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先上新股日历：

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胜宏科技招股从周一至周四，下周二上市，实际上只招三天，招股期非常短，资金方面思格的钱是肯定不冲突的，长光、群核的资金大券s融资不冲突，小券s的可能只能现金玩。

【胜宏科技】

保荐：摩根大通、中信建投、广发

绿鞋：摩根大通

发行：机制B/A+H

发行价：≤209.88

一手：20988

手数：83348手

总市值：2006.25亿

流通H：174.93

胜宏科技是英伟达AI服务器和GPU供应链中的核心Tier-1供应商，主要提供高阶HDI（高密度互连板）和高多层PCB产品，深度配套英伟达全系AI加速卡及服务器平台。根据 Prismark 数据，公司位列全球 PCB 供应商第 6 名，中国大陆内资 PCB 厂商第 3 名。

①英伟达之于胜宏：胜宏收入高度挂钩英伟达，去年25Q1的业界消息是英伟达占胜宏70%收入，整体上胜宏AI占比显著提升，25年占比直接从6.6%飞跃至43.2%，这也是他在25年跃升T1的原因。

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②胜宏之于英伟达：胜宏是通过富士康、广达电脑、英业达等OEM/ODM切入英伟达链，直接采购只有3.9%，胜宏科技在GB200/GB300服务器PCB中的全球份额超过50%，主要供应HDI、多层板。

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而在Rubin系列中从GB300的普通背板/铜缆升级为正交背板，胜宏的30层HDI是正交背板的高精密互联部分，整个大板的78层高多层（26层*3）是沪电股份做的。

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目前胜宏公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，积极推进M9/M10级材料认证和下一代14阶36层HDI的研发认证。

总之胜宏的看是HDI的能力已经得到验证，高多层PCB在技术已具备100+能力！

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可以看到HDI的单价变化幅度，从2351到13475，销量没啥变动单售价直接+473%，这就是英伟达Blackwell系列带动的，升级到Rubin系列的话价值量因阶数/材料升级而提升，售价进一步上行，但论变化程度，可能还是沪电股份的78层正交背板高多层更大，26层*3+M9，单机价值量直接翻3倍大放量。

不过按HDI销量看，2025年551k不及24年647k，也就是说产能是死死的卡主胜宏营收上限的，解决产能问题是绝对首要的（对于PCB行业也是），公司泰国大城府已经投产部分，越南北宁的2026年投产，而这次募资就是要解决现有国内生产线新增或者升级（74%募资），建完3年后全面投产，目前市场普遍预期Rubin Ultra的放量高峰在2027下半年，整体看还是比较远的，不过今年新增产能公司也给出了明确的量（见下图），26年对比25年销量的话大概是MLPCB+26%，HDI+31%。

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基本面：没啥可说的，25年胜宏靠Blackwell系列起飞起飞，营收+80%，利润+257%。

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基石：占比44.67%，39家，主要包括CPE源峰、Janchor 基金、高瓴资本、大族数控、云锋基金、摩根士丹利、未来资产、Jump Trading、景林资产，其他还有贪玩游戏（9890.HK）、TCL科技、山口雅彦基金、名创优品叶国富、旺旺集团蔡衍明、鲁花控股、泰国正大集团、美的旗下盈峰资本，还有保银资本、博裕资本、睿远基金、阳光保险、涌容资产、惠州国资委、博时资产、鋆昊资本、中信银行、大湾区、华勤技术，其它就Golden K2 Falcon、Ovata Capital、SR Wealth、瑞华投资、蚂蚁的天弘基金、奇点资产、光大理财、盘京基金、Wind Sabre。

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感觉这个基石不少人帮衬，质量偏上但是太杂了，论高质量占比还是不如长光和思格的，不过胜宏毕竟募资额大些能理解，像名创优品叶国富、旺旺集团蔡衍明企业家直接当基石也比较少见。

【行业/概念】9~10分，英伟达的PCB的主流玩家，AI叙事

【市场地位】8~9分，Blackwell时代份额领先，Rubin时代已经锁定T1核心供应商的地位。深度参与达子正交背板项目合作研发

【基本面】9分，25年起飞

【资金面】8分，中上，国际投行不算多

【货量】8.3w手，货比较多

【情绪】3倍，中等，都在等前三家资金解冻

【估值】折价38%，比之广合20%空间不少

【整体评级】8~9分，胜宏科技算是大陆英伟达链首次对外募资，25年业绩也起飞，26下半年Rubin系列也将部分出货，核心产能26年也会增加20~30%，而如果按地位，已经晋升英伟达核心Tier-1供应商的胜宏在未来的Rubin时代地位也不可撼动，目前的竞争对手欣兴电子虽然参与了打样+泰国扩产高阶HDI/MSAP，但量产成熟度仍不如胜（之前有假传闻抢胜宏20%订单），整体胜宏就是PCB的TOP RANK级别，8万手+折价值得参与！