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你好，我是陆先。研究投资领域，分享海外讯息。

之前分享了拿森科技，今天港股又来了一只硬科技票——君正股份，A股已经上市，现在来港股二次上市。这只票的特殊之处在于，H股发行规模极小，入场费却超过1万港元，是近期新股里门槛最高的一档。简单拆一下，顺便说说我的操作思路。

一、新股发行概况

公司名称：北京君正集成电路股份有限公司（03223.HK）

全球发售份额：3,128.73万股H股（初始）

市值：约529.37亿港元

香港公开发售份额：312.88万股

发行价格：最高发售价102.80港元

一手股数：100股

入场费：10,383.68港元

基石投资者：11组，合计认购约1.9165亿美元，占初始发售股份46.74%

绿鞋：有

保荐人：国泰君安融资有限公司（独家保荐人）

回拨机制：机制B

申购日期：8月17日-8月20日

公布中签：8月21日

上市时间：8月25日

甲尾：400手

乙头：500手

顶头槌：15,644手

二、公司基本面分析

君正集成电路是一家无晶圆厂芯片设计公司，产品线覆盖存储芯片、计算芯片和模拟芯片三大类，应用场景包括汽车电子、工业医疗、AIoT和智能安防。简单说，它不是做CPU或者GPU这种大芯片的，而是专注在利基型的存储和嵌入式处理器领域。

行业排名有几个亮点。按2025年收入计，利基型DRAM全球第七、中国大陆总部公司第二；SRAM全球第二、中国大陆总部公司第一；NOR Flash全球第七、中国大陆总部公司第三；IP-Cam SoC全球第二。SRAM这块做到了中国第一、全球第二，说明在细分赛道有真实竞争力。不过招股书没有披露这些细分市场的具体份额百分比，只能确认排名。

产品结构上，存储芯片是绝对主力，2025年占收入61.4%，计算芯片占27.3%，模拟芯片占10.7%。三块业务的占比近三年基本稳定，没有出现某一块突然爆发或者塌方的情况。

财务数据比较平淡。2023到2025年，收入从45.31亿到47.41亿人民币，增长幅度很小，2024年还下滑了7%。毛利率从35.5%降到32.8%，净利润从5.16亿降到3.75亿，经调整净利润从5.16亿降到4.31亿。研发开支三年基本稳定在7亿左右。整体看，这是一家收入体量稳定、盈利能力中等、增长动力不明显的成熟芯片公司。

客户集中度方面，前五大客户占50.7%，最大客户占17.1%，在芯片设计行业里属于正常水平。供应商集中度也不高，最大供应商占13.9%。

上市前派息方面，2023年到2025年分别派了3852.7万、9631.4万、4815.6万人民币，2026年5月又按每10股1.50元派了一次。分红不算大方，但也没有在上市前突击派息的迹象。

募资用途方面，50%用于三大核心业务技术创新，25%用于战略投资和收购，15%用于扩展销售网络，10%补营运资金。方向中规中矩。

三、打新申购分析及我的操作

君正是细分领域龙头，SRAM全球第二、利基DRAM中国第二，基本面扎实。基石11组认购了46.74%，比例不低，说明机构认可度可以。绿鞋有，独家保荐人国泰君安，护盘能力还行。

A+H二次上市，A股那边有明确的定价锚，港股发行价相对A股有折让空间。不过今天一个10%大跌，折价收敛了不少，性价比变得不太高了。预计一手中签率4%，甲组全部抽签。

我的操作：我不申购。

$君正股份(03223)$