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01.行业大变局：Rubin架构全面换血，液冷+电源格局重构 英伟达新一代Vera Rubin算力平台，彻底推翻前代GB200/GB300低压风冷体系，成为2026-2027算力供应链最大变局点： 1、供电革新：淘汰48V低压供电，全域升级800V高压直流HVDC架构，单电源功率暴涨3倍，单机柜电源整套价值50-100万； 2、散热革新：Rubin平台整机柜强制标配全液冷，超高功耗GPU无法依靠风冷散热，液冷从加分项变为准入刚需； 3、格局革新：台达、光宝垄断传统算力电源，海外老牌液冷厂商产能紧缺、交付滞后，本土一体化厂商迎来弯道超车窗口期。 核心产业共识：下一代AI算力，不再单独拼电源、拼散热，液冷+电源一体化成套方案才是核心入场券。 02.领益智造基本面复盘：消费电子龙头，转型算力冷电平台企业 领益智造（002600）深耕精密制造二十余年，全球制造产能布局完善，早年深耕消费电子结构件、组装业务，现金流稳健、制造良率行业顶尖，依托内生自研+外延并购双线布局，完成AI算力必备的电源、液冷双业务闭环，彻底转型AI算力基础设施核心厂商。 发展四大迭代阶段： 初创深耕期（2000-2017）：筑牢精密金属、结构件制造底盘，绑定苹果、安卓头部消费电子品牌； 多元拓展期（2018-2020）：收购赛尔康入局电源赛道，布局消费电源、工业服务器电源，补齐电力电子研发能力，搭建全球海外工厂体系； 算力转型期（2021-2025）：加码AI服务器电源、高压配电组件，切入北美合作供应链，完成头部云厂商送测认证； 冷电爆发期（2026-至今）：完成并购立敏达补齐全栈液冷能力，成为AIDC尤其是海外赛道的大陆稀缺液冷+电源双赛道供应商，适配下一代全液冷算力机柜，业绩拐点确立。 业绩预判：2025年为业务布局投入期，推动产品线成型；2026下半年Rubin小批量交付、2027年大规模放量，液冷+电源

当英伟达 Feynman 架构将单芯片功耗推向 2000W 乃至 4400W 的历史极值，当热流密度突破 500W/cm 的物理极限，整个 AI 算力产业正面临一场前所未有的散热大考。传统风冷早已不堪重负，单相液冷捉襟见肘。在此产业拐点，领益智造子公司立敏达（Readore）有望以 LFPC 无漏液相变液冷技术实现关键突破，凭借无源两相散热的革命性架构，有机会在与台系泵驱方案的技术对垒中实现弯道超车，为 Feynman 时代的算力基础设施构建起全新的散热底座。   Feynman 架构倒逼散热技术代际跃迁 AI 算力的每一次跃升，都是对散热极限的重新定义。Feynman 架构采用 3D 堆叠与混合键合工艺，垂直互连密度每平方毫米突破 10000 个 TSV 硅通孔，算力密度较前代实现指数级增长。然而，性能狂飙的背后是散热挑战的空前加剧： 功耗量级质变：单芯片功耗从 H100 的 700W、H200 的 1000W，跃升至 Feynman 的 2000W-4400W 区间，传统铜基散热方案在 500W/cm 热流密度下已触及物理天花板。 温度控制刚需：实验数据表明，GPU 运行温度波动从 ±10℃收窄至 ±1℃，性能稳定性可提升 37%。Feynman 架构对芯片表面温度均匀性提出严苛要求，温差必须控制在 ±1.5℃以内，否则将直接触发降频保护。 可靠性生命线：大模型训练动辄数百小时连续运行，任何散热系统故障都可能导致训练中断、数据丢失。散热已不再是辅助功能，而是算力基础设施的核心生命线。   两相液冷技术成为核心破局方向 在这场“算力与热量的博弈”中，两相冷板液冷技术凭借“潜热换热”的核心优势，成为高密算力场景的核心破局方向.   两相冷板液冷（Two-Phase Cold Plate Liquid Cooling），本质是利用工质的气液相变（

6月12日，为期三天的HDC 2026在东莞松山湖隆重启幕，纯血鸿蒙7.0+端侧AI引爆全场，标志着鸿蒙生态正式迈入“AI深度融合、全场景协同”全新阶段。同期，芯海科技（股票代码：688595）与**签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议，双方将围绕开源鸿蒙芯片模组展开深度协同，加速生态规模化商用。   当前，开源鸿蒙生态正加速从技术积累期迈向产业规模化应用的新阶段，将围绕芯片、技术底座、模组、设备、行业五层架构，致力于成为支撑千行万业智能化转型的坚实底座。截至目前，社区代码量已突破1.3亿行，汇聚超1.3万名贡献者、500余家生态伙伴，超1700款产品通过兼容性测评，技术底座日趋成熟。 然而技术成熟不等于产业成功，生态建设正加速向产业赋能纵深推进。面对万物智联时代系统碎片化、设备协同难等现实瓶颈，开源鸿蒙凭借弹性部署、应用共享、高效协同、高阶安全等技术特性，天然匹配了从传感器到复杂交互终端的广泛设备场景。 此次合作，将基于 $芯海科技(688595)$ 在运动健康、个人护理、智能家居等专业领域的全信号链技术积累，以开源鸿蒙芯片模组为核心切入点，通过联合创新、技术支持、行业峰会等多元方式加大资源投入，共同构建安全可靠、智能易用的整体解决方案，为用户提供更优质的智能体验，实现商业共赢。 经过数年深耕，芯海科技作为首批HarmonyOS Connect ISV伙伴中唯一的芯片供应商，鸿蒙智联终端产品累计接入量近5000万台，广泛覆盖智能家居、智能穿戴、智能护理等场景。在开源鸿蒙侧，公司携手**、中科院、深开鸿等联合发起《OpenHarmony设备统一互联技术标准》，推动端侧边缘设备无线化升级。旗下OKOK APP跻身首批“纯血鸿蒙”应用市场，全球用户超5000万，持续完善健康管理生态

一场“模型越狱”引发出口管制，顶尖AI技术的地缘约束愈发明显。 一、事件起因：Fable 5紧急下架 Anthropic 旗下Fable 5、满血版Mistral 5架构同源，但权限划分严格：满血版仅对美国少数大型机构开放，面向大众的Fable 5设置安全围栏。 上线不到24小时，漏洞被公开，外界可绕过风控触发高危能力。美国政府介入，72小时内全球强制下架，成为AI史上首个因安全问题全面停服的顶尖大模型。   二、Fable 5核心实力 Fable 5登顶Arena.ai榜单，综合能力强劲： 1. 代码能力突出：SWE Bench Pro得分80.3，大幅领先同类产品，可完成大型代码重构，落地后效率提升数十倍； 2. Agent与多模态升级：支持长时间自主运行，能解析图纸、报表、网页源码等复杂内容； 3. 定价大幅上涨，用高门槛筛选高价值场景。 此次下架并非单一安全问题，而是安全漏洞、数据合规、政企矛盾、地缘博弈多重因素叠加，也宣告顶尖AI技术不再无国界。   三、国产AI大模型/尖端硬件迎来发展窗口期 境外模型服务不确定性陡增，自主可控成为刚需。目前国产头部模型综合实力达到海外顶尖水平的 90%-95%，在数据安全、使用成本、本土化适配、算力适配方面优势明显，仅在大型工程重构、部分前沿科研领域存在小幅差距。 AI 集群高功耗、高带宽需求下，液冷、高速 PCB、800G/1.6T 光模块成为算力基建三大核心： 液冷：领益智造（立敏达）、英维克、曙光数创，解决高功耗散热瓶颈； PCB：沪电股份、胜宏科技、生益科技，高端高频板全球领先； 光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信，800G/1.6T 全球市占超 70%。 中国在三环节均具备全球竞争力，共同筑牢国产算力底座。   四、国内大模型格局 国内分为大厂闭源、独立开源两大阵营，豆包、通义千问、Dee

AI 算力产业的狂飙突进，正在重塑整个光模块散热生态。随着 1.6T 光模块成为高端算力中心标配，功耗突破 45W、热流密度超 100W/cm² 的技术参数，彻底击穿了传统风冷的物理极限。在这场 "散热革命" 中，液冷不再是可选配置，而是决定 AI 集群能否稳定运行的生命线。 当行业目光聚焦于光模块整机厂商时，一条隐藏的黄金赛道正在爆发 ——光模块冷板+Cage正从 "辅助配件" 跃升为算力基建的核心刚需。而在这条赛道上，一家中国企业正以惊人的速度崛起，它就是领益智造控股子公司 ——立敏达。 作为中国大陆唯一获得英伟达 RVL/AVL 双认证的液冷企业，立敏达不仅深度绑定英伟达 GB200/GB300/Rubin 三代算力平台，更在光模块液冷领域构建起 "冷板 + Cage" 的全链条壁垒，成为 1.6T 光模块液冷时代最大的赢家之一。   一、1.6T 时代，光模块散热进入 "液冷必选" 时代 AI 大模型对带宽的指数级需求，驱动光模块产业以史无前例的速度迭代：从 400G 到 800G 用了 4 年，从 800G 到 1.6T 仅用 2 年。但速率翻倍的背后，是散热压力的爆炸式增长： • 100G 光模块：功耗 3-4W，风冷轻松应对 • 800G 光模块：功耗 25-30W，逼近风冷极限 • 1.6T DR8 光模块：功耗突破45W，局部热流密度超100W/cm² 这意味着什么？传统风冷的有效散热极限约为 50W/cm²，1.6T 光模块的发热量已是其 2 倍以上。激光器结温超过 85℃会引发波长漂移，DSP 芯片过热会触发降频宕机，单机柜上百个 1.6T 光模块的累计发热量可达数十千瓦。 风冷已无路可走，液冷成为唯一解。   二、立敏达：中国大陆唯一英伟达双认证液冷企业 什么是 AVL/RVL 双认证？ 在英伟达供应

近日，由广东时代传媒集团主办的“2026ESG与高质量发展创新论坛”在北京圆满举行，本届论坛以“从看见到抵达”为主题，聚焦企业可持续发展与ESG价值创造。医药零售行业龙头大参林（603233.SH）凭借在公司治理、绿色运营、社会责任等维度的系统化ESG实践，成功斩获“2026年度ESG典范企业”案例，成为资本市场可持续发展标杆。 作为国内头部连锁药房上市企业， $大参林(603233)$ 始终将ESG理念深度融入经营全流程。公司搭建完善的ESG管理架构与内控机制，并连续2年发布ESG报告，严格落实产品质量管控与合规治理要求。同时，公司坚持以真金白银回报投资者，上市以来累计现金分红金额已达42.94亿，派现融资比达126.53%，与股东共享发展成果。 在环境责任层面，大参林稳步推进低碳运营与绿色转型，并通过全国超1.8万家门店推广绿色环保文化。大参林通过推广可循环周转箱、无纸化办公、新能源配送车辆等举措，持续降低运营碳足迹；布局分布式光伏发电项目，优化门店能耗管理，以实际行动践行“双碳”战略。依托全国化物流网络，公司推动仓储配送环节集约化、绿色化，在保障药品供应效率的同时彰显生态担当。 在社会责任层面，大参林依托遍及全国21省（自治区、直辖市）的超18000家门店网络，为社区居民常态化开展健康科普、社区健康监测、慢病关怀等公益活动；并积极布局DTP专业药房、医保定点门店、双通道定点门店等专业终端，组建药学专业技术人员队伍，持续为慢病患者提供专业药学服务。 2025年度，大参林在全国开展公益活动约2.6万场，参与志愿者约10万人次。其中“大参林小小中药师”项目创新“健康小课堂+志愿服务”形式，组织执业药师走进全国近40个城市的校园与社区，通过理论讲解及DIY中药包制作等环节，向儿童普及中医药知识

近日，欧洲电信标准协会（ETSI）第十届MCX Plugtests全球互通测试活动在法国圆满落幕。作为全球领先的专用通信解决方案提供商，海能达在本次多厂商联合测试中，完成了MCX解决方案的互联互通验证，顺利实现跨厂商服务器的增强型多媒体广播多播（eMBMS）功能演示，充分印证了企业在宽带关键通信领域的硬核技术实力与开放兼容的生态整合能力。 图片 本次MCX Plugtests活动汇聚全球240余名行业专家、通信设备厂商、运营商及产业链合作伙伴，集中开展基于4G、5G网络的3GPP关键任务通信（MCX）业务互操作性测试与验证。作为全球关键通信领域极具影响力的年度权威活动，MCX Plugtests持续凝聚全球产业力量，打破不同品牌设备的技术互通壁垒，推动标准化、开放化的关键通信产业生态构建，助力全球行业协同创新与技术落地。 图片 测试期间， $海能达(002583)$ 携全新升级的Hytera HyTalk MC 6.1解决方案全系产品参测，完整测试了MCX服务端、MCX客户端、MCX调度台，以及PNC560、PNC660 5G智能终端、CZT902N 5G车载台等多形态5G终端设备。在多设备、多厂商共存的复杂测试环境中，海能达全套方案运行稳定、互联互通顺畅，充分验证了产品的兼容性与可靠性。这体现了海能达对3GPP标准化落地与产业开放互联的深度践行，为公共安全、交通运输、能源化工、公用事业等重点行业的关键任务通信，注入了稳定、高效的可靠动能。 图片 跨厂商eMBMS功能演示是本次海能达参测的核心亮点。该技术可实现语音、视频、数据等多媒体内容的批量同步分发，高效服务海量终端用户。在重大活动安保、应急指挥调度、高密度人群通信等高频、重载场景下，能够大幅提升网络资源利用率，强化业务承载能力，有效解决

随着AI算力功耗突破2300W，液冷已从“可选方案”升级为“刚需标配”。本文将深度解析立敏达（领益智造控股）在英伟达GB200、GB300及Rubin三代产品中的演进式贡献，揭示其如何凭借液冷全栈能力，在AI算力基建浪潮中持续锁定核心地位。 阶段一：GB200——打破认证壁垒，确立核心供应商地位 英伟达GB200 NVL72是全球首个采用全液冷架构的超大规模AI服务器平台，单机柜功耗突破120kW，传统风冷无法满足散热需求，液冷成为唯一解。在此背景下，立敏达凭借近三十年的热管理技术积累，率先通过了英伟达AVL（认可供应商清单）与RVL（限制性供应商清单）双重认证，成为GB200系列液冷核心组件供应商。 根据英伟达官方供应商名录，立敏达为GB200 NVL72机柜提供的产品涵盖液冷板、托盘内歧管（Inner Manifold）、歧管（Manifold）、电源分配板（PDB）散热器以及UQD/MQD快拆连接器等全套液冷组件，覆盖了机柜内部液冷系统的主要硬件环节。其中，UQD快拆连接器已通过英特尔牵头成立的通用快接头互插互换联盟的严苛兼容性测试，能够实现与其他品牌产品的可靠互插互换，为数据中心客户提供了更高的灵活性和选型空间。 GB200阶段的定位可以概括为“认证破局者”。立敏达为客户批量交付液冷核心部件，直接配套英伟达北美及台湾地区的头部服务器代工厂和电源方案企业。我们可以将立敏达此阶段的核心优势总结为三大支柱：拥有北美头部算力客户AVL/RVL双认证、深度切入英伟达核心供应链并实现批量供货、具备全系列核心部件的研发量产能力。 阶段二：GB300——渗透率提升，构筑规模化交付壁垒 GB300平台在GB200基础上进一步提升了芯片功耗密度与集成度，对液冷系统的热流密度控制和供应链稳定性提出了更高要求。立敏达延续了GB200阶段的核心供应商地位，同时实现了多维度升级——从“可供应”

上证报中国证券网讯（记者 徐潇潇）近日， $海能达(002583)$ 亮相2026年伦敦CCW全球关键通信展，旗下AI执法记录仪成功入围“先进技术最佳应用奖”，成为行业专网AI智能化落地的标杆产品。 该AI终端依托人工智能、大数据核心技术，突破传统关键通信设备单一数据传输的功能局限，具备现场态势智能感知、高清数据实时回传、AI智能辅助研判、多终端协同调度等全流程智能化能力，可广泛应用于公共安全、应急执法、城市智慧治理等核心场景，有效提升一线作业质效与突发事件应急处置能力。 本次展会上，海能达携全系AI融合通信解决方案及50余款创新产品亮相。除核心AI创新产品外，PDC650多模智能对讲机、PNC660 450MHz安全智能终端、智利监狱公专融合解决方案、西安咸阳国际机场5G MCX解决方案、子公司HMFDIB-R6 SMART TETRA一体化基站等多款产品及方案均获得2026年ICCAs国际关键通信奖提名，充分展现了中国专网通信企业的全球竞争力。 海能达表示，未来将持续深耕AI技术研发与场景化落地，迭代升级智能融合通信解决方案，赋能专网通信行业实现高质量智能化升级。

全球半导体产业稳步迭代，高端设备核心材料国产化进程持续提速，相关优质赛道迎来稳健增长机遇。作为半导体设备制造的关键核心耗材，半导体设备用硅部件直接关乎芯片生产的良率与品质，是半导体产业链中不可或缺的重要环节，市场发展潜力备受行业关注。 据QYResearch调研数据，全球半导体设备用硅部件市场正保持稳步增长态势，2025年全球市场规模约达20.5亿美元，行业预判2032年市场规模将攀升至36.0亿美元，2026至2032年期间市场复合增长率约为8.3%。随着半导体先进制程持续落地、下游产业需求不断扩容，市场对高纯度、高性能、高品质的半导体硅基核心原材料需求持续攀升，也对上游材料企业的技术研发和生产工艺提出了更高的要求。 站在全球半导体产业格局深度调整、机遇与挑战并存的时代关口，依托长期在光伏晶硅材料制造领域的Know-how工艺积累，华民股份控股子公司鸿新新能源在设备改造、热场优化、掺杂工艺、精准拉晶等关键环节形成了专属技术优势，成功实现超大尺寸半导体专用硅棒产品的研发、拉制与供应。 图片 相较于普通硅材料，鸿新新能源自研自产的超大尺寸半导体专用硅棒，最大直径可达450mm，拉晶速度快、产品质量稳定、数字化程度高，具备高纯度、低氧、低碳、平整度优异、电阻率分布均匀等核心特性，精准匹配半导体设备部件的生产需求，能够为聚焦环、等离子分流盘、硅环、喷淋头等半导体设备用硅部件生产提供稳定、高品质的核心原材料支撑，广泛适配刻蚀、离子注入、沉积等核心半导体工艺设备的部件制造场景。 凭借优异的产品品质和可靠的交付能力，目前公司半导体专用硅棒产品已获得了海内外客户的高度认可，初步实现相关营收与利润落地，标志着公司在半导体高端材料领域完成技术突破与市场落地，为公司拓展新增长曲线筑牢了坚实基础。公司将继续加大研发力度，构建客户端、制造端、供应链端等多方联动的良性生态，拓展业务边界、提升增长潜力