升，构筑规模化交付壁垒 GB300平台在GB200基础上进一步提升了芯片功耗密度与集成度，对液冷系统的热流密度控制和供应链稳定性提出了更高要求。立敏达延续了GB200阶段的核心供应商地位，同时实现了多维度升级——从“可供应”

上证报中国证券网讯（记者 徐潇潇）近日， $海能达(002583)$ 亮相2026年伦敦CCW全球关键通信展，旗下AI执法记录仪成功入围“先进技术最佳应用奖”，成为行业专网AI智能化落地的标杆产品。 该AI终端依托人工智能、大数据核心技术，突破传统关键通信设备单一数据传输的功能局限，具备现场态势智能感知、高清数据实时回传、AI智能辅助研判、多终端协同调度等全流程智能化能力，可广泛应用于公共安全、应急执法、城市智慧治理等核心场景，有效提升一线作业质效与突发事件应急处置能力。 本次展会上，海能达携全系AI融合通信解决方案及50余款创新产品亮相。除核心AI创新产品外，PDC650多模智能对讲机、PNC660 450MHz安全智能终端、智利监狱公专融合解决方案、西安咸阳国际机场5G MCX解决方案、子公司HMFDIB-R6 SMART TETRA一体化基站等多款产品及方案均获得2026年ICCAs国际关键通信奖提名，充分展现了中国专网通信企业的全球竞争力。 海能达表示，未来将持续深耕AI技术研发与场景化落地，迭代升级智能融合通信解决方案，赋能专网通信行业实现高质量智能化升级。

全球半导体产业稳步迭代，高端设备核心材料国产化进程持续提速，相关优质赛道迎来稳健增长机遇。作为半导体设备制造的关键核心耗材，半导体设备用硅部件直接关乎芯片生产的良率与品质，是半导体产业链中不可或缺的重要环节，市场发展潜力备受行业关注。 据QYResearch调研数据，全球半导体设备用硅部件市场正保持稳步增长态势，2025年全球市场规模约达20.5亿美元，行业预判2032年市场规模将攀升至36.0亿美元，2026至2032年期间市场复合增长率约为8.3%。随着半导体先进制程持续落地、下游产业需求不断扩容，市场对高纯度、高性能、高品质的半导体硅基核心原材料需求持续攀升，也对上游材料企业的技术研发和生产工艺提出了更高的要求。 站在全球半导体产业格局深度调整、机遇与挑战并存的时代关口，依托长期在光伏晶硅材料制造领域的Know-how工艺积累，华民股份控股子公司鸿新新能源在设备改造、热场优化、掺杂工艺、精准拉晶等关键环节形成了专属技术优势，成功实现超大尺寸半导体专用硅棒产品的研发、拉制与供应。 图片 相较于普通硅材料，鸿新新能源自研自产的超大尺寸半导体专用硅棒，最大直径可达450mm，拉晶速度快、产品质量稳定、数字化程度高，具备高纯度、低氧、低碳、平整度优异、电阻率分布均匀等核心特性，精准匹配半导体设备部件的生产需求，能够为聚焦环、等离子分流盘、硅环、喷淋头等半导体设备用硅部件生产提供稳定、高品质的核心原材料支撑，广泛适配刻蚀、离子注入、沉积等核心半导体工艺设备的部件制造场景。 凭借优异的产品品质和可靠的交付能力，目前公司半导体专用硅棒产品已获得了海内外客户的高度认可，初步实现相关营收与利润落地，标志着公司在半导体高端材料领域完成技术突破与市场落地，为公司拓展新增长曲线筑牢了坚实基础。公司将继续加大研发力度，构建客户端、制造端、供应链端等多方联动的良性生态，拓展业务边界、提升增长潜力

随着智能制造、智能装备产业加速迭代，国内机器人行业迎来高速增长窗口期。摩根士丹利相关数据显示，中国机器人市场规模将保持年均23%的增速稳步扩张，预计2028年市场规模将达到1080亿美元，产业发展潜力巨大、前景广阔。   在行业高速发展的同时，通用机器人视觉设备的技术短板，成为制约机器人高精度、高稳定作业的核心瓶颈。针对行业痛点，欧菲光前瞻布局机器人智能感知领域，正式推出RoboVision系列首款产品Dex400R专用相机，以定制化硬核技术破解行业难题，为通用机器人全场景智能化落地注入新动能。   当前市面通用视觉相机难以适配工业机器人复杂作业工况，普遍存在多项技术短板，严重影响机器人作业精度与稳定性。其中，视觉数据与运动数据不同步、近远场测距存在感知盲区、弱光及弱纹理环境识别失效等问题突出。   欧菲光Dex400R相机完成针对性深度定制优化。产品依托硬件级同步、全局快门、IMU多传感器融合等核心底层技术，精准攻克传统视觉设备的行业痛点，有效保障机器人在复杂工业工况、动态作业环境下的高效、稳定、精准运行，从感知层面全面提升机器人作业性能。   Dex400R外形设计小巧，仅45mm*28mm*28mm，近距离10-20cm识别精度＜1.5mm，可实现毫米级超高感知精度，远距离误差小于1%；测距盲区5cm，近场精密抓取、细缝检测，远场感知全覆盖；USB+GMSL双接口设计，为同品类业内唯一，兼顾本地直连与长距抗干扰传输，适配工业、机器人多场景部署，拓展更多应用场景。   值得一提的是，该相机支持RGB+Depth+IMU一站式数据输出，易集成，降低客户二次开发难度，缩短项目落地周期。其内置IMU融合可实现运动补偿，辅助视觉+惯性数据融合，提升在空旷场景的建图精度，定位更可靠。同时，搭载全场景D2C与专业数采模式，大幅度降低

趣致集团股价自历史高点 137 港元回落至10 港元区间，最大跌幅超90%。面对如此惨烈的回撤，二级市场短期剧烈波动引发市场广泛讨论，这家公司到底怎么了？ 核心判断：这**跌的本质并非业务崩盘或财务造假，而是一场由早期投资人集中退出引发的“筹码踩踏”，叠加港股小盘股流动性枯竭所导致的非理性杀跌。公司经营基本面保持稳健，中长期成长逻辑未发生根本变化。 一、股价大幅回撤核心动因：早期机构集中离场，港股小盘流动性放大波动 本轮股价下行最核心导火索为 2018-2021 年入场的 PE、VC 财务投资机构集中减持兑现。该批投资人持股成本较低，当前已全部届满锁定期，叠加基金存续期到期、向 LP 分配收益的刚性退出需求，无论企业经营阶段，减持变现是既定安排。 港股中小盘标的天然存在流动性薄弱问题，二级市场承接资金有限，多家机构同步分批抛售，少量卖盘即可带动股价连续大幅下挫，属于资金筹码层面的阶段性冲击，并非公司自身经营出现重大利空。 经过持续数月的股份消化，目前早期财务投资人持股比例已显著下降，市场集中抛压基本充分释放，短期筹码出清进入尾声。与机构减持形成鲜明对比的是公司内部管理层态度：股价下行全过程，实控人、核心管理团队未减持一股，同时公司在合规交易窗口期持续开展股份回购，以真金白银向市场传递管理层对企业中长期经营前景的信心，充分印证内部人并不认可当前极端低估的股价水平。 二、安永不再续聘属行业常规审计轮换，不存在财务风险预警 市场因审计机构变更衍生 “四大拒签、财报存雷” 的悲观解读，存在明显过度渲染。 本次安永不再续约系双方就审计服务费用协商后达成一致，属于市场化正常续约谈判结果。审计机构任职周期到期、成本优化是港股市场普遍现象，仅 2026 年上半年超 40 家港股上市公司完成会计师事务所更换，早已成为行业常态化操作。 关键信息可佐证不存在财务隐患：安永任职期间出具的历年财报均

近日， $欧菲光(002456)$ 正式推出RoboVision系列的首发产品Dex400R相机，支持D2C+IMU同步、数采、外部触发等模式，可实现手眼协同、无序抓取、近远场避障等功能，为通用机器人场景量身定制。   当前，机器人产业进入高速发展期，但通用视觉相机在实际应用中短板突出：视觉与运动数据不同步、近远场测距存在盲区、弱光弱纹理环境识别失效等问题，严重制约机器人高速动态作业的稳定性与精准度。针对这些痛点，Dex400R 聚焦机械臂抓取识别、数据采集、补盲避障等核心场景深度定制，通过硬件级同步、全局快门、IMU 融合等核心设计，从底层技术上破解行业难题，保障机器人在复杂工况下的高效稳定运行。   在核心性能上，Dex400R 实现全方位突破，兼顾小型化与高精度需求。产品机身小巧紧凑，尺寸仅 45mm×28mm×28mm，适配机器人狭小安装空间。感知精度行业领先，近距离 10-20cm 识别精度＜1.5mm，达成毫米级超高感知；远距离误差小于 1%，测距盲区仅 5cm，完美覆盖近场精密抓取、细缝检测与远场环境感知全场景。接口设计更是实现行业唯一，采用 USB+GMSL 双接口配置，既支持本地直连，又能满足长距抗干扰传输需求，灵活适配工业、机器人多场景部署，大幅拓展应用边界。   易用性与集成效率方面，Dex400R 同样表现亮眼。相机支持 RGB+Depth+IMU 一站式数据输出，无需复杂二次开发，显著降低客户集成门槛，缩短项目落地周期。内置 IMU 融合模块，可实时实现运动补偿，辅助视觉与惯性数据深度融合，有效提升空旷场景下的建图精度，让机器人定位更可靠。同时搭载全场景 D2C 与专业数采模式，进一步简化开发流程，助力机器人产业快速实现智能升级。 &n

北京时间6月9日凌晨，苹果WWDC2026如期启幕，整场大会核心锚定Apple Intelligence革新、全系统性能提速、儿童安全防护三大方向。依托Gemini模型打造混合架构端侧AI，全新Siri实现多轮对话、屏幕感知、跨设备协同，iOS、macOS、VisionOS全线升级算力调度与运行速度，软件层面的全面AI化，倒逼终端硬件迭代升级，以领益智造为代表的精密硬件厂商迎来单机价值、订单规模、多品类拓展三重利好，果链整体盈利空间打开。   Apple Intelligence采用端侧+私有云混合架构，高端iPhone、新款Mac需要持续承载大模型推理、屏幕识别、图像生成等高负载任务，芯片功耗显著抬升，超薄VC均热板、轻量化精密结构件需求大幅上涨。   本次系统升级覆盖手机、电脑、Vision Pro/XR全生态设备。 macOS 27优化CPU调度、文件传输速度翻倍，M3、M4芯片Mac算力增强；VisionOS支持全景照片转空间场景、3D交互Siri。新版Siri拥有独立App、跨设备联动交互，整机内部精密屏蔽、支架小件用量同步增加，进一步增厚精密功能件、结构件相关营收。此外，市场最大增量看点落在苹果折叠屏iPhone量产预期上，折叠机型零部件价值远高于普通直板手机。   本次WWDC明确了端侧AI、折叠屏属于苹果中长期创新周期。对比整条果链， $领益智造(002600)$ 全品类覆盖包括折叠终端、手机、PC、耳机、手表、XR及其他只能穿戴和配件等所有产品线，同时向外延伸英伟达AI服务器液冷业务。领益智造凭借精密制造壁垒锁定长期订单，成为本轮苹果软件AI浪潮下硬件端最确定受益标的之一。

本届WWDC2026完成Siri系统级重构，OS占据对话主入口，第三方App转为系统调度工具，App Intents生态打开长期设备迭代空间，端侧AI高负载运行直接利好领益智造、歌尔、立讯等果链硬件厂商，整体形成换机、单机价值、多设备配套三重红利。   系统级Siri成为全域交互中枢，灵动岛弹窗、独立Siri App、跨设备联动带来持续高算力消耗。端侧+私有云混合架构、屏幕感知、多轮对话、图像生成等高负荷任务推高芯片功耗，高端iPhone、M系列Mac散热需求大幅升级。同时，MacOS 27性能提速、CPU调度优化。App Intents与Siri Extension构建全新软硬件协同模式，第三方应用依附系统调度，倒逼用户更换支持完整Apple Intelligence的新设备。完整AI功能仅开放给iPhone Air、17Pro、M3及以上Mac、M4 iPad，老机型无法解锁全部能力，拉长设备替换周期。内存、存储规格同步升级，12GB内存成为高端标配，存储容量翻倍拉动整机零部件整体增量。   端侧AI提速，硬件供应链细分赛道受益清晰分化。歌尔承接多麦克风声学阵列、XR眼动追踪组件，语音交互精度提升拉动声学模组单价；蓝思供应AI机型超瓷晶玻璃盖板；立讯拿下高端AI手机、折叠屏整机组装订单；领益优势实现全品类精密制造一体化，覆盖手机、Mac、XR、智能穿戴、配件等苹果全品类AI硬件，同时外拓AI服务器液冷散热业务，有效对冲消费电子周期波动，跻身海外AIDC核心供应链，数据中心第二曲线业务发展路径清晰。   在散热领域， $领益智造(002600)$ 作为手机超薄VC均热一体化解决方案核心供应商，单机散热与精密结构件价值进一步提升。公司同步供货PC相关机型大量结构

近日，WWDC 2026正式召开，苹果重磅发布Apple Intelligence系统，Siri升级为AI Agent，端侧AI迎来全面普及。终端AI功能升级带动硬件需求激增，领益智造作为苹果核心硬件供应商，全面受益于本轮产业变革。   本次苹果AI升级以端侧算力为核心，全系iPhone、Mac、Vision Pro设备深度嵌入大模型能力，高负载运行场景对散热系统、精密结构件提出全新挑战。领益智造在高端热管理、折叠屏结构件、精密模组领域技术领先，是苹果新一代旗舰机型、折叠屏手机、XR 设备的核心配套企业。   针对即将上市的 iPhone 18系列，公司定制化超薄VC散热产品可完美适配AI 芯片散热需求，持续提升单机供货价值；在苹果首款折叠屏产品中，公司手握多项独家供货资质，碳纤维支撑件、钛合金转轴等核心部件已完成量产准备，将充分分享折叠屏新品增量市场。同时，公司为Apple Vision Pro打造的专属散热与结构组件，也将伴随跨终端AI体验升级迎来需求增长。   凭借成熟的制造工艺、全球化产能布局以及与苹果深度绑定的合作关系， $领益智造(002600)$ 牢牢卡位端侧AI硬件优质赛道。随着苹果AI系统逐步推送、下半年多款重磅新品密集发布，终端换机潮与硬件升级潮双重共振，公司业务增长动能进一步强化，持续在全球AI硬件产业链中巩固领先地位。

据港交所6月7日披露，广东领益智造股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，标志着这家全球领先的电子设备智能制造平台即将正式登陆国际资本市场。此次港股上市由国泰君安国际担任独家保荐人，花旗、中信证券及摩根大通出任整体协调人，成为其全球化战略布局的重要里程碑。   锚定实体智能时代：领益智造全链路布局物理AI 自英伟达明确物理AI是人工智能下一万亿级赛道后，AI产业正式从虚拟大模型走向实体落地，物理AI核心逻辑是AI融合现实物理规律，依托实体硬件完成感知、决策、执行闭环。深耕精密制造二十载的领益智造，以硬件制造为基石，围绕算力底座、终端载体、具身本体三大维度全面卡位物理AI产业链，从传统消费电子零部件厂商转型为物理AI硬件全链条核心供应商，形成“硬件承载算法、算法反哺硬件迭代”的深度绑定关系。   物理AI由算力基础设施、智能终端、具身机器人三大硬件底盘构成，恰好契合领益智造“人-眼-折-服”四大战略主线：人形机器人、AI眼镜与穿戴、折叠屏终端、AI服务器，四大板块完整覆盖物理AI从云端算力到终端落地的全产业链需求。2025年公司总营收稳健增长，AI相关硬件收入占比持续提升，多年积累的模切、CNC、热管理、精密组装工艺，成为其切入物理AI赛道的底层技术护城河。   1、AI服务器：英伟达/AMD核心供应商，液冷散热龙头 算力硬件是物理AI的底层基石，海量物理世界仿真运算、世界模型训练依赖高可靠算力集群，伴随高端GPU功耗持续攀升，液冷散热、大功率AI电源已从选配升级为新一代算力基建的硬性刚需，是领益智造卡位物理AI产业链的核心突破口。   液冷散热：2026年初公司控股立敏达，快速切入全球顶级算力供应链体系。立敏达作为英伟达、英特尔核心认证供应商，已取得英伟达RVL/AVL双体系准入资质，并实现柜内液冷全覆盖。产品包括液冷板、液冷歧管、光模块