关键规格:
产能目标:每年超过1TW算力产出(相当于目前全球AI芯片年总产出的约50倍;美国全国年发电量仅约0.5TW)。

产能分配:约80%用于太空/轨道应用(SpaceX Starlink卫星AI数据中心、星舰任务),20%用于地面应用(特斯拉FSD自动驾驶、Optimus人形机器人、Dojo超算)。

芯片类型:整合逻辑芯片、储存芯片与先进封装;专为太空设计的D3空间优化架构,可耐更高温、降低散热需求。

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