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你好，我是陆先。研究投资领域，分享海外讯息。

上一篇分享了基本半导体，今天继续看一只半导体新股——晶合集成。公司已经在科创板上市，主要做12英寸晶圆代工，规模和盈利能力都明显强于上一只。

一、新股发行概况

公司名称：合肥晶合集成电路股份有限公司（02249.HK）

全球发售份额：2.16167亿股H股

香港公开发售份额：2,161.67万股

国际发售份额：1.945503亿股

发行价格：30.00—32.30港元

一手股数：100股

入场费：3,262.57港元

基石投资者：共20名，按上限价占全球发售约49.92%

绿鞋：有

保荐人：中金公司

回拨机制：机制B

申购日期：6月30日—7月7日

公布中签：7月8日

暗盘时间：7月9日16:15-18:30

上市时间：7月10日

市值：约667.13-718.27亿港元

甲尾：1,000手

乙头：2,000手

顶头槌：108,083手

二、公司基本面分析

晶合集成是一家12英寸纯晶圆代工企业，制程覆盖150nm至40nm，并已经完成28nm逻辑芯片平台开发。主要产品包括显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片、逻辑芯片和MCU，应用于消费电子、汽车电子、工业控制、AI和物联网。

按2025年收入计算，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。显示驱动芯片晶圆代工排名全球第一，图像传感器代工排名全球第五、中国大陆第三。2025年平均月产量13.9万片，产能利用率达到100.8%。

2023年至2025年，公司收入分别为71.83亿、91.20亿和103.88亿元人民币；净利润分别为1.19亿、4.82亿和4.66亿元；毛利率分别为20.3%、25.2%和22.7%。2025年收入增长13.9%，但利润略有下降。

业务结构正在改善。显示驱动芯片收入占比由2023年的84.8%降至2025年的58.1%，图像传感器和电源管理芯片占比分别升至22.6%和12.2%，对单一产品的依赖有所降低。

风险主要是行业周期和利润下滑。2026年第一季度收入28.06亿元，同比增长10.3%，但净利润只有2,850万元，同比下降66.8%，毛利率也降至20.4%。公司预计2026年全年净利润会较2025年轻微减少，主要受价格竞争和新产能折旧影响。

三、打新申购分析及我的操作

晶合集成的优势是公司规模大、已经盈利，行业排名和产能利用率都不错。它不是单纯靠国产替代概念上市，而是已经进入全球前十大晶圆代工厂。

发行配置也很强。20名基石包括奇瑞汽车、歌尔、泰康、广发基金、高毅、HHLR和汇添富等，合计锁定接近一半发行份额。公司有绿鞋，中金独家保荐，香港公开发售初始约21.62万手，筹码不算少，但机构锁货力度较高。大约一手中签率18%，预计900手稳中一手。

最大的吸引力是A/H折价。A股收盘价为61.48元人民币，折合约70.96港元。H股上限价32.30港元，折价约54.5%。即使A股在招股期间出现回落，仍有较厚的价差。

缺点是估值很高。按发行价计算，公司总市值600-700亿港元，而2025年净利润不足5亿元人民币，市盈率明显偏贵。2026年第一季度利润又大幅下降，基本面暂时没有明显提速。

综合来看，晶合集成的估值不便宜，但近54.5%的A/H折价、强基石和成熟半导体题材，对短线更有支持。主要风险是招股期间A股大跌，以及大盘股上市后的资金承接。

我的操作：我申购。

$晶合集成(02249)$