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一口气上6个，3个二婚，终于写到第三只——芯碁微装。

折价有点吓人，直接打5折！只怪上半年大A冲得太猛。

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业务背景：直写光刻设备国产替代先锋

芯碁微装（合肥芯碁微电子装备股份有限公司）2015年成立，2021年登陆科创板（688630.SH）。公司专注于微纳直写光刻技术，主要研发、生产和销售直接成像（DI/LDI）及直写光刻设备，是目前全球唯一一家商业化产品能覆盖PCB、IC载板、先进封装、掩膜版等多个领域的企业。

核心产品包括：

• PCB直接成像设备（主力业务）：用于线路层、阻焊层等高精度曝光，适用于HDI、多层板、FPC等。

• 泛半导体直写光刻设备：逐步拓展至IC载板、先进封装（WLP/PLP）、功率器件、新型显示等领域。

市场地位突出：

• PCB直接成像设备全球市占率领先（2024年约15%），服务全球十大PCB厂商中的大部分。

• 整体直写光刻设备2025年收入全球排名第四，市占率约9.4%。

• 已累计服务超600家客户，产品种类近百种。

简单来说，芯碁微装是AI服务器、汽车电子、先进封装背后重要的光刻设备供应商，凭借本土快速响应、高性价比和持续迭代能力，在无掩模光刻赛道实现了较强的国产替代突破，正在从PCB龙头向泛半导体设备平台稳步延伸。

02

财务情况：高速增长，第二曲线初显成效

1. 收入快速扩张：2023年8.29亿元 → 2024年9.54亿元（+15.1%）→ 2025年14.08亿元（+47.6%），三年复合增速约30%，主要得益于PCB高端化需求和泛半导体业务放量。

2. 盈利能力明显提升：归母净利润2023年1.79亿元 → 2024年1.61亿元（短期波动）→ 2025年2.90亿元（+80.4%）。2026年Q1净利润继续保持高增长，显示下游需求回暖明显。

3. 业务结构与盈利质量：PCB业务仍占主导（2025年约76.7%），但泛半导体业务占比提升至16.6%左右，成为重要增长点。毛利率维持在较高水平，研发投入持续占收入9-11%左右，支撑技术壁垒。

4. 运营与现金流：2025年经营现金流显著改善，但作为设备企业，研发和产能投入较大。前五大客户集中度约41.6%，供应链前五大供应商占比约42%，属于行业正常范围，需要持续关注。

总体来看，芯碁微装过去三年保持了较强的增长势头，2025年业绩表现亮眼。AI驱动的PCB高端化和先进封装需求是核心催化剂，但也需留意半导体设备行业的周期波动和国际竞争压力。

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发行结构分析（打新必看）

• 发行价：240.090~252.730 HKD

• 入场费：约12,763.94 HKD（每手50股）

• 保荐人：中金

• 估值：最高价对应市值约347~365亿港元，虽然收入猛猛涨，按这个估值动态PE也50+了。

• 基石：引入合肥市国资委、胜宏科技（02476.HK）、高瓴旗下的HHLRA、澜起科技（06809.HK）、通富微电子（002156.SZ）、阳光电源（300274.SZ）、晶合集成等产业资本与专业机构17名投资者，合计认购占比49.98%，也是护盘能力很强了！！

• 绿鞋：有

• 发行机制：机制B

散户一共2.5万手，中签概率相对友好，但和另外两只比起来难一些，但每手价格高，中一顶二！

打不打——骨折必冲

基石满配，PCB风头浪尖，冲要冲的，但去年一年A股也涨了6倍了，警惕回调风险。

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（风险提示：本文仅供参考，非投资建议。股市有风险，投资需谨慎。）

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