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刷到消息说，这家公司准备10月29日在苏州国际会议酒店办一场发布会，主题叫“大模型时代的智驾芯片升级”。我还专门去翻了一下，目前官方放出来的信息不算多，整体还是偏保密状态。 先说下新芯航途这家公司。公开资料看，它主要做物理AI算力芯片，面向自动驾驶、机器人等场景，核心产品是X7车规级SoC，已经在上汽大众ID.ERA 9X上量产装车。公司2023年才成立，三年左右就走到量产定点，速度确实不慢。 它和Momenta也不只是普通客户关系。公开股权信息显示，新芯航途的大股东包括Momenta联合创始人和核心成员持股的管理合伙企业；产品上，双方围绕大模型智驾需求共同定义芯片。简单说，Momenta出算法、数据和场景，新芯航途负责把车规级算力做出来，所以外界常称其为Momenta的“姐妹公司”。 先说明一下，我这边没有拿到新芯航途的内部材料，下面这些都是根据公开消息、行业情况和一些网传内容做的个人预判。说错了就当我瞎猜，大家图个乐，别当成官方实锤。 第一、全新一代智驾芯片，重点可能不是单纯堆算力 这两年智驾芯片发布会，大家最容易盯着的指标就是TOPS。毕竟数字放在PPT上最直观，三千TOPS、五千TOPS，看起来一个比一个猛。 但我个人觉得，新芯航途这次如果真想打中行业痛点，重点不会只是峰值算力，而是算力和能耗之间的平衡。 原因很简单，现在智驾系统已经开始全面转向端到端大模型，模型越来越大，数据处理量越来越高，对芯片的要求早就不是“实验室里跑个高分”那么简单了。真正难的是，把这些能力装到量产车上，还要控制功耗、成本、散热和稳定性。 尤其是高阶智驾接下来肯定要往走量车型下放，不是只有三十万、四十万的车才配讨论城市领航。真想把高阶智驾做成大众配置，芯片必须兼顾性能、成本和功耗。要不然纸面参数再漂亮，主机厂一算BOM成本，还是只能用在旗舰车上。 所以我猜，这次新芯航途要重点讲的，大概率是面

9月15日，Micron展示512GB DDR5 RDIMM，最高速率达到 9,200 MT/s，采用DRAM Die垂直堆叠和TSV互联。24个DIMM槽位的双路服务器，理论内存容量可以做到 12TB。AMD、Intel均在验证这款产品，Micron计划于 2027年下半年进入量产。 产品规格之外，更值得跟踪的是Micron过去三年的技术路线。 2024年的128GB RDIMM基于 1β制程和32Gb单片DRAM Die；今年5月开始送样的256GB产品改用 1γ+3DS+TSV；到了512GB，Micron继续采用DRAM垂直堆叠和TSV互联。 高容量Server DRAM继续扩容，单靠提高单颗Die密度已经不够，封装密度开始承担更多任务。 Micron为什么重新用上3DS 128GB阶段，Micron其实刻意选择了一条不同路线。 2024年5月，公司开始出货基于32Gb单片DRAM的128GB DDR5 RDIMM，在主要服务器平台上验证至5,600 MT/s。Micron当时给出的数据是，相较竞品3DS TSV方案，其位密度提高超过45%，能效最高改善22%，延迟最高降低16%。 在128GB这个容量档位，更高密度的单片Die已经足以解决扩容问题，没有必要增加3D堆叠带来的封装复杂度。 256GB出现以后，产品结构开始变化。今年5月，Micron开始向服务器生态伙伴送样256GB DDR5 RDIMM。产品基于1γ DRAM，并明确采用 3DS和TSV，速度能力达到9,200 MT/s。 到了512GB，Micron没有披露具体DRAM节点和堆叠层数，但技术方向没有再变化：多颗DRAM Die垂直堆叠，通过TSV完成互联。 这并不是Server DRAM第一次采用TSV。三星2021年发布的512GB DDR5已经使用8层TSV结构，并表示TSV早在2014年就用