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📅 申购日期： 2026年6月17日 - 6月23日

📅 上市日期： 2026年6月26日

💰 入场费： 8,605.92港元 (每手100股)

🏷️ 发行市值： 575.11亿港元 (上限)

🔖 打新评级： 🌟🌟🌟🌟级（积极参与）

🔗 附招股书：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108394/documents/sehk26060400037_c.pdf

01核心数据

02新G分析

1. 行业地位：模拟芯片的“卖水人”

• 国产替代核心：圣邦股份 $圣邦股份(03661)$ 是国内规模最大、品类最全的模拟IC厂商。如果说数字芯片是大脑，模拟芯片就是心脏和血管，无处不在且不可替代。

• 全球竞争力：全球市占率1.8%，是唯一跻身全球前十的中国大陆厂商。拥有7200+款产品，能提供一站式解决方案。

• 穿越周期：不同于存储或逻辑芯片的大起大落，模拟芯片需求稳定，公司近三年营收复合增速22.1%，归母净利润增速超40%，防御属性极强。

2. 估值逻辑：贵有贵的道理

• 对标A股：港股发行价上限85.2港元，较A股折价约44%。即便如此，对应2025年PE为95倍。

• 横向对比：港股半导体指数平均PE约158倍，A股同类型公司思瑞浦 $思瑞浦(688536)$ PE达143倍。圣邦作为盈利确定的龙头，估值其实低于行业均值。

• 动态视角：随着业绩释放，2026年动态PE将降至60倍左右，2027年降至45倍。“用时间换空间”，估值消化路径清晰。

3. 筹码结构：顶级机构的“抢筹”

基石阵容堪称“神仙打架”，合计认购49.86%：

• 主权财富： 新加坡GIC（8.51%）。

• 顶级PE： 高瓴（HHLR，8.34%）、中信产业基金（CPE）。

• 国际资管： 摩根资管（JPMAM）。

• 长线资金： 泰康人寿、大家人寿、工银理财、阳光电源等。

• 信号： 全球最聪明的钱达成了共识，近半筹码被锁定，上市抛压极轻。

⚠️ 风险提示

1. 估值绝对值高： 95倍PE意味着容错率低，若大盘情绪转弱，估值承压。

2. 高端突破进度： 虽然在中低端和消费电子已站稳，但在高端车规、工业级市场仍需直面德州仪器（TI） $德州仪器(TXN)$ 、ADI的压制。

3. 行业周期： 若全球半导体复苏不及预期，可能影响增速。

03打新策略

策略：全力申购，重点布局。

• 理由： 这是近期少有的“既有业绩底，又有想象空间”的半导体大盘股。相比那些还在烧钱的18C公司，圣邦已实现规模化盈利，安全垫更厚。

• 预期： 凭借GIC和高瓴的背书，加上44%的折价，上市首日上涨概率大。5.4万手的货量适中，建议多账户现金+适度融资参与。