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在数字化时代，固态硬盘尚未完全普及时，机械硬盘（HDD）仍是数据存储应用最广泛的载体。然而，这一关键领域长期被希捷、西数等垄断，不仅导致国内售价居高不下，更使中国IT产业链在全球供应链中处于被动地位。此前，**被制裁并限制使用美国技术制造的外国产品向其销售后，美国商务部借机重罚向**供货HDD的希捷，切断了**从主流国际HDD供应商处稳定采购的途径，为中国相关产业带来不小震荡。 **高级副总裁、**云CEO、数据存储产品线总裁周跃峰指出，整个中国IT全产业链里，至今唯一没有实现完全自主国产化的核心存储器件，就是机械硬盘HDD。伴随数据中心和人工智能基础设施建设加快，机械硬盘的供应安全和技术自主问题正在受到更多关注。 01 HDD市场没有萎缩，反而越来越大 有一种普遍的市场观点认为，SSD 技术成熟后，HDD 就是夕阳产业，市场规模持续收缩、利润空间微薄，终将被完全替代。然而，事实证明，HDD不仅市场没有缩小，甚至还再创新高。 海量温冷数据的存储场景，需要大量HDD。AI大模型训练会产生海量原始素材与衍生数据，4K/8K高清监控、物联网与自动驾驶数据留存、金融医疗政企的档案级数据归档，都对大容量、低成本、高可靠性的长期存储有极强需求，HDD需求量会越来越大。相比之下，固态硬盘单位存储成本更高，且基于电荷存储的物理原理，其长期离线保存的数据可靠性弱于机械硬盘；断电时间过长后数据易丢失且难以恢复，更适合对读写速度要求高、无需长期冷存储的场景，机械硬盘与磁带仍是性价比与可靠性最优的选择。 全球上游供应链的扩产动作，也直接印证了HDD市场的增长预期。 2026年5月，磁头与磁头悬臂龙头厂商TDK宣布扩产，重点应对AI数据中心近线硬盘的增长需求，同时加大下一代热辅助磁记录（HAMR）磁头的研发与产线投入。其中负责固定磁头、保障其在数纳米高度稳定悬浮的磁头悬臂，TDK将重点扩充超大容量硬

最近，半导体行业被一个词搅得发热——CPO。英伟达和SK海力士，一个掐着算力的命门，一个攥着存储的咽喉，这次罕见地同时坐不住了。 01 SK海力士、英伟达，加注CPO 近日，SK海力士及其全球研究团队在《自然·电子学》杂志上发表了一篇论文。该论文探讨了用于高性能计算和人工智能的共封装光学器件（CPO）的开发，指出了关键的技术挑战，并概述了下一代光互连技术的发展轨迹。 SK 海力士人工智能基础设施团队负责人洪承勋和弗吉尼亚大学（UVA）电气与计算机工程系李奎相教授担任通讯作者，领导了一项与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）、南洋理工大学（NTU）、麻省理工学院（MIT）和延世大学的研究人员合作的研究。 从更广泛的层面来看，该论文提出了一个全面的技术路线图，阐述了存储器、先进封装和光计算互连（OCI）应如何协同演进以支持下一代人工智能系统。至关重要的是，它还展示了SK海力士如何超越HBM创新，在系统层面帮助定义下一代人工智能基础设施的架构。 与此同时，研究人员为下一代人工智能基础设施设定了明确的技术目标，包括每个节点超过 100 Tb/s 的带宽、低于 1 pJ/bit 的能耗以及小于 10 纳秒的芯片间延迟。该论文还提出了一个全面的技术路线图，概述了从基于 2D 和 2.5D 中介层的配置到 3D 异构堆叠的演进过程，以及商业部署必须解决的关键技术挑战。 无独有偶，8月14 日，英伟达正式宣布 SpectrumX Ethernet Photonics 共封装光学交换机进入全面量产阶段，面向AI 工厂，打造下一代大规模扩展网络基础设施，这是全球首款量产级200G/lane共封装光学交换机系统。英伟达官方数据显示，对比传统可插拔光模块方案，它可实现 5 倍网络功耗效率提升、5 倍 AI 应用不间断运行时长提升，平均故障间隔时间 MTBF 更是拉长 10 倍，大幅改善超大规模

随着新能源汽车渗透率突破50%、AI算力中心以每年超过30%的增速扩张，功率器件的重要性与日俱增，并逐渐从幕后走向台前。在这一背景下，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，以及氧化镓、金刚石等第四代超宽禁带半导体，正加速从实验室走向产业化，成为各国争夺的技术制高点。 中国在这条产业链上有一些突破，但也看到各环节发展差异：上游材料产能过剩，但核心装备与工业软件却严重依赖进口。应用场景全球最丰富，但中游高端器件却普遍偏低。在近日举办的创芯大赛上，半导体产业纵横采访了国家第三代半导体技术创新中心（深圳）主任、深圳平湖实验室主任万玉喜。围绕相关产业链如何“补短板”和“拉长板”，万主任给出了他的判断与思考。 01 从硅基到“终极半导体” 功率半导体是电力电子技术的心脏，负责电能的转换、控制与调度，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏储能、消费电子及数据中心电源等领域。 从材料发展看，传统功率半导体以硅基（第一代）为主，但硅材料在禁带宽度、击穿电场、热导率等物理极限上存在天花板，近几年，功率半导体正经历一场深刻的材料升级，也就是大家在谈的第三代、第四代半导体。第三代半导体，即宽禁带半导体，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表，禁带宽度显著大于硅，能在更高电压、更高频率和更高温度下工作，成为了功率电子器件的性能倍增器。第四代半导体，即超宽禁带半导体，则包括氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）等，禁带宽度更大，面向更极端、更高效、更紧凑的下一代电力电子应用。以金刚石为例，其禁带宽度约5.5 eV，电子迁移率约4500 cm²V⁻¹s⁻¹，击穿场强超过10 MV/cm，热导率约2000 Wm⁻¹K⁻¹，被业界誉为“终极半导体”。正是这两代新材料，共同撑起了当今最炙手可热的产业变革。万玉喜用一句话点出了功率半导体在当今格局中的地位：“半导体解决了三个力

重整四年后的新紫光，正在呈现出另一番图景。 一宗与新紫光无关的土地事件，再次唤起外界对于“紫光”的历史印象。随着东莞滨海湾新区土地事件受到关注，部分媒体和网络平台将涉事企业表述为“紫光集团关联公司”，甚至出现“紫光集团千亿项目土地被收回”等说法。 8月18日，新紫光集团再次发布《严正声明》，明确紫光和融科技发展（广东）有限公司、紫光和创科技发展（广东）有限公司与新紫光集团无任何股权、隶属或业务关联，相关土地事项与新紫光集团完全无关。事实上，早在2022年，彼时的紫光集团就曾公开声明，上述两家公司与集团无任何隶属或股权投资关系。但如果把观察的坐标拉回当下，重整四年后的新紫光，正在呈现出另一番图景。 从重整走向创新密集兑现 2026年5月举行的首届新紫光集团创新峰会，为观察新紫光提供了一个新的窗口。 峰会上，新紫光首次系统展示面向AI时代的产业能力：发布覆盖IC、ICT、AI三大域的“新紫光集团全家桶”，集中推出六项前沿技术创新成果，并展示36个具有国内乃至全球领先地位的细分领域；与此同时，EIA新兴科技创新联盟正式组建，两支产业基金同步落地。更值得关注的是，一批创新已经不再停留在概念和规划层面。 在AI基础设施领域，新华三推出S80000超节点系列，单机柜最高支持128卡，可覆盖32卡至1024卡系列并进一步扩展至16384卡规模，通过算、网、存、云、安、维的系统融合服务智算场景。 在端侧AI领域，紫光展锐发布N9系列端边AI平台。其整体芯片年出货量已超过16亿颗，5G芯片覆盖全球90多个国家，已有移动通信芯片能力进一步向端边AI延伸。 在商业航天领域，紫光国微推出以高可靠FPGA、MCU等为核心的一站式集成电路解决方案；在新型存储领域，新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维近存计算架构，以3D DRAM和异质异构集成探索突破AI时代的“存储墙”；此外，南北向全栈国产算力互联方

宇树四足机器人销量合计超33000台，人形机器人2025年出货量已超5500台。 刚刚，A股“人形机器人第一股”宇树科技成功在上交所科创板上市，发行价为150.80元/股，开盘价每股1100元，开盘大涨629%，开盘总市值达4449亿。 翻开这份宇树的招股书，里面没有太多宏大的概念，更多的是具体数字：营收从1.59亿元、3.93亿元和16.99亿元一路涨上来，四足机器人销量合计超33,000台，人形机器人出货量已超5,500台。这些数字堆在一起，勾勒出一家中国硬科技公司十年的路径，也悄悄回答了一个问题：中国机器人技术在世界舞台上，到底走到了哪一步？ 从机器狗到人形机器人，三年营收翻十倍的生意经 宇树的财务数据很直观，2023年-2025年分别实现营收1.59亿元、3.93亿元和16.99亿元，三年时间翻了近十倍。支撑这条营收增长曲线的，是两类产品的接力跑。 第一类产品是四足机器人。2020年，A1四足机器人实现了3.3米/秒的最大奔跑速度，成为同期国内奔跑最快的中小型四足机器人；2021 年，Go1四足机器人将奔跑速度提升至4.7米/秒，创下同期近似规格四足机器 人奔跑速度世界纪录；2023年Go2 以9,997元零售定价首次将公司四足机器人产品售价降至1万元以下。 至此，宇树构建起“消费级+行业级”双轨产品矩阵，并凭借核心部组件全栈自研带动成本控制与供应链整合，实现了四足机器人的快速规模化量产。目前，宇树四足机器人销量合计超33,000台，连续多年市场份额位居全球第一。 第二类产品是人形机器人。2023年宇树推出自研首款人形机器人H1，当年完成了5台人形机器人的销售，这一年也是宇树的真正爆发点。2024年推出中型人形机器人G1，售价降至10万元以内；后来的R1 Air更是以2.99万元起售价再次降低高性能通用人形机器人市场价门槛。 价格降下来的同时，销量冲了上去，从202

2022年全球车规芯片一芯难求的缺货潮还历历在目，短短两年行业便步入深度下行阶段。来到2026年下半年，产业拐点信号持续显现，海外头部半导体厂商财报普遍回暖，产业链库存回落至健康水平，Tier1零部件厂商订单稳步修复。叠加AI算力持续抢占8英寸成熟制程产能，800V高压平台、高阶智驾车型加速渗透，持续两年的去库存周期已经走到尾声。 德意志银行，伯恩斯坦等海外投行给出最新研判，2026年下半年汽车半导体进入结构性上行通道。本轮复苏不会复刻2022年全品类普涨的局面，产业链景气分化会成为主要特征。周期修复叠加电动化，智能化的产业升级，全新的产业上行周期已经拉开帷幕。 01 去库存走向收尾，补库周期正式启动 2020至2022年，全球晶圆产能紧张叠加新能源汽车快速爆发，汽车行业深陷缺芯困境，不少主机厂因为芯片断供减产甚至停工。面对供应链风险，整车厂，博世，大陆等Tier1零部件企业开启超额备货，原本3个月的芯片备货周期被拉长至6个月以上。分销商也大量囤积通用MCU，低压MOS，车载电源芯片，行业库存周转天数大幅走高，恩智浦，意法半导体，英飞凌等头部厂商库存天数峰值突破200天。大量前置订单透支未来市场需求，为后续两年的行业下行埋下伏笔。 2023年行业拐点出现，全球新能源车补贴逐步退出，终端购车需求回归理性。欧美电动车销量增速放缓，国内车市开启价格战，整车厂主动压缩生产排产，前期累积的芯片库存进入持续消化阶段。与此同时消费电子市场持续低迷，消费端MCU与模拟芯片需求萎缩，原本供给消费电子的8英寸成熟制程产能向外溢出，车规通用芯片供给变得充足，产品价格大幅下行。8位基础车身MCU，低压MOS最大跌幅超30%，意法半导体STM32通用系列价格较高峰期缩水七成，分销商拿货意愿走低，全行业被动去库存就此开启。 面对库存积压带来的经营压力，海外IDM大厂下调晶圆稼动率，压缩8英寸代工订单，

2026年8月，谷歌和荣耀几乎同时亮出了新一代AI手机的底牌。 谷歌Pixel 11搭载Tensor G6，官方说法是“不只是造了一颗更快的芯片，而是一台为目标而生的引擎”：TPU算力增加50%，端侧AI任务最高快3.5倍，能耗降至原来的约三分之一。荣耀Robot Phone除了在硬件上推出了云台摄像头，在软件上联合阿里巴巴千问大模型共创终端大模型方案，YOYO能连续执行超过100步的复杂任务，推出Agentic OS。 随着8、9月的新机发布潮开启，手机会怎样进入AI时代？ 让我们把手机算力的故事拨回到9年前，2017年**麒麟970和苹果A11在同一个月发布了手机上第一颗NPU。那时候手机芯片厂商需要回答算力到底该用来干什么？计算摄影，Face ID或者是语音助手，但因为没有杀手级应用出现，手机芯片的TOPS始终没法成为手机最大的卖点。 2023年，生成式AI让算力成为科技行业的关键词；2025年智能体火速发展，物理AI成为行业发展重要方向，而手机就是物理AI的重要载体。AI对算力的需求让手机算力再次回到主舞台。实测显示算力会极大影响用户的AI体验，有人拿vivo Y500 Pro跑Gemma 4，500字的回答等了2.8分钟，图片识别5分钟无响应，App直接冻死。这就导致不少人拿到AI手机后新鲜感一过，第一件事就是去设置里关掉大部分端侧AI功能。可以预见，随着手机进入AI时代，手机芯片将重新开启性能竞赛。 01 手机芯片，开始针对AI优化 为了适应AI需求，手机的NPU正在从一个通用的推理加速器，变成一个为Transformer/MoE架构量身定制的处理器。这个趋势与AI推理卡出现的趋势一致，即设计逻辑从“通用性能”转向“模型感知”，让芯片认识模型，模型也认识芯片。 苹果在A19 Pro的GPU里集成了AI加速器，LLM/Diffusion 推理可以同时利用 GPU

“我今年85岁。我深信，我们不但可以实现国产替代。我也希望有生之年，能够看到中国站在世界集成电路产业的最前列。”8月16日，中国研究生创“芯”大赛发起人、清华大学教授周祖成教授在颁奖仪式上说。 这句话将一场青年赛事放回中国集成电路产业30年的时间尺度。1996年，面对芯片设计人才紧缺，周祖成教授推动全国研究生电子设计竞赛从构想走向现实；30年后，赛事所连接的已不只是课堂与赛场，还有企业命题、工程验证和产业用人。 八月的深圳，骤雨初歇。8月16日，经过上机设计、笔试测试、分组答辩和总决赛竞演等多轮角逐，“**杯”第九届中国研究生创“芯”大赛迎来收官时刻。最终，来自西安交通大学的LNAgent队获得创芯之星冠军，来自华中科技大学的硬开关队和西安电子科技大学的氮化镓速器的两支队伍分别获得创芯之星亚军、季军。与此同时，本届大赛一、二、三等奖以及企业命题专项奖获奖结果正式揭晓。 本届大赛三个变化尤其值得关注：一是参赛队伍和学生规模继续扩大，1885支队伍、5275名学生刷新参赛规模；二是30余家产业链企业通过命题、评审、人才集市和招聘绿色通道深度参与；三是多场专业论坛覆盖人才培养、EDA、测试、新存算、化合物半导体、质量与知识产权等议题。青年人才扩容、企业命题淬炼和人才供需对接，构成了本届大赛最鲜明的三条主线。 01 协同筑基，人才培养锚定产业前沿 2026年8月14日，第九届中国研究生创“芯”大赛决赛在南方科技大学开幕。南方科技大学副校长、教务长、国家卓越工程师学院院长方红卫，半导体学院（国家卓越工程师学院）执行院长、深港微电子学院院长程鑫等学校领导及相关学院代表参加开幕式。教育部学位管理与研究生教育司原一级巡视员、大赛监审工作组组长唐继卫，清华大学教授、创“芯”大赛顾问周祖成教授，中国科学院大学教授、大赛组委会委员周玉梅，北京大学教授、大赛专业委员会主任委员盖伟新，浙江大学教授、

最近一轮半导体材料行情，已经很难用单一的“涨价周期”概括。硅片供应商披露既有12英寸产能利用率走高，光子器件厂商把人工智能数据中心的光连接需求列为扩产依据，高端IC封装基板厂则观察到大尺寸、多层产品的客户询问持续增加。这些变化并不发生在同一材料、同一地区或同一合同条款下，却指向一个共同趋势：半导体产业的约束正在从总量供需，转向高规格材料的有效交付能力。 这个变化的关键，不是材料需求简单增加，而是需求结构改变了材料的消耗方式。WSTS预计，2026年全球半导体销售额将达到1.51万亿美元，同比增长约90%；其中存储市场预计增长约250%，逻辑芯片增长约37%。高带宽存储、先进逻辑、光互连和先进封装的增长，意味着每单位计算能力需要更高规格的硅片、更多沉积层、更复杂的基板，以及更严格的材料一致性。材料市场由此从“晶圆投得更多”，进入“每片晶圆、每个系统消耗得更复杂”的阶段。 01 硅片先给出了信号 硅片是观察材料周期的起点。SEMI数据显示，2026年2季度全球硅晶圆出货面积达到35.73亿平方英寸，同比增加7.4%，环比增加9.1%。出货恢复说明晶圆制造活动正在改善，但其内部结构与上一轮景气不同。人工智能相关需求正从先进逻辑和存储向功率、光子等应用外溢，而个人电脑、智能手机等传统终端仍受到存储价格与需求恢复节奏的制约。 这种分化直接反映在供应商的产能利用率和定价策略上。环球晶圆2季度营收为152亿新台币，环比增长8.8%，同比下降5%；公司称，剔除新扩产线后，既有12英寸产线已经充分利用，8英寸利用率保持高位，6英寸产品的恢复则较为渐进。 同一家公司在法说会中又明确区分了非长协产品与既有长期协议的价格处理方式。硅片市场的变化首先体现为特定规格、特定客户和非长协订单的议价改善，而不是统一的报价上调。 对下游晶圆厂而言，这一差异比平均售价更重要。通用抛光片的供应相对容易通过库存和产

江南桐乡，桨声与创新在这个盛夏相遇。 8月14日，第二十一届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛迎来收官时刻。经过四天的作品展示、分组答辩和公开竞演，赛事最高荣誉“研电之星”正式揭晓。掌声落下的同时，一批从实验室走向赛场、直面产业真实需求的青年创新成果，也由此走到聚光灯下。 来自西安交通大学的“心灵之声队”、南京理工大学的“光影驰动队”、西南交通大学的“路见千里队”荣获“研电之星”称号，西安电子科技大学获得最佳团体奖。 在研电之星选拔赛中，参与**6G先进无线技术探索赛题的北京交通大学协作通感小分队作品获得**高级技术专家杨璐评价，该作品在6G通感一体化的研究方向以及低空经济的应用场景两方面都具备很高的价值。 华东师范大学MVP团队基于FPGA的多频信号发生器解决了国产大飞机座舱显示系统一体化测试验证问题，面向未来也将逐步展开基于如复旦微、安路科技、兆易创新等国产MCU的验证测试，为底层芯片批量国产化进行技术储备。 参与研电之星选拔赛的电机小子队作品以国产GD32为核心，自主完成高性能工业图形人机交互系统设计，推动横编机核心控制国产化、智能化，年销量超1000台，带动产值超3500万元。 01 聚青年之智，激荡产业创新活力 这场持续三天的创新竞逐，始于8月12日。桐乡乌镇互联网之光会展中心内，全国总决赛正式启幕，进入总决赛的176所高校校旗会场飘扬。来自全国各地的青年学子共赴这场属于电子信息创新者的年度之约。场馆外是流淌千年的江南水系，场馆内则涌动着大模型与智能体、具身智能、人工智能安全和6G等前沿技术的创新浪潮。 本届研电赛以“驭电逐光、AI无界”为主题，自4月开赛以来，共吸引379家研究生培养单位、超10000队伍报名，参赛师生超过4万人，规模较上届增长20%。经过层层遴选，最终780支队伍会师乌镇，向全国团队奖、企业命题专项奖以及赛事最高荣誉“研电之星”发起冲击。 如果说