初芯不忘,爱你孤身走暗巷?

@就叫大聪明
答:爱你不贵的模样! 半导体周期不可怕,在底部低价吸纳,运用反弹的确定性,躺赢操作。 看好《英超积德》,穿越寒冬,方显本色;把握下调30%以上的时机,买就完事了。 $英伟达(NVDA)$ $美国超微公司(AMD)$ $特斯拉(TSLA)$ 为大家介绍我的朋友老刘头,我俩是邻居。老刘头人实在,平时喜欢嘀嘀咕咕,常常听风就是雨。最近吧,我老撺掇他给我评论转发点赞啥的,他也爱找我打听股票。最近半导体真是太火了,国内国外,忽涨忽跌,牵动得他才下眉头,却上心头。我决定给他整点实用的。 还得从制程说起。 芯片:困在制程里 半导体赛道,前沿科技,尖端技术密集,一个字,高大上。不过啊,这个高精尖的江湖里,高手如云,凑近了瞧,照样内卷至极。 常说的芯片、集成电路、IC,可以粗略地认为是一回事。 晶圆,则是用沙子中提取纯硅制造而成。晶圆经过光刻、测试、封装等几百个工序,制造成芯片。 芯片的制程越小,性能越好,技术越难,成本越高。 芯片的制程,大白话说就是芯片的大小,分为先进制程和成熟制程,各国对先进制程的定义不一样。 先进制程:用于高性能、低功耗的产品,比如用于生产手机、电脑、内存芯片。先进制程看台积电和三星,用于少数CPU和GPU,包括高通骁龙888、AMD和英伟达的CPU、英伟达GPU和高端显卡等。制程以纳米(nm)为单位,台积电和三星在7nm以下有绝对优势,而英特尔一直无法突破10nm。到了5nm以下,建造一座先进制程的晶圆厂需要上百亿美元的投入,门槛非常高,而且也不是光花钱就能砸出来,需要一步步迭代生产。现在最小的是台积电和三星的3nm,还远远达不到量产。 成熟制程:制造中小容量芯片,用于电动车、物联网、电源管理、显示驱动、传感器等芯片。28nm及以上制程芯片在整个芯片供应中的占比最高,需求量最大的类型。自2020年底至今的缺芯,实际上说的是成熟工艺芯片供应不足。 芯片的制程是有极限的,再好的东西,成本太高也不行。 目前的5nm已经很够用,相比更小的制程在功率和能耗方面的优势,居高不下的成本,会大大影响下游的应用。目前业内普遍认为2nm的硅芯片最后的战役。 因此,在先进封装方面下功夫,chiplet(小芯片)是一个不错的解决方案,既能提高效率,也不至于成本剧增。英伟达和AMD等在chiplet方面都有布局。 高性能 is NOT everything,GTR再贵,开AE86一样能赢。 芯片法案:美方单方面补产能短板,套路满满 刚刚签署的美国芯片法案,实际只利好英特尔、美光等少数美国本土、有晶圆产能的企业,而且真正的补贴只有500亿美元多点,外加税收优惠,对于建厂的高投入来说是九牛一毛。美国拉拢台积电、三星等到美国建厂,结果却不给好处,玩得一手好套路。 在长时间的技术积累下,中国台湾半导体制造市场份额已超过全球市场的一半。晶圆代工产能不是一蹴而就的事,没法大力出奇迹。美国在芯片制造方面优势明显,但是缺少晶圆产能,这一招只是为了巩固优势,补齐短板。 奈何美国制造成本居高不下,连亲儿子英特尔的新厂,都是选在爱尔兰而不是美国本土。 为了筛选出好公司,需要对产业有一些基础的认识。 芯片的生产需要经过设计、制造和封测,由此衍生出三种主流模式: Fabless,无工厂芯片设计,只做集成电路的设计,轻资产,美国在这方面优势突出。 Foundry,晶圆代工,特指不做芯片设计,只做代工厂,中国台湾是这个领域的佼佼者。 IDM,集设计、制造和封测于一体,现在只有少数厂家,集中在韩国和美国。 下图是完整的产业链和关键赛道的头部选手展示。字太小?接着往下滑! 芯片的分类,按功能分为CPU、GPU、FPGA等,按处理信号分数字芯片和模拟芯片。目前,中国大陆半导体产业还处于初期,在全世界范围的市场份额5%不到,还在逐步提升。 以上是半导体产业的一些基础情况。 小芯芯还在蛄蛹着 Say,the hardest part is knowing where to start;to start,也就分三步,朋友们,一起来把大象放冰箱里吧! 选护城河:关注公司的行业地位、技术实力和增速。 选下游客户:PC和智能手机干不动了,电动车和工业领域的客户,不仅能继续下单,还愿意接受涨价。 选时间点:下调30%以上果断冲,密切关注半导体行业增速,下行初期会超跌,触底之前会先涨。 英超积德 = 选好公司 × 估值回调 × 关注增速 (1)芯片设计代表队:英伟达和AMD 英伟达,基本面强劲,虽然受到游戏需求减弱和加密货币挖矿减少的影响,三季度需求减弱,但是以它在显卡、数据中心、AI和汽车芯片方面的领先地位和强劲需求,后续的营收和增长妥妥的。 AMD反超联发科,荣登季军宝座,2022年惊艳全市场。虽然PC的需求减弱,在一定程度上会打击它全年的业绩,但也只是增速降低,并不改变它稳健的基本面。 高通、博通和联发科都是典型的受益于智能手机的芯片公司,受到下游的冲击最明显,从它们的财报预期里都能看出来。另外,博通是业内有名的并购狂人,资本手段高超,最近并购VMware以发挥财务效应,在业务上两家没有实质上的协同作用。 (2)晶圆代工代表队:台积电 晶圆代工模式,从台积电开始发扬光大,让世界看到了中国宝岛台湾。如中国台湾IT之父、宏碁创始人施振荣所说,“台积电是世界的朋友,三星是世界的敌人。” 这是在说,台积电坚守纯代工模式,不搞品牌,专心攻坚技术和产能,在过去的三十年中屡创奇迹。 晶圆代工行业,集中度高,前十名把市场分割干净,台积电长年稳占半壁江山。 不得不提华虹半导体,从2020年市场份额1%,一年时间迅速蹿升到行业第六,超越了力机电、VIS,也超越了被英特尔收购的高塔半导体。四舍五入约等于超越了英特尔。 台积电的巨大优势包括: 先进制程。7nm和5nm贡献营收超过一半,技术优势遥遥领先。三星试图超越,不久之前推出了假的3nm,实际性能不如台积电的4nm,伪概念。前面也说了,制程的红利有尽头,7nm以内的领先地位,足够。台积电的5nm应用在智能手机、高性能计算、AI等领域。 产能和良率。全世界晶圆产能的五成在中国台湾,而台积电一家独揽全球的13%,月产280万片,同时确保良率。产能方面也许是三星高一头,但良品率方面,台积电吊打三星。 客户多元化。台积电客户阵容最豪华,全是能说上来名字的,而那些说不上来名字的,很有可能是它们不配。在台积电的营收中,汽车业务营收环比增长14%,是台积电未来增长的主要引擎。 另外再说两点。 一是产能利用率问题。在缺芯潮中,代工厂无疑最受惠,下行时第一个受伤的也会是它们。对于晶圆制造,制程靠技术,良率是关键,重中之重。代工厂这门生意,最重要的就是兢兢业业,稳定输出,保质保量,这些都是台积电的绝对优势。 之前的文章提到过,产能的过度投资会造成拖累(点此回顾:当心,绊倒体! )。当下游需求减弱的时候,实力足够强大的代工厂,足以碾压对手、挤压其他代工厂的生存空间,因此无需为台积电的产能利用率担心。 二是近期的地缘zz问题。佩佩突袭访台,最慌的不是中不是美,而是台:他们担心自己成为大国博弈的牺牲品,无妄之灾。加上最近的芯片法案,明面是鼓励台积电去美国办厂,实际上却并无实惠,作为台积电第一大客户的美国,不仅频繁砍单,还摆明了要扶植小兄弟,好吧,老兄弟英特尔,在晶圆代工分一杯羹。台积电“倒戈”回归的可能性,越来越大。 没有谁喜欢被卡脖子。 (3)IDM代表队:德仪(Texas Instruments,TI) 纵观90年代以来的芯片市场格局,半导体领军部队的发展史,可谓是世界经济史的缩影,记录着新旧势力的兴衰更迭,记录着商业模式的发展轨迹。 以两千年为界——红极一时的日系风和欧陆风,江河日下,被美韩步步紧逼,现在完全退出第一阵营; 08年金融危机之后——芯片设计崛起,服务于多元化的下游市场,IDM模式由盛转衰。 当前,芯片设计手里攥着35%的市场份额,在前十大芯片公司里,独占五席。 仿佛还能听到巨人英特尔的声音回荡在历史的长廊里: - 17张牌你能秒我?! (关于更多英特尔的有趣往事,点此回顾:AMD与英特尔的爱恨情仇 ) 咳咳,一激动放错图了嘿!看这里看这里。 IDM的前五里,英特尔就不说了,三星、SK海力士和美光,都是存储芯片厂商,智能手机是它们的大客户,核心业务,因此砍单对它们影响最深刻。 德仪比较有意思,行业老兵,成立于1930年,比英特尔早38年。德仪的主业是模拟芯片,是全球模拟半导体的第一把交椅。2021年,全球模拟芯片总市场740万亿美元,德仪稳占19%,第二名的AD占13%。 模拟芯片,龙头地位稳固,下游是当红炸子鸡电动车,订单有增长,客户不差钱。德仪不愁订单,还有涨价的资本,转嫁上游原材料成本。德仪还有工业客户,坚挺抗周期,不太受经济衰退的影响。 故事里的拓海,最后加入了凉介的车队,他的夏天、、结束了,,, 故事外的我们,静静等待半导体的春天到来。。。 接下来做什么 英超积德,基本盘稳,议价力强,市场竞争力非凡。一个字,够强大。 到年底,下调30%以上的时候,安心上车。未来两到三个季度里,这四家都会受到周期的影响,对应下调PE倍数。由于长期的增长逻辑不改,买到了底部,反弹是高确定性的事件。周期股标准玩法。 开始下行的时候会超跌,触底之前会先涨。密切留意SIA披露的每月半导体行业增速,注意节奏。未来的一年里,增速会越来越低。快要接近0的时候,意味着行业马上见底,这时估值也调整到位了,看准市场行情,扫货进场,坐等反弹。 至此,本周头文字D三部曲完结,下周再给大家讲一个故事,还是关于寒冬将尽,只等春天到来。 鉴股哪家行,还看大聪明,pal们,see u下回见。
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