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AI 集群正在从 800G 向 1.6T 迈进，很明显，下一个扩展瓶颈正在从 GPU 逐步转向光互连与系统级 I/O 能效。 现在路线图表面上很清晰： 1.6T 爬坡 → 3.2T 投资周期 → 6.4T 共封装光学器件（CPO）时代。 但更底层来看，真正的分水岭并不完全由速率节点定义，而是由电互连（Se­r­D­es）与功耗密度的物理极限所决定。 1.6T 本质上仍然是对现有架构的工程放大，包括更高单波速率、更高集成度以及对 DSP 和封装能力的强化。 进入 3.2T 阶段，开始实质性触碰关键约束： 调制器带宽、DSP 功耗、Se­r­D­es 传输距离以及整体热设计边界。这一阶段不只是性能提升，而是技术路径开始分叉——包括 LPO（去DSP）、近封装光学（NPO）以及更高集成度的硅光方案。 换句话说，从 1.6T 向 3.2T 过渡的过程中，已经出现非连续的技术演进信号，而不是简单的线性升级。 6.4T 及以后，系统可能被迫进一步走向 CPO 或更激进的光子集成架构，但这更像是前述趋势的结果，而非唯一的起点。 因此，真正的问题不在于某一个速率节点，而在于：当电互连在功耗与距离上失效时，系统架构将被迫重构。 在这一临界点附近，光器件将不再是渐进式演进，而是推动 AI 网络拓扑、封装形态以及计算架构发生根本性变化。 优先选择那些“当前能兑现 1.6T / 3.2T 业绩，同时具备切入硅光 / 光引擎 / CPO 能力”的公司，而不是只做速率升级的传统模块厂。（低端光通信产能将因技术代际切换而结构性过剩，本质不是需求消失，而是被 800G/1.6T 直接替代。） （以上仅为市场分析与探讨，不构成任何投资建议、荐股推荐或交易依据，投资决策请审慎判断并自行承担风险。）$COHERENT(COHR)$ 

作为一家中国商业新媒体，它需要吸引眼球来维持增长。这导致它经常会采用极具情绪化的词汇（比如“暴涨”、“大跳水”、“次贷危机”等）来博取点击率。这种“诉诸情绪”的写法，在专业财经分析报道中极为不严肃。

标题把“赎回潮+流动性压力”包装成“悄然重现次贷”，更多是吸引眼球。

SemiAnalysis泄露了18A-U这个节点，非常重要的信息 核心论点（Main Thesis） • 自2023年以来，GPU和网络主导数据中心，但2026年CPU强势回归，成为AI时代新增长点。 • 主要驱动：强化学习（RL）、Agentic/工具调用模型、RAG/上下文内存存储、多模态数据处理等对通用CPU需求激增，导致AI训练/推理循环中CPU瓶颈显现。 • 证据：Intel 2025年底数据中心CPU需求意外暴增，2026年加码产能； hyperscalers（如微软Fairwater）出现大量CPU集群支持GPU（CPU:GPU功率比已达1:6且继续上升）；AI实验室抢购x86服务器CPU，库存告急。 数据中心 CPU 核心数趋势。数据来源：SemiAnalysis 预测 CPU需求复苏关键驱动因素 • RL训练环境需要大量并行CPU执行代码编译、验证、模拟、奖励计算等。 • Agent模型大量调用API、数据库、互联网搜索，极大增加通用计算负载。 • GPU产生PB级数据需CPU分片、索引、解码。 • 云原生CPU实现socket consolidation（10:1+），释放功耗给GPU。 • 2026年服务器CPU市场预计强劲双位数增长。 2026年主要数据中心CPU新品概览 Intel • Diamond Rapids（P核）：最高192–256核（主流192核/192线程，无SMT）；多die围绕中央IO die；取消8通道主流平台；比Granite Rapids快约40%，但因无SMT、多die延迟较高，落后AMD。 • Clearwater Forest（E核）：288核，Foveros Direct混合键合（18A compute + Intel 3 base）；延迟到2026上半年；性能仅比Sierra Forest提升17%，成本高、产量有

1:市场份额过高，会不会形成“市场支配地位”？ 2:破坏“有效竞争”，有没有可能导致消费者受损？ 现在监管趋严，新规对“竞争损害”评估更严格。合并后美团在前置仓生鲜即时零售市场的份额预计将达到 50%-80%。反垄断审查周期可能长达6-12个月 $叮咚买菜(DDL)$  $美团ADR(MPNGY)$  $美团-W(03690)$  

Warsh叙事的逻辑整理 1. 底层逻辑 Warsh的核心关切不是市场涨跌，而是AI时代下货币与金融体系的分配公平性：长期QE导致流动性集中在华尔街内部循环，技术红利（如AI）被提前资本化为资产估值，导致工资、就业、生产率与资产价格严重脱钩。问题本质是流动性分配路径——钱先流向谁，而不是总量多少。这暴露制度失衡：金融资产优先占有技术收益，放大社会不均。 2. 机制 Warsh倡导“再分配式缩表”：不是简单紧缩社会流动性，而是压缩金融体系内的杠杆流动性（如资产再抵押、套利、估值放大），同时通过政策组合（如实体投资、制造业回流、政府采购、就业稳定）提升居民与实体流动性。结果是流动性结构的迁移——从金融循环转向社会循环，而非流动性消失。这在AI时代尤为关键，因为AI的高资本密集和高集中度容易加剧红利垄断。 3. 市场含义 股市不会因流动性“消失”而崩盘，而是转向新定价逻辑：金融加速器削弱，估值驱动退场，现金流、分红、盈利重新主导。指数可能不再狂涨，高估值资产承压，但实体导向、现金流稳定的资产长期受益。AI红利更大比例通过工资、就业、公共支出进入社会，而非仅体现在股价泡沫中。这不打击资本或AI，而是让市场承担更均衡的社会功能。 4. 误读来源 主流评论常将Warsh框架误读为“缩表=钱少=市场崩”，源于三个框架偏差：（1）假设流动性仅限于金融市场，忽略其向实体迁移；（2）用短期交易周期解释长期制度转轨；（3）忽略AI带来的分配冲击，将技术红利默认等同于资产暴涨，而未见社会后果（如中产萎缩、政治风险）。这导致忽略Warsh的纠偏本质：货币政策不应再成“红利截胡器”。 $美国超微公司(AMD)$  $英特尔(INTC)

Intel首席财务官刚刚以25万美元的价格买了5882股股票。平均价格42美元。这是非常积极的信号。 就是那个电话会议发言的那位[汗颜]  $英特尔(INTC)$  $英伟达(NVDA)$  $苹果(AAPL)$  $软银集团(SFTBY)$  $阿斯麦(ASML)$    

短期噪音：Q1供应真空、执行痛点 → 股价波动大（当前$51-52区间dip合理）。 中期催化（2026 H2-2027）：18A/14A客户落地（14A大单预计H2 2026起）、供应爬坡 + DC CPU涨价、Foundry减亏拐点、Ohio fab加速。 长期胜算：美国回流政策下，Intel控制全球20%+领先逻辑产能（本土唯一），AI推理/边缘/安全芯片需求爆炸，本土优先 + 关税护航 → 固定成本杠杆放大，利润弹性巨大。 “回流背书”比任何季度报表都硬。现在Intel有政策+地缘+技术三重背书，只要执行不永久掉链子，长期持有（3-5年+）的胜算远高于平均。$英特尔(INTC)$  $特斯拉(TSLA)$  $英伟达(NVDA)$  

分析师评论：“我们预计今年超大规模数据中心的巨大需求将成为数据中心和人工智能领域的重要利好因素。我们的调查显示，英特尔今年的服务器CPU几乎售罄，鉴于强劲的需求，该公司正在考虑将平均售价提高10-15%。我们看到晶圆代工方面取得了显著进展，18A良率已提升至60%以上，足以支持Panther Lake的量产。虽然这并非业内最佳（台积电推出2nm工艺时良率达到70-80%），但考虑到英特尔的目标是成为全球第二大晶圆代工供应商，60%以上的良率远高于三星晶圆代工的SF2良率（我们认为三星SF2良率低于40%）。 我们的调查显示，英特尔晶圆代工服务已成功拿下苹果公司，为其MacBook和iPad的低端M系列处理器订购18A工艺，预计将于2027年投产。此外，我们认为英特尔正在与苹果公司洽谈使用14A工艺来支持其产品。” 2029年iPhone将采用低端A系列移动处理器。 分析师：约翰·文 $英特尔(INTC)$  $英伟达(NVDA)$  $高通(QCOM)$  $台积电(TSM)$  $苹果(AAPL)$  

18A芯片更多是供内部使用。在我看来，这算不上什么新闻。