英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP(超密小型可插拔),旨在扩展AI工厂的网络规模。

USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块,单模块容量最高可达12.8Tb/s,使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统,同时降低每比特数据的传输功耗。

相比现有的200Gb/s-per-lane光模块,USFP的带宽密度提升4倍,能效提升1.3倍。

英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作,围绕USFP构建多源硬件生态系统。


$英伟达(NVDA)$  $思科(CSCO)$  

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