社区

中国银行科技金融：一场静默的“资产负债表革命”

4.82万亿元。

这是中国银行2025年末的科技贷款余额。不是什么总规模，不是累计投放，是余额——一个实实在在趴在资产负债表上的数字。

真正惊人的数字，藏在结构里：中行的科技贷款占对公贷款比重超过三分之一，同业第一。这意味着在中国银行的对公资产负债表上，每放出三块钱，就有一块流向了科技企业。

这还不是全部，综合化服务累计供给超8900亿元，战略新兴产业贷款余额3.23万亿元、增长30.59%——数字背后，是一家国有大行的战略决心。要知道，2025年全年中行境内人民币贷款新增1.81万亿元，增幅9.90%，科技贷款的增速仍快近一倍。资源正在以肉眼可见的速度向科技领域倾斜。

这不是普通的业务增长，这是一场定向的战略冲锋。

图：四大行科技贷款余额及增速对比

故事的起点，要追溯到2023年10月。

中央金融工作会议召开，科技金融被明确列为“五篇大文章”之首。“之首”二字，分量极重。在此之前，普惠金融、绿色金融早已风生水起，科技金融虽然重要，却从未被置于如此核心的位置。

政策信号一经释放，各家银行迅速跟进。但跟进和跟进不一样——有人把科技金融当作一项新增任务，有人把它当作改写自身命运的战略机遇。2025年，被业界称为科技金融的“爆发元年”。政策红利、市场需求、技术成熟度在时间上交汇，一个历史性的窗口期就此打开。

但问题也随之而来。

科技金融并不好做。科技企业轻资产、高风险、缺抵押，传统银行的风控逻辑在这里常常失灵。贷小了不划算，贷大了怕坏账，这是困扰银行业多年的难题。

那么，中国银行为什么能？

四大行里，中行的对公基础并非最雄厚，网点点数并非最多，为什么偏偏是它在科技金融的资产负债表上“压”得最重？其科技金融模式有何独特之处？是产品创新、风控变革，还是组织架构的深度调整？

接下来，我们将层层拆解这家百年大行在科技金融领域的战略密码。

战略升级

从“生态伙伴”到“贯通式培育”

600亿资金池、八城同步启动、28个项目闪电入通道——这不是某家风投机构的募资战报，而是中国银行在2025年底甩出的一记“重拳”。

2025年12月23日，《中银科创贯通式客户培育计划》正式亮相。首期600亿专项资金池中，100亿股权投资与500亿信贷资金形成“股贷双轮”，目标直指一个硬指标：以A轮融资为起点，培育不少于100家具有关键核心技术的优质企业。

图：首期专项资金池结构及AI产业链合作数据

这不是一次简单的产品迭代，而是一场从“做广度”到“做深度”的战略跃迁。

“贯通”二字的含金量

计划的名字里藏着中行的野心——“贯通”。

三个贯通层层递进：服务贯通，打破投行、商行、投资各板块的数据壁垒，让企业不再反复“自我介绍”；周期贯通，覆盖从天使轮到IPO乃至出海的全生命周期，实现“贷—股—出海”的无缝接力；生态贯通，整合政府、资本、产业多方资源，把银行从“资金提供方”升级为“生态组织者”。

落地速度同样惊人。北京、上海、江苏（南京/无锡/常州）、深圳、杭州等同步试点，短短3个月内便有28个项目进入培育通道，并迅速扩展至8个地区。

从1.0到2.0：一场质变

要读懂这份计划的真正分量，必须回看它的“前世”。

1.0时代的“生态伙伴计划”，中行做对了广度——近200场活动、7500余家科技企业、800余家投资机构被纳入生态。这是一个令人瞩目的“朋友圈”，活动结束后，银行与企业、资本之间的连接是否真正产生了化学反应？

2.0时代给出了答案——不做“活动组织者”，要做“价值创造者”。

核心武器是三张王牌：股贷接力，让信贷与股权投资不再是两条平行线，而是根据企业成长阶段动态切换；投贷协同，银行与投资机构共享信息、共担风险，打破“各扫门前雪”的僵局；风险共担，用收益共享机制解决早期科技企业“看不准、不敢贷”的行业痛点。

从“搭台子”到“深度陪跑”，这是两种完全不同的商业逻辑。

全栈基金体系：一只“军团”在集结

支撑这场升级的，是一支分工明确的基金“军团”。

先锋基金负责“投早投小”，在企业还只有一张PPT和几个创始人的时候便敢于下注；远航基金承接“成长接力”，在企业跨过生死线后持续加注；基石投资计划则瞄准“出海赋能”，为已具规模的企业搭建全球化跳板。

三层架构环环相扣，恰好对应了科技企业从“0到1”、“1到10”、“10到100”的三级跃迁。这不再是单一的信贷产品或股权基金，而是一套完整的、覆盖企业全生命周期的金融作战体系。

“科技金融不仅是业务转型的突破口，更是践行金融报国的政治担当。”董事长葛海蛟的这句话，为中行的这次战略升级定下了底色——这不是一次普通的业务创新，而是一家国有大行在时代命题面前的主动应答。

投行化服务模式

银行如何变身“科技投行”

2025年12月5日，上海浦东。

当摩尔线程的上市钟声敲响，一个数字震撼了全场——首日高开460%，中一签盈利约28万元。发行价114.28元/股，创下当年A股最高发行价纪录；募资80亿元，问鼎2025年科创板最大IPO。

而这只“大肉签”背后，站着同一家金融机构的全周期身影——中国银行。

这不是简单的信贷关系。这是中国银行业正在发生的深刻蜕变：从传统的“债主”，进化为与企业命运深度绑定的“股东+合作伙伴”。

摩尔线程：全周期服务的标杆案例

时间拨回三年前。

彼时，摩尔线程尚处于A轮融资阶段，国产GPU赛道烈火烹油，但资金缺口如同无底洞。中国银行旗下的中银资本果断出手——超1亿元股权投资，成为其早期重要股东。

这只是一个开始。

随后的剧本，堪称商业银行投行化服务的“教科书级”操作：

A轮股权进入后，中国银行迅速牵头组建10亿元科技银团贷款，为企业研发烧钱期注入“弹药”；而当摩尔线程启动科创板IPO，中银证券作为承销商之一深度参与，依托中银集团的综合化服务平台，将这家国产GPU明星推上资本市场舞台中央。

一条完整的金融链条就此贯通：股权投资→债权融资→IPO承销。

“贯通式培育”——这四个字，在此刻有了最生动的注脚。银行不再只是等在门外收利息的债权人，而是从企业出生那天起就陪在身边的“接生婆+营养师+保荐人”。

2025年12月5日，摩尔线程上市首日涨460%，那些早期跟随中国银行进入的投资者，收获了超额回报。而这，恰恰是投行化服务模式最诱人的闭环：陪伴得越深，回报越厚。

壁仞科技：港股GPU第一股的中国银行故事

摩尔线程的狂欢余温未散，一个月后，又一场资本盛宴在港交所上演。

2026年1月2日，壁仞科技鸣锣上市。发行价19.60港元/股，募资55.83亿港元，首日开盘暴涨82.14%，收盘涨75.82%，市值一举突破1000亿港元。这是港股18C特专科技制度下规模最大的IPO。

中银国际的名字，在招股书的角色栏里出现了五次——联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人。

五大核心角色，集于一身。从壁仞科技初创期的资本金入账，到研发期的银行授信，再到关键期的股权融资拓宽，最终走向上市保荐——一家商业银行，完成了一家硬科技独角兽从0到1000亿市值的金融拼图。

更多案例：一张正在铺开的版图

摩尔线程和壁仞科技并非孤例。

在生物医药赛道，药捷安康的成长路径同样清晰——中国银行先予8000万元授信支持，中银资本参与D+轮股权投资，最终由中银国际、中银香港联手助力其登陆港股市场。

在新能源领域，欣旺达的授信额度从1.5亿一路提升至36亿元，中银资产更是领投B轮6亿元，助其建成国家级智能工厂。

在人形机器人赛道，优必选自2019年起便获得中国银行普惠金融贷款支持，此后一路伴随其香港上市、H股增发、员工股权激励，完成了从初创到上市的全程陪伴。

三个赛道，五家企业，同一种逻辑。

那么为什么是2025年？为什么是半导体？

当银行业还在争论“投贷联动”是否可行时，中国银行已经用行动给出了答案——不是简单的“贷”与“投”的物理拼接，而是以股权思维重构债权服务，以投行能力赋能全周期成长。

而2025年，恰好是这套模式接受检验的最佳窗口。

这一年，科创板全年19只新股登陆，合计募资381亿元，占全A股IPO规模的近三成。其中半导体行业以69%的金额占比。摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技三家国产GPU龙头在不到一个月内相继上市，构成了国产AI芯片资本化的“黄金三角”，国产AI芯片的资本市场元年正式到来。

图：国产GPU“三剑客”IPO对比

三家国产GPU龙头在不到一个月内相继上市：摩尔线程募资80亿元首日涨460%，沐曦股份募资42亿元首日涨693%，壁仞科技募资55.83亿港元首日涨75%。

投商行一体化的竞争优势

为什么是中行？

答案藏在半导体企业的金融需求图谱里。一家GPU企业从种子轮到IPO，横跨股权融资、跨境结算、供应链信贷、外汇套保、债券发行、上市保荐等多个维度。能够同时满足这些需求的银行，必须具备两个稀缺能力——投商行一体化的牌照优势和对半导体长周期的认知深度。

前者是硬件。中银证券的保荐承销能力叠加中行的商业银行网络，使得中行可以为半导体企业提供“贷+投+债+股+租”的全套金融工具箱。后者是软件。半导体不是互联网，它不是三年速成的赛道——流片一次需要18个月，良率爬坡需要24个月，从设计到量产动辄五年。没有陪跑数年的耐心，谈不上真正的全周期服务。

政策端、需求端、资本端的三重共振，让半导体IPO窗口猛然打开。而能够同时对接多家头部企业、协调境内外上市资源的银行，注定是极少数。

产品创新

算力贷、并购贷、科创债的“首单效应”

当AI算力成为数字经济时代的“新石油”，当科技企业并购亟需突破制度藩篱，当科创企业融资渠道亟待拓宽——金融产品的创新速度，决定了科技金融的深度与广度。

2025年，中国银行用一连串“首单”给出了自己的答案。

算力贷：抓住AI算力爆发的历史机遇

2025年1月，中国银行率先发布《支持人工智能产业链发展行动方案》，提出5年内为AI产业链提供不低于1万亿元专项支持。这不仅是国内银行业最早的AI产业链专项金融方案之一，更是一次对技术浪潮的精准卡位。

面对AI企业“算力贵、算力难”的普遍痛点，中国银行推出了“中银科创算力贷”，首创“券贷联动”模式——政府发放算力券降低企业用算成本，银行配套算力贷解决资金缺口，两者协同形成“政策+金融”的双轮驱动。这一模式将算力贷覆盖合约额提升至最高80%，极大缓解了AI企业在算力采购上的资金压力。

截至2025年末，中国银行已与4460家AI企业建立合作关系，授信余额达5456亿元，提供综合服务1235亿元。从单个产品到生态布局，从授信到综合金融服务——数字背后，是一张正在织密的AI产业链金融服务网络。

科技企业并购贷款：突破性的制度创新

2025年3月，国家金融监管总局启动科技企业并购贷款试点，将控股型并购的融资比例上限从60%提升至80%，期限从7年延长至10年。政策松绑后，中国银行迅速入场，成为首批落地银行之一。截至目前，已为超1900亿元并购交易提供融资支持，覆盖杭州、宁波、成都、上海等多个试点城市。

北方华创获得了中国银行发放的首笔融资比例80%、期限10年的科技企业并购贷款。这家国内半导体设备龙头，正是“长周期、高投入、强技术”的典型代表。

科创债券市场“科技板”

在首批36单科创债项目中，中国银行主承销16单，占比超44%。首批发行200亿元科技创新债券，3年期利率仅1.65%，全场认购倍数达2.84倍——市场用真金白银投票，验证了科创债的吸引力。截至2025年末，承销规模已达925亿元（207只）。

中国银行还落地了全国首单熊猫科创债——恒安集团10亿元，以及市场“首单”股票回购增持贷款。一连串“首单”背后，是产品创新能力的持续输出，更是在科创金融赛道上不断定义规则的雄心。

产品创新不是追逐风口，而是预判风向、提前造舟。从算力贷的“券贷联动”到并购贷的制度突破，从科创债的市场做市到熊猫债的首单落地——中国银行正在用一个个“首创”，将科技金融从概念推向实践，从布局推向深耕。

科技金融2.0时代的中国银行范式

4.82万亿元科技贷款余额，覆盖17.18万家科创企业，综合化服务累计供给超8900亿元——这是中国银行交出的科技金融答卷。

科技金融，早已不只是一项业务。它是一场资产负债表的结构性革命——从“持有至到期”的债权逻辑，转向“投贷联动”的股权思维。

下一个五年，科技金融将走向何方？

答案藏在三个趋势里：一是AI产业链从“授信名单“走向“生态共建”，银行角色进一步前置；二是AIC基金与科创母基金的协同效应释放，股权投资将成为利润表的新增长极；三是半导体、量子计算、商业航天等新质生产力赛道持续涌现，“首单效应”的竞争将更加激烈。

当科技金融从1.0的“敢贷愿贷”升级为2.0的“懂投会养”，真正的考验才刚刚开始——谁能率先完成从“资金供给方”到“产业共建者”的范式跃迁，谁就掌握了下一个十年的银行竞争力。

中国银行，已经按下快进键。