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想象一下：你开了一天的会，疲惫地坐进车里，还没来得及说话，座舱已经调低了空调温度、升起了腰托、播放起你常听的播客，然后轻声说：“现在导航回家的路吗？天气有点凉，要不要帮你下单一杯常喝的热饮？”这不是科幻电影。这是北京车展上天玑汽车平台的现场演示。 一个主动提醒的动作，背后折射出的是一场质变——智能座舱从“你下指令、它执行”的被动工具，进化为懂预判、有记忆、能服务的主动智能体。率先把这种体验变成现实的，正是联发科。 过去几年，行业围绕“软件定义汽车”展开竞争。更大的屏幕、更丰富的应用、更流畅的语音交互，逐渐成为标配。但当这些能力人人都有，一个新的问题浮出水面：车越来越“聪明”，为什么还是不够“懂人”？ 《2026年度中国汽车十大技术趋势》报告给出了明确的判断：2026年，智能座舱端到端AI Agent迎来量产元年，向多模态协作、长时空记忆、多场景服务演进。从“人适应车”到“车适应人”的范式转型，正在成为行业共识。 联发科的答案是：真正的变革不在“软件定义”层面。当AI能力深入整车、融入每一个服务细节，汽车才真正完成从“被动工具”到“主动智能体”的关键一跃。这正是联发科率先提出的“AI定义汽车”方向。本届车展上，天玑汽车平台带来了完整的主动式智能体座舱解决方案，让行业看到了这一跃的落地形态。 01 破局者的底气：联发科为何能率先实现主动智能？ 单一赛道的王者已不足以定义未来，能打通端云、复用经验的“全能选手”才是赢家。联发科的特殊之处在于，它持续增强AI技术的研发与全产业链的生态布局，同时深耕端侧与云侧，并将二者的优势深度融合，构建起全覆盖的完整技术矩阵。 在端侧，联发科把人车家三大场景的长期技术积累，系统性迁移到了车载主动智能场景。手机领域天玑旗舰芯片多年迭代，让它拥有成熟的端侧大模型部署、低延迟交互与多任务并发经验；在IoT 与智能硬件领域长期深耕的低功耗 AI 设计与边缘

今日，2026北京车展正式开幕。 38万平方米的展馆内，181台首发车争奇斗艳，这场全球规模最大的汽车盛宴，表面上是车企的狂欢，实则暗流涌动。 “内存价格按季度在涨，上个季度涨了40%至50%，今年（2026）一季度还要继续涨。”2026年初，雷军的这番话，道出了整个汽车行业的焦虑。蔚来李斌估算，今年内存涨价可能给高端智能电动汽车带来3000至5000元的成本增加，加上其他原材料上涨，将共计影响近万元。 但焦虑背后，希望正在孕育。今天，在北京车展的B1馆，佰维存储用实际行动给出了答案：车规级UFS首发，全国产自研eMMC同步亮相。 01 汽车存储，牌桌重构 2025年我国汽车产销量已双双突破3400万辆，其中新能源汽车占比跨越50%的临界点，产销均超1600万辆。当汽车已超越房地产，成为中国第一大支柱产业时，其供应链的任何一次微小颤动，都会引发巨大的震荡。而眼下，震中正指向过去极不起眼的一个细分领域：车规级存储芯片。 将时钟拨回几年前，存储行业有着极其稳定的3至4年周期律，潮汐的起落全凭智能手机、PC和服务器等消费电子的需求驱动。在这个庞大的盘子里，车规级存储的占比不足5%。因为盘子小，它从未成为国际存储原厂争夺的主战场。 打破这种宁静的，并非汽车行业本身，而是从大洋彼岸刮来的一场名为AI的飓风。众所周知，训练GPT-4级别的模型需要数万张配备高带宽内存（HBM）的顶级GPU。这些HBM的毛利率高达传统DRAM的3至5倍。面对如此诱惑，三星、SK海力士和美光三大存储巨头，毫不犹豫地将80%以上的先进产能向AI产品倾斜。晶圆厂的产能是恒定的，抢的是同一片晶圆，出价却远不如HBM（车规芯片毛利率仅约30%），车企需要的LPDDR、eMMC和UFS自然被挤到了产能腹地。 从2025年下半年至今，车规级存储价格处于单边暴涨通道：DDR4累计涨幅超150%，DDR5飙涨300%，部分

面向1.6T高速光模块研发与大规模制造场景，实现“效率革命、代际演进、超高精度”三大突破。 4月23-25日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国武汉光谷科技会展中心举行。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，汇聚了全球化合物半导体及光电子领域的专家与企业，共同探讨AI算力时代下光互连技术的演进路径与产业化挑战。论坛期间，深圳市万里眼技术有限公司（以下简称“万里眼”）重磅发布全球领先的65GHz采样示波器。该产品面向1.6T高速光模块研发与大规模制造场景，以“效率革命、代际演进、超高精度”三大突破，为全球AI算力光互连提供坚实的测量底座。 直面1.6T产业窗口期，国产测试方案精准破局 当前AI算力扩展对高带宽、低时延的迫切需求，正驱动光互连技术从800G向1.6T代际加速演进。高速光模块的研发调测与大规模量产保障，已成为制约AI算力集群部署效率的关键环节。 万里眼此次发布的65GHz采样示波器，实现了三大核心突破：一是效率革命，凭借业界领先的500kHz采样率，测试效率对比传统方案提升了100%，大幅缩短产品生产周期；二是代际演进，65GHz超高带宽完美支持单通道200G测量，为1.6T光通信提供坚实底座，且模块化架构支持未来向更高速率演进，保护客户长期投资；三是超高精度，低至12微瓦（典型值）的超低底噪，精准捕捉微弱信号，高质量生产与产品交付。这是万里眼继去年10月发布90GHz超高速实时示波器之后，在高速光电测试领域的又一次关键突破，进一步丰富了国产高端仪器产品矩阵。 目前65GHz光采样示波器行业标配是250kHz采样率，而此次万里眼65GHz带宽高速采样示波器最高采样率可达500kHz，相比传统及西方同类产品，测试效率提升100%，如同为采样示波器加入超快的快门，大幅提升企业产品生产周期。通俗而言，一台仪器可实现两台仪器的价值，

当2nm制程的战鼓刚刚擂响，半导体行业的目光已然投向了更前沿的技术无人区——1nm（A10）节点。这不仅是摩尔定律的终极考场，更是芯片制造工艺从"纳米时代"迈向"埃米时代"的分水岭。 据IMEC（比利时微电子研究中心）发布的未来硅基晶体管的亚1nm工艺节点路线图预测，到2036年，半导体器件将从纳米时代迈入原子（埃米）时代，这意味着硅材料的原子级精准制造将成为半导体科技发展的战略突破方向。1nm等于10埃米，这意味着人类将在原子尺度上搭建晶体管，每一个原子的位置都关乎成败。 台积电、三星、英特尔三大产业巨头都披露了1nm级制程相关计划，将这场先进工艺的军备竞赛推向埃米时代。在这个节点上，晶体管架构将从GAA纳米片进化到CFET（互补场效应晶体管），光刻机需要实现0.55甚至0.75的数值孔径，晶圆厂的造价将飙升至300亿美元以上。这是一场只有顶级玩家才能参与的豪赌。 01 1nm量产消息不断 在量产进度上，几家巨头的时间表既相互追逐又各有保留。 作为全球晶圆代工的龙头，台积电拿下了全球晶圆代工市场近70%的份额，在先进制程领域更是长期领跑行业。目前其2nm N2工艺于2025年年底实现量产，今年迎来苹果、AMD等头部客户的规模商用；后续的A16工艺将由NVIDIA费曼GPU首发，年底启动试产，2027年正式量产。 在更前沿的1nm赛道，台积电的布局早已落地。按照规划，其首个埃米级工艺A10（1nm）将于2030年正式面世，届时采用台积电3D封装技术的芯片，晶体管数量将突破1万亿个，即便是传统封装芯片，晶体管规模也将超过2000亿个。产能配套方面，总面积达531公顷的台南沙仑园区将于今年4月进入二期环评，2027年三季度完成最终环评。根据台积电之前公布的计划，园区规划建设6座晶圆厂，其中P1-P3工厂主攻1.4nm工艺A14，P4-P6工厂则专为1nm工艺A10布局，后期不排

智能硬件ODM龙头A+H上市！2025年营收突破1700亿元。 今日，全球智能硬件ODM龙头华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”，A股代码：603296.SH，H股代码：03296.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为智能硬件ODM领域首家“A+H”两地上市的企业。此次全球发售共计5854.82万股H股，发行价上限为每股77.70港元，每手100股对应入场费约7848.36港元。 开盘即涨超12%；截至早盘 9:36，股价报87.95港元，涨幅达13.19%，盘中最高触及90.95港元，华勤技术总市值达944.83亿港元。 随着上市钟声的敲响，这家成立21年的智能产品平台型公司，在深耕“3+N+3”智能产品平台多年后，正式开启国际化资本运作的新阶段。 2025年成绩单 根据公司披露的2025年度财务数据，华勤技术交出了一份营收与利润双增的成绩单。 数据显示，公司2025年度实现营业总收入1714.37亿元，同比增长56.02%；归母净利润40.54亿元，同比增长38.55%；扣非后净利润32.44亿元，同比增长38.30%；ROE达16.82%，同比提升3.3个百分点，核心指标实现跨越式攀升。以2022年为基数，公司近三年营收复合增长率41.7%，归母净利润复合增长率22.3%。 从收入结构看，业务增长呈现多点开花格局：移动终端业务（智能手机、平板、智能穿戴）实现营收802.10亿元，同比增长57.17%；计算及数据中心业务（笔记本、服务器）实现营收754.75亿元，同比增长51.93%，占总营收比重已升至44.0%；AIoT业务实现营收78.85亿元，同比增长68.75%；创新业务（汽车电子、机器人等）实现营收34.84亿元，同比大增121.0%，成为新的增长极。 值得关注的是，公司2025年研发投入达63.8亿元，同比增长23.3%；研发技术人员19961

当DeepSeek、Seedance 2.0等现象级AI应用接连落地，全球算力需求正以远超预期的速度狂飙。然而，算力军备赛背后，AI基础设施（AI Infra）产业链正遭遇前所未有的系统性梗阻。从芯片制造的核心设备到数据中心的一根铜缆，从特种材料到洁净厂房，几乎每一个关键环节都亮起了“红灯”。 01 算力发展的四大"墙" AI算力的发展并非单一维度的芯片性能提升，而是一个涉及计算、存储、传输、能源的复杂系统工程。 （一）存储墙：AI推理时代的第一重枷锁 当前，AI行业重心正从大模型训练转向推理，预计2026年全球AI推理需求将超越训练场景。AI推理侧需求爆发，直接拉动对高带宽内存（HBM）及大容量DRAM的需求。 尽管主要存储芯片厂商正在计划扩大产能，但从投资到生产线真正投产，至少需要两年时间，这决定了紧缺格局在短期内难以缓解。新增产能主要集中在2027年及以后释放，2026年行业将呈现需求快速增长而供给释放滞后的结构性错配。 （二）带宽墙：数据流动的“毛细血管堵塞” 算力提升速度远超数据传输速度。这一矛盾导致了严重的“带宽墙”问题——数据在芯片内部、芯片之间、机柜内部以及数据中心之间的流动，成为了整个算力系统的性能瓶颈。 当前的带宽瓶颈是多层级的：在芯片内部，晶体管之间的互联延迟和功耗不断上升；在芯片之间，传统的PCB板载互联已经无法满足AI芯片之间的高带宽、低延迟需求；在机柜内部，服务器之间的互联带宽成为了Scale Up（纵向扩展）的制约；在数据中心之间，长距离传输的带宽和延迟则限制了Scale Out（横向扩展）和跨区域算力调度的效率。 据测算，在当前的AI训练集群中，数据搬运的能耗已经超过了计算本身的能耗。如何打通数据流动的“毛细血管”，降低传输延迟和功耗，是AI Infra发展必须解决的问题。 （三）计算墙：高端芯片制造是根本制约 AI芯片的性能迭代高度依赖先进

2026年Q1的存储芯片市场，还在演绎着“量价齐升”的火热剧本——价格阶梯式走高，供需缺口持续扩大，甚至有机构锚定“景气周期延伸至2028年”的乐观预期。 彼时还没人察觉到风向的偏转，直到3月下旬，DRAM市场率先跳出了既定轨迹：部分现货价格悄然下探，渠道端的囤货热情开始退潮，一场静悄悄的行情调整，已在暗流中涌动。 01 DRAM，行情反转？ 行情最先出现松动的是DDR4、DDR5市场。 过去一个月，16GB DDR4内存芯片的现货价格下跌了约5%，至74.10美元左右，这是自2025年2月以来的首次月度下跌，也是此前价格上涨行情的首次回落。一年前，该芯片的价格约为3.20美元。这与今年早些时候高达2200%的价格涨幅相比，可谓大幅回落。 无独有偶，DDR5的价格也在近日迎来首次明显回落。深圳华强电子世界的商户透露，自3月25日起，多款主流DDR5内存产品正式开启集中降价通道，降价幅度堪称“断崖式”。最直观的变化就是，曾经卖到900元左右的16G规格DDR5内存，一周后便跌至700元上下。32G规格的降价力度更是惊人，普遍降价300元左右，部分品牌的32G型号降幅直接达到30%。 究其原因，DDR4、DDR5市场迎来周期反转的原因主要有两点：第一点，贸易商渠道的库存抛压；第二点PC装机市场的低迷。更关键的是，这两大因素并非孤立存在，而是形成了相互传导、彼此放大的联动效应。 “现在市场上DDR4、DDR5看着在降价，核心还是贸易商在抛货。”业内人士向半导体产业纵横直言，春节前贸易端就囤了大量备货，谁料到节后需求持续遇冷，手里压着这么多货，只能赶紧抛出去回笼资金。该人士进一步提到，其实去年年底就出现过一次类似的价格波动，“当时是临近年关，贸易商要套现结账，和这次的逻辑差不多，但这次更偏向需求疲软下的被动去库存”。 但在她看来，这波降价只是流通环节的短期行情，和原厂的定价策略完全

越来越多AI大厂，都在烧钱投资AI。 随着AI战略全面提速，越来越多头部企业开始疯狂烧钱布局，硬件与算力投入持续加码。 4月20日，据知情人士透露，字节跳动2025 年净利润同比下滑超过70%，净利润率也出现了大幅下滑，背景在于该公司在去年三、四季度大幅增加了对于AI业务的投入。与此同时，字节跳动2025年海外营收增长近50%，远超约20%的国内增幅，海外业务营收占比也从2024年的25%上探至三成以上，再创历史新高。据悉，TikTok Shop 2025年GMV同比增速接近70%，是字节跳动海外营收占比提升的主要动力。 上述知情人士表示，为支撑旗下豆包大模型、多模态AI产品的训练与推理需求，字节跳动在2025年下半年大幅上调了AI相关投入，覆盖高端AI芯片采购、底层模型研发等多个核心环节，巨额开支直接导致全年净利润同比下滑超 70%。据了解，字节跳动对AI领域的投入还将持续加码。公司在与股东的沟通过程中透露，2026年技术资源投入会进一步扩大，叠加海外市场合规相关的配套投入，短期净利润率仍将继续承压。与相关基础设施建设，以满足大模型持续迭代的算力需求 字节跳动的AI投入到底有多少呢？去年底有媒体报道称，字节跳动2026年计划投入230亿美元，约1600亿人民币，投入到AI基础设施建设。这个预算高于2025年的1500亿。这1600亿中，预计将有850亿用于采购AI芯片采购。剩余750亿用于数据中心以及配套设施的建设。在1600亿的预算中，预计海外算力的投入为500亿。 巨额资金押注AI的科技公司并非只有字节跳动一家公司，国内科技公司几乎都在全力推进AI发展。从春节营销大战到全年战略重心，阿里、腾讯等巨头同样不惜以短期利润下滑为代价，全力争夺AI时代的入场券。 2025年2月，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，

余承东表示，“当前内存价格大幅上涨，旗舰手机的不同的配置成本平均上涨1200到1500元之间。” 今日，**举办新品发布会，正式推出全新Pura 90系列旗舰影像手机，全系包含Pura 90、Pura 90 Pro、Pura 90 Pro Max三款机型，官方售价与开售安排同步官宣。 标准版**Pura 90提供罗兰紫、丝绒黑、雪域白三款配色，存储版本与定价分别为12GB+256GB 4699元、12GB+512GB 5199元、16GB+512GB 5699元，该机型稍晚于系列其他产品，将于5月9日上午10:08正式开启首销。Pura 90 Pro与Pura 90 Pro Max两款高阶机型，开售时间更早，定档2026年4月29日10:08。其中Pura 90 Pro拥有粉红芭乐、橘子汽水、椰青白、桑果黑四款配色，档位价格为5499元至7499元，顶配给到16GB+1TB大容量版本。 其中Pura 90 Pro、Pura 90 Pro Max搭载麒麟9030S处理器，Pura 90 Pro配备1250万像素超广角摄像头+5000万像素超聚光主摄+5000万像素超聚光微距长焦+第二代红枫原色摄像头，Pura 90 Pro Max配备4000万像素超广角摄像头+5000万像素超高动态主摄+2亿像素超大底长焦+第二代红枫原色摄像头。 Pura 90 Pro Max配备抗反光耐刮昆仑玻璃，屏幕反光下降70%，耐刮能力提升16倍，耐摔能力提升25倍。 Pura 90具备7mm轻薄机身+6500mAh电池+100W超级快充，搭载1250万像素超广角摄像头+5000万像素超聚光主摄+5000万像素超聚光潜望长焦+红枫原色摄像头。余承东表示，**Pura 90系列在网络上实现5A速度，演唱会发视频相比A手机17Pro Max上传耗时缩短50%，演唱会传图缩短45%。“我们的5A速度比别人

当摩尔定律逼近物理极限，晶体管尺寸的微缩不再是芯片性能提升的唯一路径，先进封装技术正从产业链的“配角”一跃成为决定AI算力上限的“主角”。限制AI硬件供应的不只有芯片产能，更有CoWoS产能。据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率约8.4%。 如今，全球半导体产业迎来了一场前所未有的先进封装大战：产能扩张速度创历史新高，技术路线竞争白热化，上游材料供应持续紧张，下游AI与汽车电子需求呈指数级增长。这场战争不仅关乎芯片厂商的市场份额，更成为大国科技竞争的新焦点。 01 全球扩产竞赛：产能成为最稀缺的战略资源 如今，制约顶级AI芯片量产的核心瓶颈已经不再是先进制程的晶圆制造能力，而是先进封装环节的产能与技术供给。全球头部厂商纷纷砸下重金，掀起了一场扩产狂潮。 台积电作为全球先进封装领域的绝对霸主，其CoWoS产能占据全球85%以上的市场份额，且仍在以前所未有的速度扩产。公司计划布局7座先进封装工厂，全面部署CoWoS、WMCM及SoIC三大核心封装技术。由于高性能计算（HPC）领域的AI芯片需求远超其他细分市场，台积电的大部分封装产能将优先服务于AI算力基础设施建设。根据产能规划，到2027年，台积电先进封装年产能将从当前的130万片晶圆提升至200万片，增幅约53.85%。为快速填补市场缺口，台积电采取“新建+改造”双轨策略：一方面加速建设全新封装设施，另一方面将部分老旧8英寸晶圆厂改造为先进封装产线。相比新建工厂，改造现有厂房可大幅缩短设备调试周期。同时，台积电正积极推进美国亚利桑那州的先进封装布局，两座封装工厂计划于2030年投入量产，届时将填补美国本土芯片制造在封装环节的空白。 当日月光宣布其LEAP（先进封装及测试）业务营收从2025年的16亿美元翻倍至2026年的32亿美元时，市场意