社区

11月17日下午，高通召开发布会，正式推出了第三代骁龙7，即骁龙7 Gen3。此次高通发布的第三代骁龙7，采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大核＋4小核设计，由1个2.63 GHz核心、3个2.40 GHz核心和4个1.80 GHz核心组成。官方表示，其CPU性能相比第一代骁龙7提升了15%。GPU方面，第三代骁龙7移动平台采用的是Adreno 720。官方表示，其GPU性能提升了50%。第三代骁龙 7移动平台在CPU和GPU性能提升的同时，SoC整体功耗还降低了20%。高通称，第三代骁龙 7移动平台还支持游戏超级分辨率，同时还能够做到能效的兼顾。官方表示，在 30 分钟《王者荣耀》120fps HD显示下，能效相比竞品次旗舰可提升13%。第三代骁龙7移动平台还带来了AI性能的全面提升。官方表示，骁龙7移动平台实现了整体AI性能提升90%，能效提升了60%。同时它还在骁龙7系平台上首次支持 INT4精度，能够带来更加强大的AI实用体验。比如在 AI人脸检测场景下，第三代骁龙7移动平台的精准度与前代相比提升15%，还能够增加诸如佩戴口罩情况下的识别准确率。影像方面，第三代骁龙7移动平台配备了与骁龙8系一样的三ISP设计，最高支持 2 亿像素照片拍摄、支持AI像素重排、AI降噪、4K计算HDR拍摄等，还支持杜比视界、空间音频等特色功能。连接方面，第三代骁龙 7 移动平台采用骁龙 X63 5G 调制解调器和射频系统，支持双卡双通-DSDA，下载速度高达 5Gbps，同时还支持 FastConnect 6700 移动连接系统，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下载速度高达 2.9Gbps，支持蓝牙5.3和顶级音频，以及LE Audio 一对多广播。高通还宣布，即将在下周发布的荣耀100系列产品将会首发搭载全新的骁龙7移动平台，同时包括vivo在内的终端厂商也将在后

美国当地时间11月17日，人工智能初创公司、ChatGPT开发商OpenAI突然发声明，宣布公司首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）将离开公司，公司首席技术官米拉·穆拉蒂（Mira Murati）被任命为临时首席执行官，正式的CEO人选仍在确认过程中。该任命立即生效！奥特曼被罢免对于罢免奥特曼的原因，OpenAI董事会在声明中表示：“奥特曼的离职是在董事会经过深思熟虑的审查程序之后进行的，审查程序得出的结论是，他在与董事会的沟通中始终不坦诚，阻碍了董事会履行职责的能力。董事会不再对他继续领导OpenAI的能力充满信心。”根据新闻稿，OpenAI董事会由首席科学家Ilya Sutskever、独立董事Quora首席执行官Adam D’Angelo、技术企业家Tasha McCauley以及乔治城安全与新兴技术中心的Helen Toner组成。需要指出的是，奥特曼自己并不拥有OpenAI的股权。他曾多次解释，是为了防止股权利益和决策有“冲突”。正因为其没有OpenAI的股权，这也导致了他随时可能会被公司解雇。在被罢免后，奥特曼在“X”（推特）平台上回应称：“我很喜欢在openai 的时光。这对我个人来说是变革性的，希望对世界也有一点变革。最重要的是，我喜欢与这些才华横溢的人一起工作。稍后将有更多关于接下来的事情要说。”对于奥特曼被罢免的消息，OpenAI现任和前任员工都感到非常震惊。要知道，在17日晚间，奥特曼还出现在加利福尼亚州奥克兰举行的一次活动中，在会上他讨论了艺术和艺术家的未来，因为人工智能可以自行生成图像、视频、声音和其他形式的艺术。他当时表示他和公司将继续与艺术家合作。奥特曼的兄弟、商业软件初创公司Lattice的首席执行官杰克·奥特曼（Jack Altman）在X平台上为其辩护称：“比成为我们这个行业有史以来最聪明、最有影响力的人之一更重要的是，山姆是我

11月17日消息，据业内爆料称，受NAND Flash市场长期疲软的影响，芯片设计厂商Marvell近期已经对其位于中国台湾的SSD闪存控制器研发团队进行了裁撤，裁员人数高达200人。据悉，目前Marvell对于中国台湾公司的裁员仅限闪存控制器部门，其他部门正常运作。值得注意的是，2022年10月，Marvell宣布裁撤大部分中国研发团队。其中上海研发中心是重灾区，SPG部门、ASIC部门的Design Verification团队、PHY部门、IT部门的Engineering都将被裁撤。上海的Infrastructure团队和GREWS部门也将部分裁撤，保留部分IT支持人员。此外，Marvell成都SPG部门、GREWS部门也全部裁撤。仅北京和成都的研发部门似乎未受影响。根据彭博社3月时报导，Marvell将裁减约320个职位，占总员工数4%，中国研发团队全数遭裁。当时Marvell回应称，“我们正在精简组织，确保员工能利用机会，无论现在还是当我们走出产业衰退期。我们一直密切关注团队如何分布于多地点，以及如何管理以确保有最佳表现。”据悉，当时Marvell在中国被裁的员工，大部分已经转到芯原、中兴微电子等公司。资料显示，Marvell 成立于1995 年，总部在硅谷，在中国上海、南京、成都和北京设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，针对高速，高密度，数字资料存储和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。根据Marvell几年前公布的数据显示，其曾在HDD控制器市场占据了70%的市场份额，在SSD控制器市场则占据了约40%的市场份额。 （2022 年 1 月，Marvell宣布累计出货了第50亿颗机械硬盘（HDD）主控芯片。）但是近年来，随着机械硬盘出货持续下滑，以及慧荣科技、群联电子、联芸

据“上海嘉定”消息，11月15日，上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。据介绍，该项目选址安亭数字汽车园，建筑面积约5.5万平方米，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产年产值不低于15亿元。资料显示，西人马公司成立于2015年，总部基地位于泉州。作为科技型企业，西人马掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案，在行业中处于龙头和引领地位。西人马公司拥有强大技术团队和卓越自主研发能力，团队总人数逾800人，其中科研人员占比超40%，目前已获得专利近500项，其生产的硅基芯片以及非硅基芯片，在国内外市场上享有极高声誉。近年来，安亭在新能源和智能网联汽车方面持续发力，同时更加注重完善产业生态，坚持“软硬结合”，重点在“强芯铸魂”上下功夫。“西人马公司的入驻，有助于我们打造全链条、全要素产业生态，更好为智能网联汽车发展赋能。安亭也将全力提供最优质服务，助力企业做大做强，实现互利共赢。”安亭镇经贸办主任黄诚超说。

当地时间11月16日，美国半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2023年10月29日的2023财年第四财季及全年财务报告。2023财年第四季度业绩：应用材料第四财季实现营收67.2亿美元，略低于去年同期的67.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.1%（高于去年同期的45.9%），营业利润为19.7亿美元，占净销售额的29.3%，每股盈余（EPS）为创纪录的2.38美元（高于去年同期的1.85美元）。公告显示，该公司2022财年第四季度营收67.5亿美元，同比增长10%，创历史新高。毛利率为45.9%，净利润为15.9亿美元，每股收益1.85美元，同比下降2%。在调整后的非GAAP基础上，公司毛利率为47.3%，营业利润19.8亿美元，占净销售额的29.5%，每股盈余为2.12美元。公司实现经营活动现金流15.6亿美元，通过7亿美元的股票回购和2.68亿美元的股息派发向股东分发9.68亿美元。2023财年全年业绩2023财年全年，应用材料公司实现创纪录的营收265.2亿美元，相比2022财年的257.9亿美元增长2.8%。基于GAAP，公司毛利率为46.7%，营业利润为76.5亿美元，占净销售额的28.9%，每股盈余为创纪录的8.11美元（2022财年为7.44美元）。在调整后的非GAAP基础上，公司毛利率为46.8%，营业利润77.2亿美元，占净销售额的29.1%，每股盈余为创纪录的8.05美元。公司全年实现创纪录的经营活动现金流87亿美元，通过21.9亿美元的股票回购和9.75亿美元的股息派发向股东分发31.6亿美元。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“应用材料公司在2023财年实现了创纪录的收入、盈余和现金流，并连续第五年超越晶圆制造设备市场的增长。我们广泛的产品组合、稳健的客户关系以及在关键技术节点上的领导力，使应用材料公司未来数

11月17日消息，据日经新闻报道，目标在2027年量产2nm芯片的日本晶圆代工厂商——Rapidus近日又宣布携手东京大学和法国半导体研究机构Leti研发1nm等级芯片设计的基础技术。据了解，三方并将在2024年正式展开人才交流、技术共享，目标是运用Leti的半导体元件技术，建构提升自动驾驶、人工智能（AI）不可或缺的1nm芯片产品供应机制。今年10月，Rapidus、东大等日本国立大学以及理化学研究所参与的研究机构“最先进半导体技术中心（LSTC）”已经和Leti签订了考虑合作的备忘录。LSTC和Leti的目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。报道指出，在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高10%-20%。资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年2月底，Rapidus宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划2027年量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高性能计算（HPC）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。市场消息表示，Rapidus北海道2nm产线将分为三个或四个阶段，称为创新整合制造 (II

11月17日消息，据彭博社引述知情人士消息报道称，苹果现在可能无法实现在2025年春季前开发出5G基带芯片的目标，并进一步地将发布时间延迟到了2025年底或2026年初，这也是苹果与高通续约的最后一年。根据之前的爆料显示，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。苹果可能会先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片，看市场的反馈，如果符合预期的话，iPhone 16系列可能也将会部分采用自研的5G基带芯片。现在看来，苹果5G基带芯片的研发进展不及预期。近年来，苹果一直在自研5G基带芯片，希望摆脱对于高通的依赖，但是却一直都没有成功。早在2017年，苹果就认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时，苹果也在积极的自研基带芯片。2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份6年的新的专利授权协议（自2019年4月1日生效，且允许延长2年）。而在同一天，英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前，英特尔的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。随

11月9日，半导体测试设备大厂泰瑞达在广州召开媒体会，分享了半导体测试设备行业发展的趋势与挑战，并以汽车芯片测试为例，介绍了泰瑞达测试解决方案如何帮助行业达到降本增效、协同创新、助力客户获得成功的目标。同时，泰瑞达还介绍了在中国的本土化举措。半导体测试面临的新挑战随着摩尔定律的持续推进，晶体管密度越来越高，芯片的复杂度及集成度呈现指数级增长，不仅所需的研发和制造成本越来越高，生产步骤也越来越复杂。比如，研究机构IBS的数据显示，研发一款28nm成熟制程的芯片，需要的研发费用约为4800万美元，制造所需的工艺步骤大概需要500道左右，每片晶圆的代工价格大约为2800美元/片晶圆。而研发一款3nm，需要的研发费用则高达4.49亿美元，制造所需的工艺步骤将提升到1250道左右，每片晶圆的代工价格大约为16700美元。面对先进制程芯片越来越高昂的研发投入和制造成本，以及越来复杂的设计及制造流程，只要一个地方出错，就可能会面临巨大的损失。特别是在芯片迭代速度越来越快，上市的窗口期越来越小背景之下，芯片设计或者制造如果出现问题，还将直接丧失后续的市场竞争机会，导致更大的损失。因此，对于芯片设计/制造厂商来说，半导体自动化测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）的重要性也越来越凸显，因它将直接影响到芯片的良率提升。而在半导体测试设备领域，面对不同类型的芯片，比如数字芯片、模拟芯片、存储芯片、功率半导体等，往往需要不同类型的ATE设备来进行覆盖。但是随着先进制程的推进放缓，越来越多的芯片设计厂商开始采用异构集成、Chiplet（将不同工艺、不同类型的小芯片通过先进封装技术集成在一起）等新的设计思路来继续推动芯片整体性能的提升，这也给ATE带来了更多的挑战。泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示：“随着半导体制程的持续演进，以及异构集成、先进封装技术

11月16日，阿里巴巴公布了出色的2023年第三季度财报，并宣布由于美国半导体出口限制政策的影响，其云业务部门——阿里云的IPO计划被搁置。受该消息影响，阿里巴巴美股股价大跌9.14%。今年3月底，阿里巴巴集团宣布启动1＋6＋N组织变革，成立云智能集团、淘天集团、本地生活集团、阿里国际数字商业集团、菜鸟集团、大文娱集团等六大业务集团和多个业务公司。随后，在今年5月，阿里巴巴公布旗下各业务的分拆上市计划，其中阿里云集团将在未来12个月内分拆上市，菜鸟集团的目标是在12个月至18个月内完成上市，本地生活集团（盒马）则是预计6个月至12个月内上市的时间表。对于阿里云的分拆，当时张勇曾表示，“阿里云作为一个独立的平台能够吸引到合适的外部融资，它的规模有朝一日甚至可能超过阿里巴巴。”然而，在最新的三季度财报中，阿里巴巴集团宣布，受美国半导体出口限制政策带来的不确定性影响，将不再推进云智能集团的完全分拆。今年10月17日，美国商务部升级了去年出台的半导体出口管制措施，进一步将更多的高性能计算芯片列入了出口管制范围。而阿里云等众多的云服务厂商的业务对于高性能计算芯片非常的依赖，特别是在人工智能加速芯片方面，目前市场主要被美国的英伟达所占据，此外美国的AMD和英特尔也占据了少数份额。相比之下，目前国产AI芯片仍存在较大差距，短时间内难以形成替代。阿里巴巴表示：“美国近期（今年10月）扩大对先进计算芯片出口的限制，可能会对云智能集团提供产品和服务以及履行现有合同的能力产生重大不利影响，从而对我们的经营业绩和财务状况产生负面影响，给云智能集团的前景带来不确定性。我们认为，云智能集团的完全分拆可能无法按照原先的设想提升股东价值，因此决定不再推进云智能集团的完全分拆，而是会面对不确定的环境，专注建立云智能集团可持续增长的模型。”阿里巴巴强调，面向AI时代，阿里云比任何时候都更需要长期主义的战略投入

11月17日消息，据路透报导，全球PC龙头联想（Lenovo）于当地时间15日在美国加州起诉台系PC大厂华硕，指控其笔记本电脑侵害联想的多项专利。联想在起诉书中表示，华硕的Zenbook系列笔记本电脑侵犯了联想的四项专利，主要与无线通信与手指触控板滑动有关，还有一项允许笔记本电脑转换为平板电脑型态的轴承专利。联想表示，在华硕的Zenbook Pro和Zenbook Flip 14笔记本中发现了遭侵权的技术，并请求赔偿，包括损失的获利和授权金，同时请求法院下令永久避免侵权。联想发言人表示，该公司不评论还在进行中的诉讼。华硕于11月16日傍晚发出重大信息说明称，“对于进行中的法律诉讼，我们不对其进行评论，但公司将按照法律程序，妥善维护公司权益。”编辑：芯智讯-浪客剑