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港股打新 | 圣邦股份（03661.HK) : 模拟芯片老牌选手，6折发售诚意满满

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好东西扎堆上，垃圾一个个上。这是港交所的传统。

上周那一波5只有的还在招股，今天又来了一大波。中科闻歌、领益智造、芯碁微装、科拓股份、MERDEKAGOLD-DRS、圣邦股份。

溜溜梅要是在这波一起上，还会有人帮衬吗？

和上一波一起抽大奖不同，这次真的就量大管饱，领益智造12万手，圣邦股份5万手，黄金矿工MERDEKAGOLD-DRS接近9万手。

（与上篇开头相同？！不，这并不是我的bug，这是我想反复说的感慨）

上一波的策略是分散资金拼运气，这次得集中精力打大肉。

上一只讲完了领益智造，继续讲慷慨折价的二婚股——圣邦股份。

业务背景：中国模拟IC隐形“芯”脏供货商

圣邦股份（圣邦微电子），2003年左右成立，2017年在A股创业板上市（300661.SZ）。公司专攻高性能模拟集成电路（Analog IC），就是那些电子设备里负责“信号翻译”和“电源调度”的关键小芯片——没有它们，再牛的CPU/GPU也得“罢工”。

核心产品包括信号链（放大器、比较器等）和电源管理（DC-DC、LDO等），广泛用于汽车电子、工业控制、消费电子、服务器等领域。

市场地位有多硬核？

它不是靠流量明星芯片出圈，而是靠稳定耐造吃饭。就像电子世界里的“螺丝钉之王”——不起眼，但少了它整个系统都得卡壳。

总而言之，圣邦股份是中国模拟芯片的“隐形底座”——很多高端设备里那些看不见却时刻在工作的模拟“芯”脏，十有八九都有它的身影。正在从消费电子向汽车/工业高端化狂奔，属于国产替代的优质选手。

财务情况：稳中求进，高端化开始上分

收入稳步扩张：2023年约26.16亿元 → 2024年33.47亿元（+28.0%）→ 2025年38.98亿元（+16.5%）。三年复合增长较稳，2025年已接近40亿规模，受益于下游需求复苏和产品结构优化。
盈利能力持续改善：2023年归母净利润2.81亿元（周期低点）→ 2024年5.00亿元（+78%）→ 2025年5.34亿元（+9.4%）。扣非净利润同样回暖，2026年Q1净利润同比翻番，显示周期底部反弹强劲。
毛利率与盈利质量：毛利率保持在46%-51%左右的高位（2025年约46.2%），高端汽车级、工业级产品占比提升，拉动整体赚钱能力优化。研发投入持续高位（2024年约8.71亿元），支持新品迭代，像个勤奋的“老黄牛”在默默耕耘。
现金流与运营健康：经营活动现金流整体稳健，但作为Fabless设计公司，研发和市场投入较大。存货和应收账款管理是行业通病，需要持续关注。大客户集中度存在，但汽车/工业等多元化在推进，抗周期能力逐步增强。

总体来说，圣邦股份过去三年经历了“周期低谷 → 强劲反弹”的过程。2023年躺平式调整后，2024-2025年已明显“发力冲刺”。汽车电子这块新引擎一旦全面带起来，结合国产替代大背景，长期增长想象空间不小——当然，芯片周期波动、竞争加剧和研发回报周期也是绕不开的“梗”。

发行结构分析（打新必看）：

发行价： ≤85.20 HKD
入场费：约 8,605.92 HKD（每手100股，门槛友好）
保荐人：中金公司、华泰国际（顶级投行保驾护航）
估值：约575亿港元，按25年利润算PE破100，就算按最新的一季度利润算动态PE也到了50，可以说很贵
基石：引入包括新加坡主权基金GIC、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、高瓴旗下的HHLRA、广发基金、大家人寿、泰康人寿等26家豪华基石投资者团，合计认购约49.89%，实力护盘！！
绿鞋：有
发行机制：机制B