Frank fire

止言是上等智慧,止心是上等律己。

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    • Frank fireFrank fire
      ·03-10
      https://x.com/wanli_xiong/status/2031039341540073841?s=46
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    • Frank fireFrank fire
      ·03-09
      川普的第一性原理 川普是个唯“美”主义者,如果相信川普是为了解决伊朗的人道主义危机,对推翻神权政府抱有执念,发动这场战争,那大概率是看偏了。 美国当前最大的问题仍然是债务问题,带来的美元信用危机及庞大利息支付始终没有找到好的办法,当然Dalio认为没有办法,也无须办法。 可是通过通胀来稀释债务历来是可以延缓债务问题的最好办法,而通过关税没有做到的,通过打仗就可以轻而易举呀,你看,油价已经冲破100,通胀就在眼前。 那你可能有疑惑,老百姓对通胀感冒啊,中期选举票数就不会给他了!逻辑没错,但是,在稀释债务的同时必然伴随着大美丽法案的发债,到时,川普可以安抚选民,将财政资金用于补贴底层选民;也可以以AI叙事来描绘将来生产效率提高,自然物价会下来。 况且选择这场战争,一只手已经抓到了犹太资金支持他选举的钱袋子,另一只手压住了受影响最大的亚太地区的经济动力,正在将流出美国的资金截回,美元汇率的强势反弹就是明证。 用第一性原理去理解川普发动战争的思考,就看明白了。当然,削弱东方大国的石油来源及影响力也是顺便的。 当然,他总会用正义的名义来诠释。 对投资者来说,短期一定会经历阵痛,本来战前美国经济就乏善可陈,现在更要面临流动性紧缩,私募爆雷,通胀高企,物流受阻多重影响 。但3个月后来看呢?或许这些都已消化掉,新的行情又将出现?
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    • Frank fireFrank fire
      ·03-08
      后市不乐观 逻辑如下: 1. 流动性:私募隐患 2. 经济衰退: 3. 油价高通胀 4. 资本开支放缓 5. 战争导致物流受阻
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    • Frank fireFrank fire
      ·02-25
      HALO来了,你跟了吗? 这个月,又是一个收获的月份,未过月底,已录得双位数收益。看过我月初开始推荐的“当下不可错过的一类资产”等一系列文章的朋友,如果跟得及时,那应该是收获满满,如果略跟一二,那也是起到了抵抗市场下挫的作用。 如今,这类资产,TSMC,ASML, AMAT, LRCX,TER, LITE, COHR, GLW,KLAC等都被高盛冠名以“HALO”, 即Heavy Assets, Low Obsolescence, 这类资产的共同点在于,更高的毛利和净利率,具有有形、成熟的生产性资产。市场正在重新评估这类工程复杂,难以复制,并且较少收到技术淘汰影响的资产。 这种资金流向的逻辑我在那篇文中已提过,此处再次强调,轻资产端的AI 应用更新迭代太快,眼花缭乱,资本需要确定性,而中游AI 云平台厂商的高资本支出令人担忧,为什么早前Capex是奖励,现在是担忧,原因在于美国的关税政策反复使得贸易商或生产商采取观望情绪,会影响AI支出和市场通胀。我们都相信硅基世界必将精彩演绎,那么硅基文明的基础建设,底层实现就是个确定的生意。 但是,但是,随着这类重资产已高高跃起近2个月,估值已接近轻资产,短期不建议追高,如果你是中线持有者,可以用SP,delta0.3的方式介入,进可攻,退可守,风险报酬比会好很多。
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    • Frank fireFrank fire
      ·02-25
      这个月,又是一个收获的月份,未过月底,已录得双位数收益。看过我月初开始推荐的“当下不可错过的一类资产”等一系列文章的朋友,如果跟得及时,那应该是收获满满,如果略跟一二,那也是起到了抵抗市场下挫的作用。 如今,这类资产,TSMC,ASML, AMAT, LRCX,TER, LITE, COHR, GLW,KLAC等都被高盛冠名以“HALO”, 即Heavy Assets, Low Obsolescence, 这类资产的共同点在于,更高的毛利和净利率,具有有形、成熟的生产性资产。市场正在重新评估这类工程复杂,难以复制,并且较少收到技术淘汰影响的资产。 这种资金流向的逻辑我在那篇文中已提过,此处再次强调,轻资产端的AI 应用更新迭代太快,眼花缭乱,资本需要确定性,而中游AI 云平台厂商的高资本支出令人担忧,为什么早前Capex是奖励,现在是担忧,原因在于美国的关税政策反复使得贸易商或生产商采取观望情绪,会影响AI支出和市场通胀。我们都相信硅基世界必将精彩演绎,那么硅基文明的基础建设,底层实现就是个确定的生意。 但是,但是,随着这类重资产已高高跃起近2个月,估值已接近轻资产,短期不建议追高,如果你是中线持有者,可以用SP,delta0.3的方式介入,进可攻,退可守,风险报酬比会好很多。
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    • Frank fireFrank fire
      ·02-24
      AI使用量爆发,基础设施迎来确定性超级周期 一、核心判断:AI正在进入“工业化阶段” 1. 高端芯片与先进制程 核心逻辑: • GPU需求长期结构性增长 • 先进制程利用率维持高位 • EUV设备供给仍偏紧 重点方向: TSMC:先进制程唯一规模化能力 ASML:  EUV设备全球垄断 AMAT:  蚀刻龙头 投资逻辑不是短期营收,而是: 谁掌握算力制造能力,谁就是新时代的“能源公司”。 2.光互联与高速通讯 • 训练算力持续增长 • 推理算力爆发式扩张 • 数据中心密度快速提升 • 网络带宽成倍增加 AI已经从“实验室技术”转变为“工业级生产工具”。 而每一次工业革命,最赚钱的从来不是应用,而是基础设施。 3. 金
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    • Frank fireFrank fire
      ·02-19
      当下不可错过的一类资产(续) 上周的大盘差强人意,跌多涨少,节后第一天开盘继续延续着年初以来的颓势,市场既担心AI的变现能力,又被变得不确定的降息前景笼罩。 1周前写的那篇“AI硬件正当时”提到了AI硬件本轮的逻辑,光互联板块的潜力,提到的一批标的这个月抗跌依旧,更有像LiTE和AMAT,走出了新高。 在此,继续强调一下光互联的逻辑。随着芯片越来越小,堆叠越来越多,封装越来越近,数据传输效率也如设计效果,越来越高。但是发动机再好,如果跑的是泥泞马路,那是一种莫大浪费,而铜线,在极高速数据传输时代,就是那条泥泞马路,这时候,光互联就呼之欲出了。去年,市场已经开始定价城际,数据中心之间的光纤传输需求,而先进制程下,服务器之间,PCB之间的大量需求仍在定价中,随着各大数据中心公司财报中披露的对光模块产品需求的增长,光晶片公司的订单已经排到了2027年,现在就是坐等RPO转换成收入。 有人说,中系公司规模大,成本低,会否后来居上?确实A股三安光电实力雄厚,但它的做法是从磊晶到晶片到终端产品都自己做,这样,对美系设计公司来说就会产生信任问题,并且良率和故障率达不到要求,请看下面这2张图。 ​也有人说,A股光模块三巨头易中天呢?他们目前凭借NVDA和Google订单确实成为光模块组装龙头,并向下游LiTE等要毛利,市占率达3成,但请看下面这张图,​​​光模块未来路线将从组装向封装转移,而先进封装由台系公司的COWOS,COPOS 完成,且均为代工模式,没有知识产权的担心。 因此,LITE和COHR的地缘风险可以排除。 根据财报看,两家公司的订单收入比都超过了2:1,这是一个很好的迹象。 风险提示:AI巨头们的CAPEX放缓。 今天就到这里,美股公司还有一些很好的标的,且听下回分解。
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    • Frank fireFrank fire
      ·02-10
      AI硬件下一站大赢家 周六分享的一篇“AI硬件的下一站”中推荐的LITE和COHR周一看盘即分别录得4.5%和6.5%的涨幅,大超大类AI股票,逻辑在此再强调一下:光通讯传输逐步替代铜线信号传输乃大势所趋,而相关标的目前正在二级市场上演货币化,可谓风头正健! 今天这篇对上篇提及的半导体硬件作一些必要的补充。 为何在年初起盯住这一板块?你看,AI中游即各大云厂商(AWSAzure,Google云)因巨大的Capex支出收到关注甚至担忧,股价表现沉舟侧畔千帆过,AI下游应用竞争激烈,你方唱罢我登场,还没反应过来clawdbot是啥,moltbot,openclaw又来,是否软件被替代也在争论中,因此都有不确定性。 此时AI上游的半导体制造产业是比较确定的,供不应求的格局短期不会变。 上篇提到了一部分光刻,沉积,蚀刻,清洗相关的标的,尽管1月份已经有相当部分price in,但仍然有一些具备更广阔的上升空间,比如AMAT,以及这里要介绍的检测标的,检测是确保良率的不二法门,晶圆上做一层需要检测一层,随着尺寸越来越小,对精度,损伤要求的检测要求也越来越高,不然良率低损失就大了,比如,高通咽不下TSMC将其排在后面
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    • Frank fireFrank fire
      ·02-09

      2026.02.09 复盘笔记 by 阿米法哥

      1月初,台积电在其官网上悄然宣布,2纳米技术已量产。随后带动了ASML, AMAT, KLAC,LRCX等一众产业链上游的公司轰轰烈烈的重估行情。 那5纳米,3纳米为何没有?一句话总结:3纳米以上是工程的胜利,而2纳米是产业结构的改变。 2纳米GAA制程技术将后端封装前端化,先进制程+先进封装进一步巩固了产业地位,让本来要通过爆肝、脱发才能抓住台积电尾巴的三星这下子彻底没了脾气。 此过程也界定了哪些上游公司将携手步入芯片制造的顶级殿堂,不过,1月份行情过后,市场已定价了一部分公司的重估,只有少数几家公司还没走完,个人觉得 AMAT和LRCX这2家还可以继续持有,因为GAA封装将使工艺次数永久性上升,而这2家公司将受益于此带来的2次行情。拭目以待。 风险提示:巨头们的CAPEX减缓。 本文重点的是要引出的是下一阶段我的研究成果——光互联通讯板块。 芯片的先进封装将HBM靠的更近,chiplet组合数增加,那就引出了另外的需求——信号传输,传统的铜线信号传输走到了极点,在先进制程中出现了“走肤效应”, 即传输信号都只走在铜线的表面,内核不走,这就大大降低了传输效率,如图,传输已大幅落后于运算。 这就好比法拉利车给的是一个国产发动机,白白浪费了运算能力。 这种局面下,硅光子通讯就开始崭露头角,佼佼者是LITE和COHR, 通讯实际上分很多段,芯片内,芯片之间,基板,服务器之间,机房之间以及数据中心之间,目前芯片内仍只能用铜,而数据中心之间新订单均大规模用光纤,CIEN公司交付的是这块,中间这几段,光通讯势头会比较猛,LITE是行业技术最好的,已得到NVDA订单,提供GPU之间光模块,光激发器及材料等。 通讯设备是基础设施,绕不开的,投资如果减少,通讯设备也是刚性的,因为,芯片性能可以差,但通讯网络不可以没有。 风险提示:一旦到成熟阶段,ASP(单价)会向下走,影响利润。
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      2026.02.09 复盘笔记 by 阿米法哥
    • Frank fireFrank fire
      ·2025-12-04
      $标普500(.SPX)$  短期利好,长期利空,意味着美联储逐渐丧失独立性,在尼克松时代是有先例的,权力一旦集中,对市场不是健康的好事。
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