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一、陆家嘴论坛：央行货币政策大变，科技政策全力护航

本次陆家嘴论坛，央行流动性框架微调成为核心看点，国内降息逻辑彻底改变。

过去政策利率降息非黑即白，MLF、OMO 单次动作信号极强；未来央行将牢牢守住唯一核心政策利率，珍惜宝贵降息空间，各类买断式回购、逆回购、MLF 操作均匀分散、持续落地，以润物细无声的方式呵护市场流动性，不再靠单次强信号刺激行情。

同时资本市场明确释放硬科技重磅导向：

科创板第五套上市标准，适用范围扩大至人工智能领域

大力落实未来产业战略，支持量子科技、生物制造、具身智能等前沿硬科技企业登陆资本市场

结合最新宏观经济数据不难看出：科技成长永远是市场核心主线，传统老旧板块持续走弱已是大势所趋。政策 + 产业 + 业绩三重共振，AI 算力半导体长期行情远未结束。

二、美联储凌晨议息：鹰派观望落地，全球二八分化延续

北京时间明日凌晨，美联储将公布利率决议与点阵图，新任主席召开首场记者会，全球市场高度聚焦。

市场一致预期：基准利率维持 **3.50%-3.75%** 不变，整体鹰派观望

核心压制因素：油价溢价回落但核心 PCE 仍高于目标、美国就业未失速、Q2 经济增长韧性十足

关键看点：点阵图大概率从 3 月预期 1 次降息，调整为年内按兵不动；若中位数指向加息，将超预期鹰派，压制成长估值；维持 1 次降息则属于鸽派超预期

无论最终结果如何，全球流动性宽松节奏延后已成定局，全球股市延续科技强、传统弱二八分化，与 A 股结构性行情高度一致。

只要决议符合市场预期，盘面冲击有限；唯有超预期鹰派表述，才会带来短期波动，落地后资金依旧回归产业主线。

三、比起短期利率波动，业绩与产业趋势才是 A 股永恒核心

央行宽松节奏切换、美联储利率摇摆，都只是短期扰动。

当下市场最优主线，永远是业绩兑现 + 产业高景气共振，AI 算力整条产业链，完美契合这一核心逻辑。

1、多层 PCB：AI 算力真正斜率之王

很多人不懂多层 PCB，其实它就是 AI 服务器的骨骼。

多层 PCB 并非一次性印刷全部线路，而是像三明治一样分层制作：每层独立线路图形，层间用绝缘材料隔离，杜绝短路风险。

高温高压压合，把内层芯板、半固化片、铜箔牢牢结合为整体；压合不合格就会出现层间空洞、线路偏移、厚度不均，直接影响阻抗与产品可靠性。后续经过钻孔、沉铜、电镀、图形转移，依靠过孔打通各层电气连接。

多层板核心难点从来不是层数，而是层间对位精度、绝缘稳定性、导通可靠性、机械强度全程统一。

英伟达 Rubin 平台 7 月即将量产，直接改写 PCB 行业逻辑：

传统算力 PCB 仅 12-24 层，Rubin 平台直接升级至44-78 层，原材料用量翻倍增长；同时孔径更小、线路精度更高，工艺难度大幅提升，产品单价同步上涨。

以专用钻针为例，Rubin 配套针组均价是传统产品一倍；高端工艺抬高行业门槛，优质厂商份额持续集中，行业彻底告别低价内卷。

台厂业绩早已先行验证：1-5 月德宏、富乔营收同比暴涨 123%、42%，涨价向业绩传导完全兑现。

半年十倍涨幅的 PCB 上游个股，二十年难遇，这就是 AI 算力 PCB 的爆发力。

2、覆铜板 CCL & 上游材料：供需紧缺，利润剪刀差持续扩大

东山精密 12 亿美元加码光芯片、光模块，产能从 2500 万只扩至 3500 万只以上；行业 EML 光芯片缺口超 30%，海外产能锁定至 2028 年，头部客户需求从 10 亿颗翻倍至 20 亿颗，海量需求向上碾压 PCB 全产业链。

建滔积层板年内第五次提价，涨幅达 15%。本轮 CCL 涨价无关端侧疲软，纯粹是AI 需求虹吸 + 玻璃布供给刚性，典型卖方市场：

高端厚布转薄布，玻璃布单月缺口超 1000 万米

2027-2028 年 2200 台新增设备大概率延期，供给长期紧张

单张 CCL 涨价 30 元，玻璃布成本仅涨 5 元，成本完美转嫁

单张毛利从 3 月 30 元、5 月 50 元，飙升至 6 月 60 元，后续冲击 60-90 元，价格突破 2021 年历史高点

全球前三 CCL 厂商市占率 40%，行业 K 型分化加剧：20%-30% 中低端 PCB 产能加速出清，头部覆铜板、玻纤、玻璃布、铜箔企业，持续享受量价齐升红利。

3、下一代成长：玻璃基板，开启先进封装新周期

Rubin 量产引爆高端 PCB 行情后，市场资金开始深度交易台积电玻璃基板逻辑。

台积电正式启动 CoWoS 玻璃基板开发计划，联合揖斐电、群创验证玻璃基板导入下一代 AI 大芯片封装，彻底解决传统 ABF 载板芯片翘曲、散热差、信号损耗大、供电不足痛点。

玻璃基板配套专用激光钻孔、新型镀铜药水，同步拉动 PCB 设备、化学耗材全线景气上行。

4、PCB 设备：算力扩产核心受益，长期成长空间无限

Rubin 层数升级、工艺迭代、玻璃基板新技术落地，叠加全行业疯狂扩产，PCB 生产设备迎来超级周期。

钻孔、压合、电镀、激光、检测全环节设备需求爆发，短期老产线升级替换，长期新工艺带来全新增量，半导体设备是贯穿 AI 算力硬件的长久主线。

四、结语：跟着产业趋势，与改变世界的企业同行

这一轮半导体 AI 浪潮，是中国科技产业崛起最好的时代。

无论是一线科研、产业实业，还是二级市场投资，只要扎根 AI 硬科技、深耕算力产业链，都会享受时代红利。

硅基科技持续爆发，终将回馈所有坚守赛道的人。

带着资金，与真正改变世界的科技企业站在一起，把握半导体与 AI 算力长期红利。