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7月29日，SK海力士公布2026年第二季度财报。据披露，公司Q2营收79.3187万亿韩元，同比增长257%；营业利润60.5426万亿韩元，同比增长557%；营业利润率达到76%，三项指标均创公司季度纪录。公司上半年累计营收达到131.895万亿韩元，已经超过2025年全年97.1467万亿韩元的营收规模。 $SK海力士(SKHY)$

机构此前预测SK海力士会达到84.17万亿韩元营收和约64万亿韩元营业利润，目前其虽增长曲线表现突出，却仍未达到该预测。

数据显示，公司Q2营收为79.3187万亿韩元，净利润升至93.9226万亿韩元，但其中包含63.3万亿韩元投资资产收益，分析师认为主要与铠侠权益处置有关。观察SK海力士当前的经营质量，净利润同比增幅的参考价值有限，观察营业利润、产品价格、现金生成能力会更有参考价值。

财报发布前的这段时间，SK海力士动作频繁。2026年7月10日，SK海力士正式在纳斯达克上市，募集资金超过260亿美元；6月，公司与英伟达签署多年技术合作协议，并向主要客户送出12层HBM4E样品。

通过SK海力士的近况，可以得到一个更清晰的行业图景：随着客户提前锁定供应，AI存储厂商需要同步解决产品设计、先进封装、量产良率与巨额扩产。同时SK海力士交出的高利润财报，也是一份产能、技术和组织能力的压力测试。

高利润率仍在上行，HBM竞争已从单品速度扩展到系统交付

本次财报低于机构预测，与高性能内存出货增速不及激进估算，以及部分长期客户合同提价幅度低于三星有关。不过通用存储需求突然转弱的判断，目前缺少财报数据支持。

SK海力士披露，DRAM和NAND价格均较一季度显著上涨，HBM、AI服务器DRAM和企业级SSD成为主要盈利来源。DRAM与NAND价格同步上涨，说明服务器、企业级存储和传统存储需求仍在吸收有限产能。

营业利润环比增长61%，营业利润率由一季度的72%升至76%，价格、产品结构和制造效率仍在共同改善。但其二季度的基本面缺乏“AI存储需求明显降温”的证据。

二季度末，SK海力士现金及现金等价物达到88万亿韩元，较一季度末增加33.6万亿韩元；总债务下降至18.6万亿韩元，净现金扩大至69.4万亿韩元。该变化为一次性因素，在净利润高增的分析中还需要剔除，下一轮扩张大概率会更依赖主营业务持续产生现金。

安迪·格鲁夫用“只有偏执狂才能生存”概括科技行业的生存法则。半导体企业的偏执，体现在技术领先期尚未结束时，仍愿意投入下一代产品和制造能力。

SK海力士在二季度开始批量出货HBM4，下半年将进一步扩大产量；HBM4E也已经在上半年完成样品交付。与英伟达的多年合作还将产品协同延伸至Vera Rubin超级计算平台、Vera CPU、个人AI设备和机器人平台。

目前HBM供应商的职责正从提供标准化存储颗粒，延伸至共同开发、系统适配和制造协同。验证周期和封装复杂度不断上升，客户更换供应商也随之需要承担更高时间成本。

单纯比较HBM带宽已经难以解释竞争差异。因为HBM4使用更复杂的基底裸片和封装工艺的同时，还要处理功耗、散热、良率与客户定制。SK海力士5月发布将冷却元件嵌入封装内部的iHBM方案，6月又加强与台积电在下一代HBM和先进封装领域的合作。技术竞争正在深入材料、热管理、晶圆制造和系统架构。

长期供货协议缓和季度波动，也把定价纪律推到台前

SK海力士已与约10家关键客户完成长期供货协议，也在继续与其他产业客户谈判。部分协议加入了定金等履约机制，客户开始提前作出采购承诺，厂商据此安排晶圆、封装和设备投入。多年协议提高了订单能见度，同时也让存储产能规划更加接近于基础设施行业。

多年合同的稳定性存在成本，长期合同能够锁定数量，但可能限制价格快速上涨阶段的即时提价空间。路透援引分析师观点称，SK海力士对部分长期客户的提价较三星保守，这也是营业利润未达到机构预测的原因之一。因为短期减少一部分价格弹性，可以换取客户关系和产能利用率的稳定，但能否提高完整周期的回报，还要看合同期限、定金比例、最低采购量和成本传导安排。

多年合同也并不会彻底消除存储周期。存储芯片仍然受设备交付、客户库存、终端需求和产能释放节奏影响。长期协议能够降低订单突然消失的风险，却无法保证每一代产品都拥有相同的利润率。HBM4进入规模量产后，合同价格、产品良率和先进封装成本将共同影响利润弹性。

SK海力士计划把2026年资本开支提高至40万亿韩元后段，2025年为30.173万亿韩元。公司将加快M15X量产进度，龙仁一期洁净室计划于2027年初启用，P&T7先进封装设施、M17 NAND基地等项目则会按照客户需求和投资效率分阶段推进。可见其目前资本开支已经快速跟进。

超过260亿美元的纳斯达克上市融资，以及69.4万亿韩元净现金，共同为SK海力士提高了扩产安全垫。同时也将其与上一轮存储扩张的区别体现出来：目前的投入拥有更强的现金支持，并与HBM4、先进封装、1c DRAM和321层NAND等具体产品绑定。

风险边界依然清晰：HBM4良率爬坡若偏慢，折旧可能先于收入释放；头部云厂商资本开支若放缓，长期合同之外的增量需求将承压；行业同时增加晶圆和封装能力，2027年后的供需关系也可能发生变化。

SK海力士目前虽拥有相对更充足的资金、更长的客户协议和更早的产品验证，但资本开支规模越大，产能兑现越需要保持克制。

通用存储与AI内存同步扩张，行业利润将向全栈能力集中

SK海力士正在把增长范围从HBM拓展至更完整的AI内存组合。数据显示，二季度SOCAMM2销售显著增长，基于第六代10纳米级1c工艺的产品开始集中出货；321层NAND已经成为公司产量占比最高的NAND产品，公司计划在年底前将其提升至韩国NAND产能的约50%。

SOCAMM2还反映了AI服务器内存架构的变化。SK海力士已在4月开始量产192GB SOCAMM2，该产品采用1c工艺LPDDR5X，面向英伟达Vera Rubin平台，希望在提升容量和带宽的同时降低功耗。AI推理向实时服务、多任务处理和长上下文扩展后，服务器需要的除了加速器附近的高带宽，还包括更大的系统内存和更高效的数据存储。

HBM负责加速器附近的数据吞吐，SOCAMM2和高容量服务器DRAM承担系统内存，企业级SSD提供大规模数据存储，先进封装连接计算与内存。产品线之间的协同不断增强，SK海力士开始向AI基础设施综合供应商延伸，单一存储器件厂商的边界随之淡化。

训练集群主要消耗HBM和高容量服务器DRAM，推理集群更强调功耗、容量与存储效率，个人AI和机器人又需要低功耗内存，三者侧重点各有不同。与英伟达多年的合作覆盖了AI基础设施、个人AI和物理AI平台，为SK海力士提供了更广的产品验证场景。SK海力士如此产品结构有助于降低公司对单一HBM型号的依赖。

同时行业竞争将随之加重。HBM4之后，DRAM工艺、基底裸片、散热、封装、良率和客户共同设计缺一不可；另外，通用DRAM与NAND还要面对价格周期和新产能竞争。

国内产业链拥有通用DRAM国产替代、先进封装材料和设备验证的机会，但收入兑现仍然取决于客户认证、量产良率与持续订单。

SK海力士正在尝试用长期协议降低波动，用全栈产品扩大增长来源，用充足现金支撑下一代工艺。若三条路径能顺利衔接，AI存储的高景气周期仍有延伸空间；任何一环出现偏差，76%的营业利润率也会迅速放大经营压力。

当下的存储器仍然具有周期属性，AI没有消除供给、价格和库存的波动。只不过行业利润正向少数具备技术迭代、先进封装、客户协同和财务韧性的厂商集中。目前SK海力士已经取得领先，下一阶段需要证明，大规模资本开支能够持续转化为高质量现金流，并在供应增加后守住盈利能力。