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2026 年 6 月 ｜ 基于台湾企业日与 Computex 调研反馈整理

本文为行业研究，所列公司仅用于说明产业链环节与投资逻辑，不构成投资建议；本人非持牌投资顾问，标的与数据请自行核实，投资风险自负。市场数据来源于公开报道，截至 2026 年 5–6 月。

本次调研最值得记住的，是市场情绪与分歧都收敛到同一个矛盾上：需求在加速，但供给约束并未缓解，而单机价值量（dollar content）的系统性上移仍被低估。这三条线叠加，构成了理解本轮 AI 硬件周期的基本框架。

由此衍生出的投资逻辑也很清晰——在需求确定性较高的阶段，真正的超额收益来自供给受限、具备定价权的瓶颈环节，而非单纯的出货量弹性。与此同时，算力从板卡级走向机柜级、从单一供应商走向多元生态，正在重塑整条价值链的价值分布，制造系统集成、液冷、供电、光互连等环节的“含金量”被结构性抬升。

标的层面遵循“美股定锚、A 股映射”：美股（含部分台股/日股）是产业链的定价锚与最纯粹的暴露；A 股通过供应链共振或情绪传导跟随，但纯度差异极大——只有真正进入海外大厂供应链、收入直接来自全球 AI 资本开支的环节才算高纯度映射。下文从七个方向展开，并在结尾给出统一框架与风险。

第一是需求加速。订单能见度和资本开支指引仍在上修，机柜级整机的能见度好于以往任何一轮。

第二是供给约束持续。围绕存储、MLCC、载板等环节的扩产计划与产能爬坡，是投资者反复追问的焦点。市场已经从“需求够不够”切换到“供给跟不跟得上”的叙事——这是周期中段最具盈利弹性的窗口。

第三是单机价值量提升被低估。产品组合升级（mix upgrade）带来的 ASP 上行是一条贯穿所有环节的隐性贝塔：同样的出货量，对应的价值量在系统性抬高。这一点在液冷、供电、互连等“配套”环节体现得最明显，却最容易在自上而下的总量框架里被忽略。

把三条线结合起来，配置优先级应当是：供给瓶颈环节 > 价值量上移环节 > 纯量增环节。

二、方向一：算力“机柜化”与供电革命

AI 服务器的交付形态正从板卡、整机走向整机柜级（rack-level）集成，整机 ODM 厂商的存在感空前。最值得关注的产业变化是供电架构向 800 VDC 高压直流演进——在单机柜功率迈向百千瓦量级后，传统低压供电路径的铜损与铜用量已不可持续，高压直流是高密度机柜的必然选择。这会重构供电链价值分布：电源与电力转换、母线/busbar、高速连接与铜互连、整机柜结构件与高密度 PCB、以及具备整机集成能力的 ODM。

投资逻辑在于，单机柜价值量大幅跃升，而集成与系统设计能力正成为新的壁垒——谁能在机柜尺度上整合供电、散热、互连与机械结构，谁就掌握价值链中议价权上移的部分。

核心标的

• 美股：英伟达 (NVDA) 机柜平台（NVL72/Rubin）定锚，平台化拉高单机柜价值量；Vertiv (VRT) 液冷+电源管理龙头，800VDC 产品计划 2H26 推出；安费诺 (APH) 高速连接器，受益机柜内连接密度提升。

• A 股：工业富联 (601138) AI 服务器/机柜 ODM 组装、直供北美云厂，是对“算力总量”最直接的高纯度暴露；沪电股份 (002463)、胜宏科技 (300476) AI 高速 PCB 直供、价值量倍增；麦格米特 (002851)、江海股份 (002484) 切入 800V 供电环节。

三、方向二：从单一供应商到多元生态——ASIC/自研芯片链

英伟达仍绝对主导，但调研的清晰信号是客户主动降低对单一供应商的依赖，转向更灵活、可定制的生态：AMD 机柜方案、Intel 平台均有亮相，整机厂强调跨平台可扩展性。更值得重视的是云厂自研 ASIC 链——其设计与未来推理需求的形态高度匹配，对特定 workload 的 TCO 优势显著，这正是 AWS 自研芯片链被认为“价值低估”的根因。

投资逻辑：ASIC 链是 GPU 之外的“第二增长极”。当算力需求从训练向推理扩散，定制化、能效优先的路线会获得份额，多元生态本身就是这条链的需求来源。

核心标的

• 美股：博通 (AVGO) 定制 ASIC 协同设计龙头（约七成份额，绑定 Google TPU、Meta MTIA），叠加 CPO 交换芯片，是“去英伟达化”最大受益者；Marvell (MRVL) 第二极（绑定 AWS Trainium、微软 Maia），直接对应“AWS 链被低估、契合推理”的判断；AMD GPU 第二供应商；台积电 (TSM) 所有芯片的共同代工与 CoWoS 封装瓶颈。

• A 股：工业富联 (601138) 承接多平台服务器组装，间接受益；寒武纪 (688256) 注意其逻辑为国产替代/自主可控，而非美股映射，与海外行情相关性不稳定，需单独定价。

四、方向三：液冷——从可选项变为标配

液冷已不再是高端选配，而是机柜级方案的内置部分，且高度按客户定制。新一代高功耗平台全面转向液冷，单柜液冷价值量从数万美元向十万美元级抬升。价值环节覆盖冷板、CDU、manifold、快接头/UQD，并向封测端延伸。

两个核心判断：其一，渗透率与单机价值量“双升”，液冷 ASP 持续上行；其二，定制化带来客户粘性，并把价值链向 OSAT/封测端扩展，使原本的“散热配件”升级为系统级集成业务。

核心标的

• 美股：Vertiv (VRT) 全球液冷+电源龙头、英伟达官方液冷伙伴，可提前获取下一代平台散热参考设计，是该主线最纯标的（风险是估值已高、需业绩兑现）。

• A 股：英维克 (002837) A 股液冷龙头、端到端能力、已切入海外/**核心供应链（高纯度）；申菱环境 (301018) 液冷+温控、承接海外增量；同飞股份 (300990) 聚焦 CDU；溯联股份 (301397) 快接头（UQD）细分卡位。

五、方向四：CPO（光电共封装）——中期最大弹性，短期时点存分歧

CPO 的核心叙事是光互连替代铜互连，尤其在机柜内 scale-up 互连（如交换托盘）上，铜的物理极限正在逼近。展会上已出现整机厂与光引擎/光源供应商的合作。分歧在于节奏而非方向：一部分认为是未来 2–3 年弹性最大的方向，另一部分担心落地时点（前期盈利预期已高、年内涨幅可观）。供应链反馈放量更可能从 2026 下半年起、跟随下游客户量产节奏展开，短期“光铜并进”。

投资逻辑：长期方向高度确定，短期需以真实订单与量产节奏为锚，避免在预期已高、时点未明时追高。

核心标的

• 美股：Coherent (COHR) 垂直一体化光器件，已展示 socketed CPO+外置光源；Lumentum (LITE) 高端激光/EML，CPO 光源关键卡位；Credo (CRDO) 有源铜缆（AEC），对应“光铜并进”；Astera Labs (ALAB) PCIe/retimer 互连；博通/Marvell 光 DSP 与交换。

• A 股：中际旭创 (300308)、新易盛 (300502)、天孚通信 (300394) 光模块龙头，直供英伟达/北美云厂（高纯度，与海外光板块同涨同跌）；源杰科技 (688498)、仕佳光子 (688313) 光芯片国产替代+量价齐升。

六、方向五：上游瓶颈环节——本轮最强共识

在需求加速期，供给受限叠加提价能力，等于最强的盈利弹性与确定性。存储是最一致的多头共识：供不应求，市场甚至用新的估值方法论（向“紧缺资源/成长”而非传统周期股）重估这一环节，内存价格大幅上行、缺口被视为十余年来最严重。MLCC、ABF 载板同为核心瓶颈，硅片、二极管等的紧张也开始向外扩散。

投资逻辑：优先布局“提价能力可验证、扩产纪律良好”的瓶颈环节。关键变量不是需求（已被验证），而是价格的可持续性——跟踪扩产纪律比跟踪需求更重要。

核心标的

• 存储/HBM：美股看 美光 (MU)（HBM/DRAM 纯正龙头，涨价+估值重估；定价锚是海力士、三星）；A 股 兆易创新 (603986)、江波龙 (301308)、香农芯创 (300475) 吃全球涨价外溢，属“价格映射”，无 HBM 自产纯标的。

• MLCC：海外定价锚为 村田、国巨、三星机电（AI 服务器用 MLCC 预计提价 5–10%）；A 股 风华高科 (000636)、三环集团 (300408) 受益涨价情绪与国产替代预期，但目前多未进入高端 AI 服务器链，偏题材/远期期权，需谨慎区分。

• 载板/硅片：ABF 载板看 A 股 深南电路 (002916)、兴森科技 (002436)（FCBGA 国产替代）；硅片海外为 SUMCO/信越/环球晶，A 股 沪硅产业 (688126)、TCL 中环 以国产替代+缺货逻辑参与。

七、方向六：Agentic AI 与边缘/AI PC——价值量扩散与短期博弈

主题演讲把相当篇幅给了 agentic AI 与边缘 AI，本地 AI 系统、模块化服务器密集亮相，相关 CPU/平台“切中需求”，指向算力从云端向边缘下沉的长期主题。但 AI PC 态度更谨慎：消费级方案规格亮眼，企业端需求与定价仍存疑，入门级 PC 芯片对 TAM 增量有限。经历空头回补后，继续追高 PC 链的风险收益比已经下降。

投资逻辑：边缘/PC 是确定的长期方向，但短期“主题先行、需求待验证”，适合中长期布局而非短线博弈。

核心标的

• 美股：英伟达 (NVDA) RTX/边缘算力；戴尔 (DELL)、惠普 (HPQ) AI PC 整机。

• 台股/A 股：台股以 ODM（华硕、技嘉、微星）为主；A 股端侧 SoC（如瑞芯微等）以国产/IoT 逻辑为主，对美股映射纯度低，需谨慎。

八、投资框架与风险提示

配置优先级：①供给瓶颈优先于需求弹性——存储/HBM 最强共识（美股 MU，A 股以价格映射参与），关键看扩产纪律；②沿“价值量上移”挖隐性贝塔——液冷（VRT / 英维克）、800VDC 供电、AI PCB（沪电/胜宏），且 A 股纯度最高；③多元生态=ASIC 链需求来源（AVGO、MRVL、TSM）；④A 股高纯度优先于低纯度——优选“真实供应链绑定”（工业富联、光模块、AI PCB、英维克），对 MLCC、硅片等“情绪/远期”映射保持克制；⑤方向对但节奏未定的赛道（CPO/光，2H26 放量）以真实订单为锚。

主要风险：价格回落（瓶颈环节扩产过快，涨价与盈利弹性快速收敛）；时点不及预期（CPO/光、800VDC 商用节奏晚于预期，乐观预期回吐）；映射纯度证伪（低纯度 A 股迟迟不能进入海外高端链，估值溢价难维持）；需求/定价证伪（AI PC、边缘端）；政策与地缘（出口管制、关税双向影响映射强度与国产替代节奏）；估值已高且交易拥挤，对边际利空高度敏感。

本文基于产业调研反馈与公开市场数据整理，仅作行业研究与方向探讨，不构成投资建议；所列标的及代码请以交易所最新公告为准，投资风险自负。

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