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近期，具身智能、大模型算力、工业仿真、商业航天领域多家科创企业集中披露新一轮融资，覆盖深朴智能、硅基流动、诺亦腾机器人、秩益科技、图强宇航五家代表性硬科技公司，一级市场资金持续向自主可控底层技术倾斜，赛道融资分化特征显著。

从融资体量来看，AI基础设施赛道领跑全行业。硅基流动成立仅三年，近期完成超20亿元B轮融资，汇聚携程、晶科能源、壁仞科技、商汤等多家产业资本，叠加国家级投资机构布局。公司由拥有底层框架创业退出经验的清华博士团队创立，主营大模型推理加速与MaaS服务，作为全行业通用算力底座，产业协同价值突出，成为资金集中追捧标的。

具身智能赛道热度紧随其后，深朴智能、诺亦腾机器人相继拿到数亿元级中期融资。2024年成立的深朴智能聚焦通用服务机器人全栈研发，滴滴领投多轮投资，顺为资本、百度风投等持续跟投；诺亦腾依托十余年动作捕捉技术积淀，差异化布局机器人训练数据基础设施，北京、上海人工智能产业基金、深创投、君联资本等联合入局，覆盖机器人本体与数据配套两大核心环节。

相较AI赛道，工业软件与商业航天融资节奏更为平缓。秩益科技专注国产CAE工业仿真软件研发，完成亿元级A、A+轮融资，投资方以区域产业基金、专精特新专项资本为主；2025年成立的图强宇航深耕星载SAR载荷，仅完成千万元天使轮，由启迪之星创投独家投资，航天硬件产品验证周期长，产业大额资本仍处于观望阶段。

本轮融资显现清晰投资逻辑：具备顶尖科研背景、拥有产业化落地经验的创始人团队更易获得持续注资，拥有成功创业退出履历的技术带头人，企业融资天花板显著更高。资金结构上，上市公司产业资本、央企产业基金逐步成为中后期领投主力，传统财务创投更多参与早期项目，且优质标的普遍出现老股东持续加码现象。

业内分析表示，当前一级市场资金已摒弃浅层AI应用项目，全面聚焦底层自研技术。轻资产软件、算力基础设施变现速度快，持续虹吸大额资金；机器人整机、航天载荷等重资产硬件赛道投入周期长，融资规模相对有限。中长期来看，AI算力、人形机器人产业链将保持高景气，工业软件、商业航天随国产化需求释放，后续或将迎来新一轮融资窗口，行业马太效应持续强化，头部硬科技企业将持续占据资本资源优势。