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翻来覆去的唱多，哈哈

三星明年存储产量的80%已被长协锁定

英伟达、谷歌、微软等科技巨头已与三星签署期限超过五年的芯片供应协议，提前锁定明年约80%的存储芯片产能，尚未签约的企业只能争夺剩余约20%。长协正向MLCC、基板、电力设备和冷却系统等领域扩散，供应商议价权持续增强

三星明年存储产量的80%已被长协锁定

# 华尔街见闻

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href=\"https://laohu8.com/S/SKHY\">SK海力士</a>已与主要客户完成长协签署；美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份；NAND闪存制造商闪迪也已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。</p>\n<p>这一转变有其历史背景。季度合同或现货价格交易长期以来是半导体行业的惯例，令芯片制造商难以预判未来定价与需求走势。随着全球科技公司今年大幅加码AI数据中心投资，芯片短缺局面随之出现，稳定的存储供应保障成为科技巨头的首要战略诉求，长协模式由此加速普及。</p>\n<h2>长协版图扩张：从芯片延伸至全链路AI基础设施</h2>\n<p>长协浪潮已突破存储芯片边界，向AI基础设施全产业链蔓延。</p>\n<p>三星电机即将与达电（<a href=\"https://laohu8.com/S/DLELY\">Delta Electronics</a>）签署一份价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长期供应协议，<strong>这将是其今年完成的第七份此类协议</strong>。<strong>三星电机今年累计订单规模预计将达4.6万亿韩元（约33.3亿美元）</strong>。LG伊诺特克也正就FC-BGA供应协议展开长协谈判。</p>\n<p>电力与冷却基础设施领域同样出现类似格局。LS电缆与系统已与Meta、谷歌等美国科技公司签署为期五年的母线槽长协；HD现代电气正就数据中心用变压器推进长协谈判；LG电子则与美国AI数据中心基础设施公司Air签署了一份价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组供应合同。</p>\n<p>一位行业人士表示，鉴于AI相关零部件短缺预计将持续，科技巨头正不惜接受不利条款，全力锁定供应。</p>\n<h2>议价权易主：供应商坐收预付款与强制采购条款</h2>\n<p>供应商在此轮长协浪潮中占据明显主动。由于制造商扩产速度难以跟上需求增长，供需失衡持续扩大，市场议价权已向供应方显著倾斜。</p>\n<p>在存储领域，五年已成为长协的标准基础期限，并附带每年滚动续签的一年期延长条款。为强化合同约束力，20%至25%的高额预付款已成为行业惯例，同时配套严格的强制采购条款——即便客户未能提货，也须按约付款。供应商有时会将这些预付款用于大规模晶圆厂建设的资金来源。</p>\n<p>这一模式折射出科技巨头与零部件制造商之间利益的深度绑定：前者寻求稳定供应链，后者则借此对冲资本支出风险。</p>\n<h2>潜在风险：AI热潮降温或令长协成双刃剑</h2>\n<p>尽管长协为供应商提供了更强的收入可见性，但风险并未消除。</p>\n<p>首尔大学电气与计算机工程系教授Choi Woo-young指出<strong>，\"如果存储市场陷入低迷，客户要求重新谈判，供应商将别无选择，只能放宽现有条款。\"</strong></p>\n<p>若半导体市场出现急剧下行，客户可能选择违约并承担罚款，届时那些依赖长协大举扩产的零部件制造商将面临严峻冲击。长协在提升供应链稳定性的同时，也将供应商的命运与AI需求的持续性深度捆绑——这既是当前的竞争优势，也是潜在的系统性风险所在。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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