社区

$台积电(TSM)$（TSM)$：先进制程和先进封装核心玩家。
$阿斯麦(ASML)$(ASML)$：先进制程设备龙头。
$应用材料(AMAT)$(AMAT)$：半导体设备和材料工程方向。
$拉姆研究(LRCX)$(LRCX)$：刻蚀设备龙头。
$科磊(KLAC)$(KLAC)$：检测量测设备方向。
$艾马克技术公司(AMKR)$(AMKR)$：封测和先进封装映射。
$库力索法半导体(KLIC)$ (KLIC)$：封装设备方向。
$ASMPT(00522)$(00522)$：港股先进封装设备相关标的。