社区

$晶合集成(02249)$ $滨化股份(06745)$ $永康控股 (02523)$

基本情况：

申购时间：6月30日-7月7日，8号出结果，9号暗盘，10号上市；

发行价格：30-32.3

入场费：3262.57

1手：100股

全球发售：2.16亿股

公开发售：2161.67万股

发行手数：216167手

基石：有，共20家基石投资者认购49.91%份额

绿鞋：有，中金稳价

保荐人：中金独家保荐

分配机制：机制B，回拨10%

晶合集成（Nexchip）是领先的12英寸纯晶圆代工企业，专注为Fabless、IDM等提供150nm至40nm（含28nm逻辑）制程服务，主营DDIC（显示驱动芯片，全球市占率第一）、CIS（图像传感器，全球第五）、PMIC（电源管理）等特色工艺，并拓展Logic IC和MCU。

核心竞争力：

• 产能扩张迅猛：合肥基地月产能已达13.9万片/月（2025年数据），四期项目（晶奕集成）总投355亿，重点布局40/28nm CIS、OLED、逻辑等，预计Q4投产。

• 增长数据亮眼：2020-2025年，在全球前十大晶圆代工厂中，产能及收入增速均列第一。中国大陆第三、全球第九（2025年收入计）。

• 客户与应用：覆盖消费电子、汽车、智能家居、AI、IoT等，服务多元领先设计公司。PDK工艺设计套件成熟，支持稳定量产。

财务表现：

2023-2025年营收分别为71.83、91.20、103.88亿元，复合增速约20%；2026年Q1营收28.06亿元，同比+10.3%。

2025年净利润4.67亿元，经营现金流38.43亿元（2023年净流出1.61亿元），主业造血能力显著提升；

资产负债率从54%降至47.3%，流动比率回升至1.4，偿债能力增强。

募资用途：

约53.6%用于研发优化新一代22nm技术平台（核心竞争力提升）；

约23.1%用于AI智能研发与生产计划；

约13.3%用于香港建立研发销售中心（国际化布局）；

约10%用于营运资金及一般用途。

晶合集成此次引入20家基石投资者，认购近50%的份额；

晶合集成采用机制B，回拨10%；全球发售2.16亿股，香港发售2161.67万股，一手是100股，共计216167手；甲尾申购需要32.63万本金，乙头申购需要65.26万本金；这一批新股基本上都存在资金冲突；现在倍数是4倍了，预计最终会在200倍左右；由中金独家保荐，有基石，有绿鞋，中金历史保荐项目还可以。

半导体行业正处于国产替代+AI/汽车电子驱动的上升周期。全球IC市场2021-2025年CAGR约10%，中国大陆更高达13.5%。成熟/特色工艺需求旺盛，晶合集成作为“代工黑马”，在周期中展现稳定扩张能力。

晶合集成（02249）成作为全球DDIC代工龙头，是国内少数具备12英寸晶圆量产能力的代工厂，主攻28nm及以上成熟制程，在特色工艺领域市占率领先。以及有政策与资本双重支持，目前较A股的折价是51-55%；基本面不错，国产替代需求持续增长、增长潜力大；财务收入端增长稳健；未来随着22nm等先进平台落地和AI应用渗透，规模效应有望改善毛利，这是长期看点。

不过目前DDIC行业仍处下行周期，2026年第一季度净利润同比大跌63%；此外，公司制程技术仅覆盖28nm及以上，长期成长天花板较低；部分合资扩产子公司出现大额亏损；

晶合集成是21w手，中签概率大；具备明确的国产替代逻辑和增长潜力，但行业周期、盈利稳定性和技术升级路径仍是需要持续跟踪的关键变量。

这一批新股招股截止时间：

普源精电00537（7月6日截止）

鼎泰高科01377（7月6日截止）

立讯精密02475（7月6日截止）

齐云山食品02797（7月6日截止）

珞石机器人03752（7月6日截止）

三环集团06951（7月6日截止）

（同仁堂医养出结果后，能链接上7月6日截止的）……

晶合集成02249（7月7日截止）

滨化股份06745（7月7日截止）

这8个新股存在资金冲突（东方科脉01770、MOMENTA-W06880、瑞为技术07656、易控智驾07687、宝盖新材08090、基本半导体09971出结果后，能链接上7月7日截止的）……

永康控股02523（7月8日截止）

你会怎么打？评论区里聊聊。

#港股打新  #美股打新  #港股IPO #新股申购 #港股