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$圣邦股份(03661)$ $芯碁微装(09630)$ $领益智造(01688)$ $中科闻歌(01956)$ $科拓股份(02272)$

基本情况：

申购时间：6月17日-6月23日，24号出结果，25号暗盘，26号上市；

发行价格：≤85.20

入场费：8605.92

1手：100股

全球发售：5400.12万股

公开发售：540.02万股

发行手数：54002手

基石：有，共25家基石投资者认购49.86%份额

绿鞋：有，中金稳价

保荐人：中金和华泰联合保荐

分配机制：机制B，回拨10%

圣邦股份成立于2007年，2017年登陆A股创业板，是国内首家专注模拟芯片设计的上市公司。公司采用Fabless模式，主营高性能模拟集成电路与传感器，产品覆盖信号链、电源管理两大核心领域，广泛应用于工业、汽车、消费电子、AI服务器等场景。

根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计算，圣邦在中国模拟集成电路市场的本土厂商中排名第一，在全球所有厂商中位列第八，全球市占率约1.8%。目前公司拥有超过6800款产品型号，覆盖38个产品大类，是国内品类最全的模拟IC设计企业，直接对标国际巨头德州仪器。

客户与产业链方面，公司下游覆盖**、小米、OPPO、海康威视、汇川技术等头部企业，上游与台积电、中芯国际、长电科技等全球领先晶圆厂及封测厂保持长期合作。2025年研发投入达10.45亿元，研发费用率26.81%，研发人员1335人，占员工总数72.75%，技术壁垒深厚。

财务表现：

招股书显示，公司近三年业绩保持高速增长：

2024年归母净利润5.00亿元，同比增长78.17%；

2025年归母净利润5.47亿元，同比增长9.36%；

2026年一季度归母净利润1.24亿元，同比大幅增长106.96%；

毛利率长期维持在50%以上，2025年为50.94%，显著高于行业平均水平，体现出极强的产品定价能力。资产负债率仅22%左右，现金流健康，财务风格极为稳健。

募资用途：

约60%用于未来五年提升研发能力、扩展产品组合，重点投向车规级芯片、服务器电源管理IC、传感器、电池管理系统、高速接口芯片等高端赛道，每年计划新增500名以上研发人员；

约26%用于行业整合与战略收购，通过外延式并购快速补全产品矩阵；

约6%用于拓展海外销售网络，重点布局欧洲、日韩、新加坡市场；

约8%用于补充营运资金；

圣邦股份此次引入25家基石投资者，认购近49.86%的份额；

• 主权基金：GIC 新加坡政府投资公司

• 顶级资管：摩根、高瓴、CPE 源峰

• 产业资本：华勤技术、阳光电源、软通动力等

圣邦股份采用机制B，回拨10%；全球发售5400.12万股，香港发售540.02万股，一手是10股，共计54002手；甲尾申购需要43.03万本金，乙头申购需要51.64万本金；领益智造、中科闻歌、科拓股份、圣邦股份、MERDEKAGOLD-DRS、芯碁微装、海光芯正、白鸽在线、礼邦医药-B，这9个新股存在资金冲突；现在倍数是5倍了，预计最终会在300倍左右；由中金和华泰保荐，有基石，有绿鞋，中金历史保荐项目还可以，华泰历史保荐项目相对一般。

模拟集成电路是所有电子系统的基础构建模块，广泛应用于工业、汽车电子、网络与计算以及消费电子等领域；根据弗若斯特沙利文数据，中国模拟集成电路市场规模从2021年的1580亿元增长至2025年的2184亿元，预计到2030年将达到3894亿元，2025-2030年复合年增长率约为12.2%；全球模拟集成电路市场仍由德州仪器、亚德诺等国际巨头主导，前八大厂商合计占据37.3%的市场份额。作为中国最大本土厂商，市场份额仅1.8%，国产替代空间巨大。

圣邦股份（03661）作为国产模拟芯片龙头，基本面好，行业前景广阔；目前较A股的折价是43%；同时有26家顶级基石投资者锁仓近50%份额，在AI和汽车电子等下游需求的推动下，行业景气度持续向好，前景广阔。不过仍存在这些风险：半导体行业本身具有周期性，若下游需求不及预期，业绩可能承压；供应链集中度偏高，前五大供应商采购占比超九成，其中最大供应商占比接近40%；2025年存货达14.48亿元，存货周转天数升至228天，面临一定减值压力。

领益智造、中科闻歌、科拓股份、圣邦股份、MERDEKAGOLD-DRS、芯碁微装、海光芯正、白鸽在线、礼邦医药-B这9个新股存在冲突，你会怎么打？

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