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你好，我是陆先。研究投资领域，分享海外讯息。

之前分享了【港股打新】星环科技，今天分享一只PCB龙头——景旺电子，做印制电路板的，9月29日上市。这家公司A股已经上市，这次来港股发行H股，全球汽车电子PCB排名第一，基石阵容里有中际旭创和易方达。拆解一下。

一、新股发行概况

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公司名称：深圳市景旺电子股份有限公司（03228.HK）

发售价：最高69.88港元

每手股数：100股

入场费：7,058.47港元

市值：约750.70亿港元

全球发售：72,944,300股H股

香港公开发售：初始7,294,500股，占10%

国际发售：65,649,800股，占90%

回拨机制：机制B

基石投资者：14组，，占全球发售47.69%

绿鞋：无

联席保荐人：中信证券（香港）、Merrill Lynch (Asia Pacific)、国联证券国际资本市场

申购日期：9月21日-9月24日

公布中签：9月25日

上市时间：9月29日

甲尾：700手

乙头：800手

顶头槌：36,472手

二、公司基本面分析

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景旺电子做的是PCB，也就是印制电路板，几乎所有电子产品都要用到。产品线覆盖单双面板、多层板、HDI板、柔性板、金属基板和刚挠结合板。下游分四个终端市场：汽车电子、智能设备、工业控制与医疗、通信与数据基础设施。

行业地位是这家公司最大的看点。按2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%。全球PCB供应商排名第11，市场份额2.5%。中国大陆PCB制造商排第5。

汽车电子是PCB市场里增长最快的领域之一。电动车搭载的传感器、逆变器、电池管理电路都比燃油车多，单车PCB价值量在持续提升。景旺电子在这个细分赛道做到全球第一，客户覆盖全球头部Tier1厂商和国内主机厂，这是它的基本盘。

收入结构上，汽车电子是最大板块，2025年收入69.53亿人民币，占收入45.4%。智能设备37.05亿，占24.2%。工业控制与医疗21.24亿，占13.9%。通信与数据基础设施15.91亿，占10.4%，占比在快速提升，2023年这个板块只占7.2%。

财务数据看三年变化。2023到2025年营业收入分别是107.57亿、126.59亿、153.08亿人民币，两年增长42%。毛利从24.92亿增到33.05亿，但毛利率从23.2%降到21.6%，产品结构在往低毛利方向走。净利润从9.11亿增到12.44亿，增速不如收入，2025年净利率约8.1%。

2026年上半年，营业收入86.11亿，同比增长21.37%。但归母净利润6.02亿，同比下降7.38%。增收不增利的原因，主要是汇兑损失1.23亿，以及毛利率继续承压。综合毛利率20.22%，同比降了1.2个百分点。

AI是景旺电子正在讲的新故事。2026年第二季度，800G及以上速率光模块PCB收入环比增长近1500%，产品综合良率超85%，在手订单以800G为主，1.6T订单高速增长。公司已批量交付800G和1.6T光模块PCB，这个方向直接受益于AI算力基础设施的扩张。从收入占比看，通信与数据基础设施板块从2023年的7.2%提升到2025年的10.4%，AI相关订单的拉动是主要原因。

客户集中度不高。前五大客户2025年占23.6%，最大客户占6.7%，没有大客户依赖。供应商端最大供应商占17.2%，也相对分散。这个结构在制造业里算健康的。

募资用途方面，60%用于扩大高附加值产品产能，15%用于研发及技术储备，15%偿还银行借款，10%营运资金。按最高价计算，净募资约49.61亿港元。上市前2023到2025年有派息，支付率在44%到64%之间。基石投资者锁六个月。

三、打新申购分析及我的操作

景旺电子的核心看点是全球汽车电子PCB龙头地位，叠加AI订单放量带来的第二增长曲线。14组基石认购3.10亿美元，占全球发售47.69%，锁盘力度强。产业协同和资金背书都有。中信加美银加国联证券的保荐组合，护盘配置不弱。

风险点有几个。2026年上半年增收不增利，汇兑损失和毛利率下行是实质压力。汽车电子PCB的毛利率在持续走低，核心刚性PCB产品毛利率从2023年的22.5%降到2026年前四个月的10.8%。折价还可以，摸一手应该有肉。但还不是特别让我心动。

我的操作：不申购。

$景旺电子(03228)$