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​自计算机问世以来，一直采用的冯·诺依曼架构，该架构以计算和存储为核心。其中CPU作为处理器单元，负责执行各种算术和逻辑计算。RAM和硬盘则负责存储数据，与CPU进行交互。 再后来图形、3D设计等多媒体软件的高速发展，要处理的工作量越来越大，也越来越复杂。为了帮CPU分担压力，专门进行图像和图形处理工作的GPU应运而生。 如今，随着数字经济的蓬勃发展，特别是生成式人工智能、大数据分析、自动驾驶、元宇宙等应用的迅速普及与实施，全球各行各业对大规模算力的渴求呈现出急剧增长的态势。这时候，DPU（数据处理单元）凭借其卓越的性能和独特优势，逐步崭露头角，成为推动算力提升的关键技术之一。 英伟达首席执行官黄仁勋曾在演讲中表示：“ DPU 将成为未来计算的三大支柱之一，未来的数据中心标配是‘ CPU + DPU + GPU ’。CPU 用于通用计算， GPU 用于加速计算， DPU 则进行数据处理。” 那么DPU的主要作用为何？相比CPU、GPU有哪些优势？ 01 DPU与CPU、GPU的主要区别 DPU的出现并非偶然，而是对日益增长的数据处理需求的有力回应。 从功能上看，CPU、GPU和DPU虽都属于计算处理器，但各自长于不同功能。CPU负责计算机系统的整体运行，是计算机的"大脑”，适用于各种广泛的应用，但在处理大规模数据和特定计算任务时性能相对有限。 GPU是用于图形计算任务的专用处理器，例如3D图像渲染或视频处理等。对于大规模并行计算任务（如深度学习训练）有一定优势，但在一些特定任务上可能并不是最佳选择。 而DPU专门设计用于数据处理任务，具有高度优化的硬件结构，适用于特定领域的计算需求。其灵活性和高性能使其成为未来计算的重要组成部分。 从架构上看，CPU由几个功能强大的处理核心组成，这些核心针对串行处理进行了优化，优势在于按顺序逐个执行任务。GPU包含大量更简单的核心，针对并行

​最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI“光芯片”——太极（Taichi），可以实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍。 训练下一代万亿级参数大模型的高效芯片诞生了。目前，相关研究论文以“Large-scale photonic chiplet Taichi empowers 160-TOPS/W artificial general intelligence”为题，已发表在权威科学期刊 Science 上。 论文地址：https://www.science.org/doi/10.1126/science.adl1203 01 成果是什么？ 当前，越来越多迹象表明，LLM不会是通往AGI的最终路径。 计算机早已经成为世界能耗巨头，随着越来越多耗电量大的人工智能投入使用，计算机的能源需求也飞速上涨。 以英伟达H100为例，其峰值功耗为700 瓦，按照 61% 的年利用率计算，相当于一个美国家庭的平均功耗（假设每个家庭 2.51 人）。有专家预测，在大量部署H100后，总功耗将于一座美国大城市不相上下，甚至超过一些欧洲小国。 若是能够发明一种，节省大量能耗的芯片，LLM的性能或在未来实现更大的提升。 而太极，可能会让通用人工智能（AGI）成为现实。 根据清华大学官网介绍，清华团队设计了基于集成衍射干涉异构设计和通用分布式计算架构的大规模光芯片——太极，该架构具有上千万个神经元的能力，实现160万亿次/秒·瓦（TOPS/W）的通用智能计算。 此外，在太极光芯片在实验中实现了芯片上1000个类别级别的分类（在1623类别的Omniglot数据集上准确率为91.89%）和高保真的人工智能生成的内容，效率提高了两个数量级。 研究人员表示，“太极”为大规模的光子计算和高级任务铺平了道路，进一步发掘了光子学在现代AGI中的灵活性和潜力。 S

​据报道，面板大厂群创南京模块园区计划关闭，设备将转至宁波厂，正在分批遣散员工，影响人数2395人。群创致力于 TFT-LCD 技术研发与产品制作，南京厂曾是世界上最大的中小尺寸 TFT 面板制造基地。 4月10日，这一消息在群创光电的一则说明媒体报道的公告中得到证实。群创光电表示，公司致力提升生产配置及整体营运效益，将南京厂部分产线、产品进行调整，同时优化与调节人力结构，以强化集团发展。 而就在近日，又有媒体爆料称，鉴于液晶面板业务低迷，日本夏普（SHARP）已决定暂停旗下堺市10代面板厂营运公司 “ Sakai Display Product（SDP）” 生产的部分大型液晶面板产品。 过去数十年来，液晶面板的竞争版图一直在不断变化。最近几年，伴随韩日退出LCD领域，中国大陆在该领域的竞争优势愈加明显。 01 液晶显示技术的兴起 某些物质在熔融状态或被溶剂溶解之后，尽管失去固态物质的刚性，却获得了液体的易流动性，并保留着部分晶态物质分子的各向异性有序排列，形成一种兼有晶体和液体的部分性质的中间态，这种由固态向液态转化过程中存在的取向有序流体称为液晶。 19世纪后期，科学家就发现了液晶这种东西。一直到了1960年，一家美国公司开始把液晶用于显示技术。1962年，海尔梅尔，发明了液晶显示技术，这是一位毕业于普林斯顿大学的博士生，此时正在美国无线电公司（RCA）研究中心担任兼职助理研究员。 直到1968年，RCA公司制成了世界上第一个液晶显示模型，在纽约召开了发布会，日本企业参加了发布会，由此知道了美国人研发的这项新技术。为了达到量产化，RCA公司由此成立了专门的液晶业务部门，主要的工作将由RCA公司半导体部门的克莱恩和他的团队负责，他们的研究集中在LCD制造的几乎每一个生产环节，包括研制更大规模制造室温液晶材料的新制程以及改进填充和密封显示器的工艺技术等。 RCA公司虽然发

​2023年，全球晶圆代工成熟制程产能利用率一直处于低位，供过于求的状况一直没有改善。 进入2023下半年，成熟制程降价潮汹涌，相关晶圆代工厂都在降价抢单，以保持产能利用率不出现过大幅度下滑。 中国台湾是全球成熟制程晶圆代工厂聚集地，主要包括联电、世界先进和力积电，台积电也有成熟制程代工服务，但业务比重相对较小。2023年第三季度，IC设计公司与晶圆代工厂洽谈，希望降低后续代工报价。据统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工报价，在疫情大缺货期间，大约上涨了七、八成，但2022年开始去库存之后，累计降幅大约二、三成，等于先前两年多的涨幅已回吐四、五成。 IC设计公司表示，12英寸晶圆代工成熟制程报价，会依照制程不同而有差异，在疫情前每片晶圆只要1000多美元，大缺货期间上涨到2000多美元，2023年降价后，再次回到1字头，但还是比疫情前高。 由于部分IC设计公司在海峡两岸晶圆代工厂都有下单，台系晶圆代工厂的报价通常比陆厂高至少一成，部分台系IC设计公司开始要求台湾地区代工厂的报价必须向陆企靠拢。 至于台积电，多家在该公司投片且分属不同应用的IC设计公司表示，台积电在2021~2022年没有对成熟制程大幅涨价，所以在2023年也没有降价。 当时，据韩媒报道，三星、Key Foundry和SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂的产能利用率都仅有40%~50%，由于终端需求疲软，上述三家晶圆代工厂决定关掉某些成熟制程设备电源，进行“热停机”，凸显成熟制程市场的低迷。 01 保卫产能利用率 到了2023年第四季度，成熟制程晶圆代工厂不得不面对产能利用率六成保卫战，联电、世界先进和力积电等大厂大砍2024年首季报价，幅度达两位数百分比。这样的报价，使得成熟制程代工价格下探至疫情后新低点。 虽然2023年第四季度PC、手机市场回暖，但客户怕再度陷入去库

​在中国半导体事业起步的艰难岁月，有这样一位杰出人物，他怀揣着一颗坚定的“中国芯”，即便在半导体行业面临重重困境之际，仍毅然决然地投身于芯片产业的浪潮之中。哪怕历经封杀与打压，他的那份初心却始终如一，毫不动摇。 这个人，便是被誉为“中国芯片教父”的张汝京先生。今天，让我们一起走进这位传奇人物的故事。 01 与“芯”结缘，积累丰富的建厂经验 1948年，张汝京在江苏南京出生，1949年1月随父母迁居中国台湾。1970年，从台湾大学毕业，获机械工程学士学位，又留学美国，获得了纽约州立大学水牛城大学的工程科学硕士和南卫理公会大学电子工程博士学位。 随后在1977年，29岁的张汝京入职美国半导体企业德州仪器（TI），之后没多久就加入了诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比（Jack Kilby）所领导的DRAM团队，也是从这一年开始，张汝京先生与芯片结下了深厚的缘分。 张汝京在TI的职业生涯始于基层小工头，他亲自带领工人们完成安装、生产和维修的全部工作，并一路晋升为厂务设备经理。之后张汝京转型运营，并在1990年左右，开始跟着当时世界顶级的芯片工厂建设大师邵子凡博士，开启了他的建厂之旅。张汝京思维周密、执行力强，每到一地，开荒立桩，不出两年走上正轨，再转战下一城，先后在美国、日本、新加坡、意大利等地参与建造和管理过10来家晶圆工厂，成为业内公认的“建厂高手”。 在TI的建厂历程中，张汝京积累了丰富的经验，这些宝贵的经历为他回国后疯狂投入建厂事业打下了坚实的基础。 在张汝京的事业蒸蒸日上，成为全球芯片行业知名的建厂专家之后，他的父亲张锡纶问了儿子这样一个问题：“你什么时候去大陆建厂？” 父亲的问题，在90年代末迎来了解答的契机。 1997年，张汝京申请从德州仪器提前退休，这已经是张汝京在TI的第二十个年头。而这一年，也成为了他人生新篇章的起点，翻开了更为波澜壮阔的一页。

最近，台积电开启大规模人才招聘的消息引起一波关注。 据台积电人力资源高级副总裁Laura透露，该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。 目前，台积电的员工人数已经从2020年底的56000增至77000人，按照上述计划，该公司在未来几年内的员工队伍将增加到100000人。 那么，台积电为何要大规模扩员呢？综合来看，原因主要有两个：一、全球范围内，最先进制程几无对手；二、全球扩建产线，特别是在美国、日本和德国。 01 5nm及以下先进制程产能供不应求 目前，以AMD、英伟达、联发科为代表的全球各大IC设计公司对5nm及以下先进制程的需求，大都集中在台积电身上，特别是在3nm方面，客户的需求量越来越大，需要更多产能，产线建设持续进行中，未来两年内，这部分新产能释放出来，需要很多晶圆厂工程师和技术工人。 2023下半年，苹果A17芯片导入台积电3nm制程，高通新一代处理器Snapdragon 8 Gen 3和联发科天玑9300（Dimensity 9300）相继采用台积电N4P制程，今年将进一步导入N3E。 台积电表示，N3制程需求强劲，并在2023下半年大幅增长，此外，N3E已通过验证，于去年第四季度开始量产第一批客户产品。 继Snapdragon 8 Gen 3之后，高通在今年3月又推出了Snapdragon 8 Gen 4。但台积电3nm制程产能多数被苹果芯片占据，剩于少数产能还要分给联发科，因此，Snapdragon 8 Gen 4仅能分到台积电15%的3nm制程产能。在此情况下，由于三星的3nm制程良率有所提升，高通会采取由台积电、三星共同生产的模式。 显然，由于产能不足，原本属于台积电的高通3nm芯片被分流到了三星，因此，台积电必须加快产能扩建步伐，增加员工数量，才能在未来两年内，将3nm制程订单夺回来。 进入2024下半年以后，还会有更多客户的新产品进

​2024年4月16日，国家金融监督管理总局官网公布了《关于深化制造业金融服务助力推进新型工业化的通知》。《通知》由国家金融监督管理总局、工业和信息化部、国家发展改革委于4月3日联合印发，共十七条措施。通知明确提出了制造业金融服务的总体要求，重点强调了金融支持制造强国建设和推进新型工业化这一重要任务。未来将从优化金融供给、完善服务体系、加强风险防控、强化组织保障这四个方面入手，全方位提升制造业金融服务的水平和质量。 对于半导体企业来说，从供给端来看。《通知》强调银行保险机构应当全力以赴支持产业链供应链的安全稳定。特别是在基础零部件和工业软件等相对薄弱的领域，需要加大金融支持的力度，并推动供应链金融的规范发展，确保资金链的顺畅和高效。从这一方面来说，半导体零部件企业以及EDA软件公司有望受益。 对于产业科技创新发展，《通知》要求要完善风险与收益相匹配的科技投融资体系。这将有助于为科技型企业提供全生命周期的金融服务，确保它们在成长的每一个阶段都能得到必要的资金支持。2024年1月12日，金融监管总局便发布了关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知，实施了一系列差异化的管理要求，如绩效考核、尽职免责、不良容忍等，以更好地满足科技型企业多元化的金融需求。 从需求端来说，半导体企业的客户们有望得到带动，进而促进半导体相关产品市场的繁荣。《通知》要求银行保险机构积极支持产业结构的优化升级。这包括优化制造业外贸金融供给，强化出口信用保险保障，特别是支持汽车、家电等企业“走出去”，参与国际竞争。国产汽车家电品牌公司的成长，将有助于各种国产芯片进入他们的产品线。 2024年以来，国家释放了多方面政策以激励制造业以及科技创新企业。 4月7日人民银行宣布，在整合原有科技创新再贷款和设备更新改造专项再贷款的基础上，设立额度5000亿元的科技创新和技术改造再贷款，旨在激励引导金融机构加大对科技型中

​前不久，华为举办了鸿蒙春季沟通会，其中智界 S7 再度“回锅”，在不到半年的时间里，第三次在发布会中登场，号称“重新定义智能时代的轿车”。在余承东和奇瑞董事长精彩的介绍时，弹幕却在大篇幅的提问：P70怎么样了？P70什么时候发？怎么没有P70？ 就在今天，华为10:08分推出了“HUAWEI Pura 70系列先锋计划”，HUAWEl Pura 70 Ultra和 HUAWEl Pura 70 Pro先锋开售，让部分消费者提前体验艺术美学影像大作。从10：08分上架，不到一分钟，华为官网Pura 70系列多个型号就纷纷出现“暂不售卖”或“暂时缺货”的字样。 华为P70系列未发先火。对P70的期待空前高涨，门店销售也反应有很多客户前来咨询何时能够预订或购买P70的消费者越来越多，不过目前并没有货，具体何时到货还说不准。 我们期待的，是什么？ 01 五大亮点，看HUAWEI Pura 70是什么 2012年4月18日，HUAWEIAscend P1正式上市，由此开启了智慧影像和科技美学的新时代。盘点一下Pura 70的五大亮点： 1.全新设计 今天发售的Pura 70系列采用全新的风向标设计，引领美学新风向。光织格纹，灵感来自现代建筑间的光影流转，奏响都市乐章。星芒纹，高定刺绣压纹工艺，彰显品质格调。 另外，后置镜头模组变为三角形，预示“锐意向前”。 全新配色: Pura 70 新增樱玫红、冰晶蓝Pro 版新增罗兰紫;Pro+版新增光织银Ultra 版新增摩卡棕、香颂绿。 2. 影像升级 Pura 70系列挑战移动影像极限。业界首创超聚光伸缩摄像头，实力出镜，拍照时开启专属仪式感；超高速风驰闪拍，速度再创新纪录；超聚光微距长焦，探索小世界的大精彩。人像、夜景、长焦、视频能力再进一步，为消费者带来更好的拍摄体验。 其中华为Pura 70 Ultra后置主摄支持垂直伸缩

​在移动办公时代，笔记本电脑扮演着尤为重要的生产力工具的角色，在过去的数十年时间里，笔记本电脑也在不断更迭演进，细分出了诸多品类，轻薄本、商务本、游戏本等等来满足不同用户的需求。 几年前，以华为为首的手机厂商开始大举进军 PC 领域，推动了一波传统 PC 行业的智能化变革。到现在，已经出现了华为、联想、荣耀等品牌百花齐放的局面。 正如英特尔CEO帕特·基辛格表示：“AI PC是个人电脑的‘寒武纪’时刻”，言外之意，AI PC将迎来如寒武纪时“生命大爆发”。 今日，联想创新科技大会开幕。在大会上联想集团董事长兼CEO杨元庆正式揭开了AI PC的面纱，发布Yoga Book 9i。 一直被联想称为“真正意义上的AI PC”，终于正式揭下面纱。 01 听听联想的AI PC答案 先来看看Yoga Book 9i，杨元庆将这台AI PC称为“AI新物种”。这台PC具备了AI PC所定义的五大特征：内置个人大模型与用户自然交互的智能体、本地异构算力、个人知识库、开放人工智能应用生态、个人数据和隐私安全保护。 他兴奋的说到：“有了这五大特性，PC将不再是Personal Computer（个人电脑）， 而是 AI Personalized Computer，人工智能个性化电脑。” 联想晨星足式机器人将AI PC交由杨元庆手中 在个人大模型和个人智能体方面，配备的是联想小天。小天内置个人大模型，能与用户自然交互。它能够真正理解自然语言和意图，而不仅仅是机械执行代码指令。 除了Yoga Book 9i外，联想还发布了Yoga Book AI元启版、 Yoga Pro 16s AI元启版、ThinkPad T14p AI元启版、ThinkBook 16p AI元启版、Yoga Air 14 AI元启版、小新 Pro 16 AI元启版六款AI PC新品。 价格方面，ThinkPad T14p

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴式的会议中，“人工智能”的概念第一次被提出，人工智能正式被看作一个独立的研究领域。 但受限于当时的计算机算力的限制，人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）始终没有走到前台应用。随着摩尔定律的发展，芯片的集成度越来越高，计算能力也得到了空前的发展。纵观人工智能的发展历程，一个显著的特征就是算力与算法的共同进步。得益于半导体制造技术的发展，AI的实现成为了可能。 随着近年来Chatgpt的大热，AI迅速火出圈，引起了业界的极大关注，也激发了半导体产业对人工智能芯片的市场需求，全球迎来了一波以人工智能为引领的科技浪潮，也由此，人工智能被戏称为“第四次科技革命”。 实际上，除了当下火热的Chatgpt等被应用于文本和图像生产外，AI也正在赋能各行各业，比如半导体制造领域也逐渐引入了AI技术。 01 EDA工具与人工智能 Cadence副总裁、中国区总经理汪晓煜认为，“摩尔定律推动工艺提升，线宽缩小势必带来更复杂和更大规模的设计。尽管考虑经济效益，可以采用3DIC和先进封装设计，但对散热、信号完整性、电磁效应、良率和可靠性都产生一系列的挑战，基于传统EDA设计流程已然难以应对挑战。” 汪晓煜指出，EDA工具需更快响应新需求，需要更进一步的智能化，实现多运算、多引擎才能加快芯片迭代速度，支撑半导体业向后摩尔时代发展。利用LLM技术将生成式AI扩展到设计流程中，可以有效提升验证和调试效率，加速从IP到子系统再到SoC level的代码迭代收敛。 Cadence因此推出了JedAI平台。通过JedAI平台，设计流程可从大量数据中通过自主学习，不断优化，进而最终减少设计