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今日一级市场共披露11笔融资事件，覆盖具身智能、半导体、低空经济、AI数据基建、消费制造5大赛道。硬科技属性突出，半导体与具身智能合计占据7席，仍是资本最密集的投入方向。

具身智能赛道今日3笔融资落地，从基础模型、具身大脑到核心零部件，全链条投资格局持续深化。原力无限完成近10亿元A轮及A+轮融资，由敦鸿资产及头部国资平台领投，打造Ego原生世界模型与具身大脑AtomBrain，已形成覆盖专用、通用与人形机器人的产品矩阵，是具身智能赛道不可多得的大额融资，凸显头部效应加速显现。亮源新创获数亿元Pre-A轮融资，前OpenAI算法专家姜旭带队，聚焦Physical AI基础模型，提出规模化预训练—对齐—部署三段范式，团队超百人研发占比超九成。恒璇科技完成数千万元Pre-A轮融资，由九号资本、道翼资本领投，布局人形机器人旋转关节，核心零部件环节持续获得产业资本青睐。从基础模型到底层大脑再到关节部件，具身智能的投资逻辑沿技术栈全面铺开。

半导体赛道今日4笔融资，均指向高端制造与国产替代方向。什方科技完成B轮及B+轮近3亿元融资，五源资本、小米集团、蔚来资本等联合下注，其UV喷墨打印引擎已服务超5家头部电池企业，完成电芯绝缘涂层从技术验证到量产导入的关键跨越。爱仕特数亿元B轮融资由中显芯科领投，总部落户杭州钱塘，深耕碳化硅功率器件，新能源与AI算力双引擎战略清晰。久耀电子近亿元B轮融资投向高端覆铜板，鼎捷资本独家投资。智辰半导体完成第四轮天使轮融资，未来机器等参投，押注AI芯片赛道。低空经济方面，倍飞智航获数亿元战略投资，专注倾转翼载人eVTOL，整机端资本竞争升温。消费端，张雪机车获红杉中国1.5亿元独家投资，估值达60亿元，赛事IP驱动的品牌溢价效应持续兑现。

整体来看，今日融资呈现"硬科技全链条纵深、产业资本深度参与、头部项目大额融资频发"的特征，技术壁垒与产业落地能力成为核心筛选标准。