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2026年3月初，日本材料巨头力森诺科和三菱瓦斯化学相继宣布，将覆铜板及相关材料价格大幅上调30%。几乎同一时间，国内玻纤龙头光远新材和国际复材也发出了新一轮提价通知。在此之前，IC载板大厂欣兴已在2月法说会上明确表示，玻纤布供不应求的状况“2026年都不会解决”。 这一系列密集的涨价与缺货信号，将一个长期处于产业后台的基础材料——玻纤布的结构性短缺问题推到了台面上。 玻纤布是制造PCB和IC封装基板的上游核心材料。它的短缺，意味着从AI芯片的先进封装到消费电子的终端产品，整条半导体产业链都将承受成本上升和交期延长的压力。目前上游材料厂的订单排期已长达半年，下游PCB厂商则因AI需求迎来业绩高增长，而英伟达CEO黄仁勋据报道已亲赴日本拜访上游供应商以确保材料供应。终端芯片公司直接找到最上游的材料厂，这在半导体行业中极为罕见。此次玻纤布短缺引发的问题，到底有多严重？ 01 玻纤布持续短缺 玻纤布是覆铜板的核心骨架材料，覆铜板则是制造PCB和IC封装基板的直接原料。其中，高端低热膨胀系数玻纤布被广泛用于AI芯片的IC基板有机核心层，为大尺寸、高功耗芯片封装提供必要的尺寸稳定性和机械支撑，业界将其称为“芯片护甲”。玻纤布价值量约占覆铜板成本的30%，是PCB成本结构中的关键变量。 当前供应紧张的根本原因之一，在于高端玻纤布市场的极端集中度。日本日东纺控制着全球约90%的高端玻纤布供应。这类玻纤布的生产依赖在1600至1700摄氏度下运行的特种电熔炉，从原料熔融、纺纱到织布，工艺链条长且技术壁垒高，新产能的建设周期通常需要数年。这种高度集中的供应结构，使得市场在面对需求突变时几乎没有弹性缓冲。 自2025年下半年起，高端玻纤布进入持续缺货状态。进入2026年，涨价动作明显加速。2月4日，国内玻纤龙头光远新材、国际复材发出提价通知，7628型传统玻纤布报价上调0.5至0.6元/米，幅

1980年，一位名叫尤里·曼宁的俄罗斯数学家在著作《可计算和不可计算》中首次提出了量子计算机的概念。这一年，量子计算还只是一个模糊的理论设想，连它的提出者自己都不知道，这个想法是否真的能够成为现实。 一年后的1981年，美国物理学家理查德·费曼独立提出了相同的概念，并在一次演讲中指出：“自然不是经典的，如果你想模拟自然，最好用量子力学来做。”正是这句话，点燃了量子计算研究的星星之火。 此后漫长的岁月里，量子计算经历了反复的挫折与等待。 1994年，彼得·秀尔在贝尔实验室提出了著名的秀尔算法，证明了量子计算机可以在理论上破解现行加密体系；1999年，加拿大物理学家乔迪·罗斯创立了D-Wave——世界上第一家量子计算公司；2007年，D-Wave推出了16位量子比特的量子退火模拟机，这是量子计算机第一次从实验室走进现实。 历史似乎在反复证明一件事：量子计算永远是一个“十年后”的技术。 然后，时间来到了2019年10月。那个秋天的凌晨，在谷歌位于加州圣巴巴拉的研究园区里，一群工程师正围着一台名为“Sycamore”的量子芯片屏息以待。这台只有53个量子比特的芯片，在200秒内完成了一项特定任务。同样的任务，如果用当时世界上最强大的超级计算机"Summit"来完成同样的任务，需要一万年。2019年10月23日，谷歌正式在《Nature》杂志上发表论文，宣布实现了“量子优越性”——这是量子计算发展史上第一次，量子计算机在特定问题上超越了所有经典计算机。 消息传来，全球舆论沸腾。《经济学人》称之为“量子卫星时刻”。人们突然意识到：那个曾经只存在于理论中的“未来”，可能真的来了。 但很少有人知道，谷歌那个凌晨的背后，是一场已经持续了四十年的技术竞赛。从曼宁的数学构想，到硅谷车库里的创业公司，再到今天中美欧日韩的倾国投入，量子计算从来就不只是一项技术创新，它从诞生的第一天起，就成了大国博弈

今年政府工作报告明确提出，要建立未来产业投入增长和风险分担机制，培育发展未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业。构建促进专精特新中小企业发展壮大机制，培育独角兽企业。高效用好国家创业投资引导基金，大力发展创业投资、天使投资，政府投资基金要带头做耐心资本，推动更多初创企业加快成长为科技领军企业。 未来产业是新质生产力的核心载体，而半导体技术，正是支撑各大未来产业落地突破、实现产业化发展的底层核心使能技术。本文将逐一拆解这些未来产业赛道，厘清半导体产业在其中的主要机遇与发力方向。 01 未来能源：第三代宽禁带半导体迎来规模化应用机遇 “未来能源”并非全新概念，此前已多次出现在国家级产业政策文件中。2024年1月，工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》就已明确，未来能源的发展要聚焦核能、核聚变、氢能、生物质能等重点领域，打造“采集—存储—运输—应用”全链条的未来能源装备体系。研发新型晶硅太阳能电池、薄膜太阳能电池等高效太阳能电池及相关电子专用设备，加快发展新型储能，推动能源电子产业融合升级。 本质上，未来能源是指为应对气候变化、保障能源安全与满足可持续发展需求，正在加速研发、部署并逐步替代传统化石能源的清洁、高效、低碳或零碳的能源体系。它不仅是能源技术的革新，更是新质生产力在能源领域的核心承载，强调通过技术创新和数字化、智能化手段，重构能源的生产、消费与管理模式。 而未来能源全场景的落地，关键是实现高效率电能转换，以及器件在高压、高温、高频工况下的稳定运行，这正是第三代宽禁带半导体的优势所在。其中，碳化硅（SiC）器件凭借优异的耐高压、低损耗特性，成为新能源汽车主驱逆变器、储能逆变器、光伏逆变器、直流充电桩等场景的核心器件；氮化镓（GaN）器件则凭借高频、高效的特点，广泛适配消费电子快充、数据中心电源、储能变流器等应用场景。除此之外，第

当凭借驱动AI的专用GPU赚得盆满钵满的英伟达宣布“看好CPU赛道的潜力。”当Vera Rubin平台带着36颗Vera CPU与72颗GPU的配置亮相，当国际机构集体预判CPU供需缺口将持续扩大，一个明确的信号已然浮现：AI算力的核心叙事逻辑，正在从“GPU单极主导”向“CPU+GPU协同共生”演进。 01 CPU的重要性，不亚于GPU 黄仁勋对CPU的押注，绝非临时起意，在过去很长一段时间中，英伟达都对PC市场充满渴望。 早在2011 年的CES上，英伟达正式公布Project Denver（丹佛计划），宣布基于 ARM 架构开发定制CPU 核心。之后在2014年与2018年，英伟达陆续发布移动处理器Tegra K1、用于自动驾驶与边缘计算Carmel CPU 核心等。 2021年4月英伟达发布基于Arm架构的Grace CPU，标志着这家GPU巨头正式杀入服务器CPU战场。Grace并非传统意义上的通用处理器，而是专为AI、HPC（高性能计算）和大规模数据处理而设计的“加速型CPU”。 近日，Meta宣布与英伟达公司达成新的采购协议，将购买数百万颗英伟达下一代Vera Rubin图形处理器和同等数量的Grace中央处理器，以支持其人工智能发展战略。据悉，Meta已经是英伟达最大的客户之一，多年来一直在使用英伟达的GPU，但这项新协议表明两家公司将建立更深层次的合作伙伴关系。值得注意的是，Meta还承诺大量采购英伟达的Grace CPU，并将其作为独立芯片部署，而不是与GPU配合使用。 英伟达表示，Meta将成为首家独立部署Grace CPU的公司，从明年开始，还将部署下一代Vera CPU。值得注意的是，Vera CPU是英伟达推出的新一代AI芯片，属于其自研Arm架构CPU系列，于2026年1月6日在CES 2026上官宣，并预计于2026年3月16日至19日在GT

2026年开年，全球PC核心元器件涨势失控：存储芯片端，DDR5内存合约价季度暴涨超90%，NAND闪存涨幅逼近40%。处理器端，主流价位以英特尔CPU为主力配置，但受其低阶处理器价格上调影响，供给缺口预计要到3月之后才会逐步缓解。叠加面板、PCB、电池等多类零部件成本同步上行，压力叠加，全球PC产业链彻底陷入“涨价丢份额、保价亏利润”的死局，一众厂商要么上调终端售价，要么砍配减质硬撑，消费端热情持续低迷，存量市场厮杀愈发惨烈。 就在这样的行业背景下，苹果一反常态，摒弃传统发布会的造势形式，静默上架史上最平价MacBook——MacBook Neo，官方起售价仅4599元，教育优惠后更是低至3999元，彻底打破Mac产品线长期以来的高价壁垒。 01 4599元起！苹果放下身段，定价直击痛点 长久以来，MacBook凭借生态壁垒与品控优势，牢牢盘踞PC高端赛道，入门款定价常年站稳7000元以上，普通消费者望而却步。此次MacBook Neo的定价，彻底打破苹果产品的价格体系。 直观来看，MacBook Neo起售价较入门款MacBook Air直降3400元，价差近乎腰斩，4599元的到手价更是直接杀入国产轻薄本的核心定价带。从市场层面解读，这不是苹果的短期让利，而是战略级降维：放弃高端小众的流量狂欢，瞄准PC市场最大的增量群体——学生、基层职场人、轻度办公用户，用品牌力+性价比，抢夺主流PC死守多年的基本盘，这也是苹果十余年来，首次真正意义上向大众消费市场低头。 配置不缩水，低价绝非低配 消费电子市场向来“一分钱一分货”，但MacBook Neo打破了低价必缩水的行业惯例。 核心芯片方面，这款平价Mac搭载iPhone 16 Pro同款A18 Pro芯片，是苹果首次将手机旗舰芯片用于Mac产品线，摒弃了传统PC芯片的高研发与产能成本，搭配8GB统一内存，日常办公、网页浏览、

美国和以色列对伊朗的打击已进入第五天。当夜空被巨大的闪光照亮，世界表面的昼夜被扰乱了节奏。 战火烧毁日常，更殃及中东其他国家，阿联酋等海湾国见证了导弹的拦截与碎片的坠落，全球唯一七星帆船酒店起火。大量中国公民紧急回国，更有中国公民不幸遇难。 伊朗与以色列自1979年以来断绝外交关系，之后持续敌对。2025年，以色列与伊朗发生了“十二日战争”；2026年伊始，美国与以色列携手对伊朗进行了更大规模的袭击。 冲突发生后，多家科技巨头迅速反应。英伟达确认在以色列的约 6,000 名员工及家属均处于安全状态。因迪拜等地受波及，已暂时关闭迪拜办公室。亚马逊已要求中东所有办公室员工远程办公，并建议客户备份数据或迁移工作负载。谷歌受到地区航路大规模取消的影响，部分在迪拜参加会议的员工一度滞留。公司正在密切监测特拉维夫等大型研发中心的运行状态，并优先确保员工安全。 包括三星、现代等在内的多家科技和跨国公司已召开紧急会议，限制员工前往伊朗及周边局势敏感地区，并准备随时撤离在冲突核心区的人员。 硝烟之中，如何看清文明？ 01 美国与以色列的芯片联盟 以色列半导体产业长期以来被视为该国最强大的技术驱动力，其核心特征被称为“双引擎悖论”（Two-Engine Paradox）。这一模式将全球跨国公司的研发中心与本土初创企业的创新灵活性结合在一起，共同推动了对全球计算和人工智能系统至关重要的技术突破。 截至2025年，以色列拥有超过250家活跃的半导体公司，约占其科技行业的3.5%，雇用员工约4.5万人。过去十年，该领域增长了16%，但报告指出，增长模式已从快速扩张转向更为稳定、资本密集型的增长。英特尔和英伟达仍然是最大的雇主，两家公司合计拥有近1.5万名员工，并开展了大量的研发活动。 以色列目前拥有超过250家活跃的半导体公司，约占其科技行业的3.5%，雇佣员工约4.5万人。过去十年，该领域增长了1

马年开年，元器件产业链上最引人注目的主角，非MLCC（多层陶瓷电容器）莫属。这个被称为“电子工业大米”的基础元件，在经历了2022年以来漫长的库存去化周期后，突然以强势姿态回归公众视野。2月下旬以来，A股及台股市场的被动元件板块集体暴动，风华高科收获连板，国巨重返300元大关，一切信号似乎都在指向那个熟悉的词汇——涨价。 然而，这一次的涨声与过往任何一轮周期都截然不同。这是一场由人工智能点燃的结构性盛宴，也是一场属于高端制造的水火交织。在市场的喧嚣背后，MLCC行业正在经历一场前所未有的深度分化：一边是AI服务器催生的高端需求供不应求，日韩龙头产能满载、酝酿提价；另一边则是消费电子拖累的中低端市场在原材料成本高压下艰难求生。 01 高端MLCC，成为卖方市场 这一轮MLCC行情的引爆点，清晰指向了人工智能。如果说2025年是AI大模型百舸争流的元年，那么2026年无疑是AI基础设施加速落地的关键之年。随着全球云服务巨头资本开支的持续扩张，AI服务器的出货量正在呈几何级增长，而这也直接撬动了对上游被动元件的海量需求。 数据的对比是惊人的。与传统服务器相比，AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”的特点，一台通用服务器MLCC用量约为2200颗，而AI服务器的需求量增长至2万颗左右，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗MLCC，以英伟达最新的GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。这种爆发并非简单的数量堆砌，更在于技术维度的跃迁。AI芯片在高速运算时会产生巨大的功耗和热量，这就要求周边电路必须采用具备耐高温、大容量、高可靠性等特性的高端MLCC。这类产品技术壁垒极高，长期以来被日本村田、韩国三星电机以及太阳诱电等少数头部厂商牢牢把控。 需求的骤然飙升迅速传导至供给端，并引发了连锁反应。全球MLCC龙头

过去三年，功率半导体市场经历了明显波动。2022年以高景气收尾；2023年进入去库存周期，价格松动、产能利用率下滑；2024年部分细分赛道回暖，但整体仍在修复区间。2025年四季度开始，周期出现拐点，开始结构性复苏。 2026 年开年，功率半导体的细分领域MOSFET迎来久违的密集涨价潮。从国际巨头到本土龙头，多家企业相继抛出调价通知，涨幅普遍达 10% 起，部分高端料号突破 20%，调价窗口集中在 3-4 月，标志着功率半导体行业正式告别两年下行周期，迈入结构性景气新阶段。 功率半导体龙头，齐发涨价函 2月5日，杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》，宣布将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为10%，自2026年3月1日起正式生效。根据涨价函显示，此次涨价的产品主要涉及三类核心产品：包括小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片和MOS类芯片。 2月24日，宏微科技向客户发出“涨价通知函”，宣布将对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行调价，2026年3月1日实施。 继士兰微、宏微科技后，国产功率半导体厂商新洁能于2026年2月25日发布价格调整通知，宣布对MOSFET产品涨价10%起，3月1日起发货生效。 同日捷捷微电宣布，对其MOS系列产品提价10%-20%，自2026年2月1日起，新发MOS成品均按新价格执行。 除了上述几家公司，华润微电子也正式发布重磅价格调整公告，明确自2026年2月1日起，对公司全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低10%。华润微主要产品包括以 MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。 全球分立半导体与无源元件龙头Vishay亦传出涨价消息。因关键原材料成本持续大幅攀升，公司将对MOSFET 及 IC

巴塞罗那的春风，在2026年的3月显得格外凛冽且充满变数。 如果你现在尝试预订巴塞罗那菲拉展馆（Fira Gran Via）附近的酒店，你会发现价格已经涨到了令人咋舌的地步，周边3km的星级酒店价格几乎都在3000人民币以上，且一房难求。 今年是MWC 在巴塞罗那举办的第20年，在过去的19年里，从3G的萌芽到5G的普及，这里见证了移动通信的每一次呼吸。本届大会的主题为：The IQ Era，直译为“智商时代”。 01 形态之变：AI长出了“手脚” 手机依旧是展会的核心看点，但国产厂商的野心早已溢出了屏幕。 荣耀这次预计将掏出两件重磅产品：全球首款消费级人形机器人和全球首款“机器人手机”（Robot Phone）。在深圳领先边端智能开放研究院揭牌仪式上，这款“机器人手机”首次亮相。Robot Phone联袂生态伙伴机器人组成“赛博矩阵”唱跳《恭喜发财》。 荣耀官方视频截图 所谓“机器人手机”，核心在于使用了机械云台镜头模组，可以将镜头进行360° 旋转、俯仰、横滚全维度调节，不仅有着更全面的视频创作能力，还能AI自动取景、角度优化、场景识别，并可通过AI进行智能化镜头跟踪，是一款能颠覆日常摄影创作的手机。 人形机器人目前信息不多，不过在2025年5月底的荣耀400系列发布会上，CEO李健就官宣荣耀进军机器人产业，研发的机器人跑步速度已经达到4m/s，打破了之前的机器人行业纪录；同年10月，荣耀机器人项目又在IROS 2025“桃源”挑战赛中夺冠，显示出其在运动控制、环境感知等机器人核心技术上的储备。 与此同时，其他国产厂商也在形态创新上各显神通。 作为“概念机专业户”，传音预计将掏出“模块化手机”概念。新机的本体厚度仅为4.9mm。仅为用户保留最基础的核心功能，也就是平时拿在手里就是一个超薄的手机，能满足基础功能。需要进行拓展时，利用“磁吸互联技术”进行配件和本体之间的连接

在过去的一年，市场将大量目光投向了谷歌，其凭借自研TPU芯片和Gemini大模型构建的垂直整合生态，被视为AI时代最成功的范本之一。然而，进入2026年，一个更值得关注的样本正在浮现——Meta。 如果说谷歌的成功是十年磨一剑的厚积薄发，那么Meta在短短一年内展现出的全面、激进且高度务实的战略，则更直接地预示了AI竞赛下一阶段的产业格局。 2026年初，Meta公布了一系列大规模投资计划，清晰地展示了其在人工智能领域的布局。通过与英伟达、AMD和谷歌签署大规模芯片采购协议、建设吉瓦级数据中心、坚持Llama大模型的开源路线，并在AI智能眼镜市场取得初步成功，Meta正在构建一个复杂的AI业务版图。 这次，我们就来深入Meta的AI“帝国“，试着解读这一不同于谷歌的巨头模式，同时看看，中国供应商在其中的机会。 01 吉瓦级数据中心是基础 进入2026年，Meta在AI基础设施上的投入堪称“疯狂”。公司预计年度资本支出将飙升至1150亿至1350亿美元之间，较2025年增长近73%。巨额资本的背后，是Meta一项清晰且激进的战略：在AI的每一个关键层面都建立起强大的、甚至是冗余的护城河，以支撑其最终实现“个人超级智能”的宏大愿景。 Meta的AI战略，建立在庞大的物理基础设施之上。它正在全球范围内建设专为AI设计的超大规模数据中心，其规划功率不再以兆瓦衡量，而是进入了吉瓦时代。目前，Meta至少有三个吉瓦级的AI数据中心园区正在建设或规划中，其中包括位于俄亥俄州新奥尔巴尼的1吉瓦项目、位于路易斯安那州的5吉瓦项目，以及在印第安纳州投资超100亿美元建设的1吉瓦园区。 一个吉瓦级的数据中心，意味着数以百万计的GPU、数百万个光模块、数万个机柜以及海量的服务器、交换机、线缆和电源设备，这对整个基础设施供应链是一次全面的拉动。根据麦肯锡的分析，AI数据中心支出的60%用于芯片和计算