骄成超声（688392）半导体封测领域黑马，500亿市值空间逐步打开！公司晶圆级别超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节,可以对半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品缺陷进行无损检测。在半导体封测环节,核心超声波设备国产化率较低,进口设备如K&S、ASM、德国 PVA、美国Sonoscan 在超声波键合机、超声波扫描显微镜等领域占有较高市场份额。公司已经逐渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面,市场份额呈逐渐上升的趋势，公司超声波固晶机(超声热压焊机)已获得客户正式订单。综合看，主业给100e，仅仅考虑SAM可以看到300e，考虑所有的半导体先进封装设备可以看到500e，其他业务同样有希望贡献增量市值。