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$瀚天天成(02726)$

保荐人：中国国际金融香港证券有限公司  

招股价格：76.26港元一口价

集资额：16.39亿港元

总市值：324.55亿港元

H股市值：90.69亿港元

每手股数  50股 

入场费  3851.46港元

招股日期 2026年03月20日—2026年03月25日

暗盘时间：2026年03月27日

上市日期：2026年03月30日（星期一）

招股总数 2149.21万股H股

国际配售 1934.28万股H股，约占 90.00% 

公开发售 214.93万股H股，约占10.00%

分配机制 机制B

计息天数：1天

稳价人  无

发行比例 5.05%

市盈率  184.29

公司简介  

瀚天天成是全球碳化硅（SiC）外延行业龙头，专注于碳化硅外延晶片的研发、量产与销售，产品为制造功率器件的核心材料，广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，并延伸至AI算力中心、智能电网等新兴场景。

公司自2023年起，按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供应商，2024年市场份额超30%。服务134家客户，覆盖全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家、前10大中的7家，包括意法半导体、英飞凌等国际龙头。

全球首家量产并商业化8英寸碳化硅外延晶片，中国首家实现3/4/6/8英寸全规格产品批量供应；牵头制定全球首个碳化硅外延SEMI行业标准，技术壁垒深厚。

公司采用外延片销售与外延片代工双模式，根据是否自主采购衬底灵活适配客户需求，保障供应稳定性与服务覆盖面。

依托龙头市占、头部客户绑定、技术先发三重壁垒，深度受益碳化硅在新能源与高端制造的渗透率提升，是第三代半导体国产替代的核心标的 。

一句话概括：碳化硅外延全球第一，绑定全球器件巨头，卡位行业大尺寸化风口，国产替代标杆。

截至2024年12月31日止3个年度、2024及2025年前9个月：

收入分别约为人民币4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、8.08亿元、5.35亿元，2025年前9月同比-33.80%；

毛利分别约为人民币1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元、2.86亿元、1.37亿元，2025年前9月同比-52.02%；

净利分别约为人民币1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元、1.18亿元、0.21亿元，2025年前9月同比-82.14%；

毛利率分别约为44.69%、38.98%、34.11%、35.35%、25.62%；

净利率分别约为28.94%、9.41%、16.94%、14.65%、3.95%。

来源：LiveReport大数据

截至2025年9月30日，账上现金约人民币18.33亿元，营运资金变动前的经营现金流为1.76亿元。

二、基石投资者

瀚天天成IPO引入1名基石投资者，认购总占比约46.80%。

共有12个承销商

保荐人历史业绩：

中国国际金融香港证券有限公司

2.中签率和新股分析

（来自AIPO）

目前展现的孖展已超购4.10倍。

估计这个票到一千倍是有难度的，翰天的集资额：16.39亿港元，预估公配100倍吧，乙组平均中签率1/（2*100*0.75）=1.5%

乙组770w，大概中个12万以上吧，即便公配就100倍冷成这样，中签货数量也很少。

全仓也中不了多少，这票我估计就跟国民技术一样，最后冲100倍吧。国民技术乙组也就中3万的货。所以撑死了瀚天乙组也就给10万吧估计，主要还是10%回拨的制度，再也回不到映恩了。真是得益于感谢港交所的保护散户啊

，这保护的太好了再也中不到很多货了，那也意味着赚不了很多钱了，即便公配就刚刚好100倍冷成这样，中签货数量也很少，靠公配打新股已经发不了财了。

甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

这个票甲尾386万，乙头需要认购资金771万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

然后这个票招股书上按发售价76.26港元计算，公开的上市所有开支总额约为7890万港元，募资额约16.39亿港元，占比约4.81%，开支相比募资额算是比较少了。

这票打不打？且看我下面的分析：

瀚天天成IPO前历经多轮融资，投资方涵盖产业资本、地方国资、知名创投及产业基金，整体呈现早期成本极低、后期成本大幅抬升的特点，且越临近上市，入股成本越接近发行价，安全边际收窄。

一、早期融资（2014-2020年）：成本极低，安全垫厚

- 每股成本：集中在1.53元-3.68元人民币，最低仅1.53元，最高3.68元。

- 核心投资方：当丰科技、火炬创投、海南锦泰、希科景恒等，合计投入约10亿元。

- 折价幅度：较发行价折价94%-97%，获利空间巨大。

二、中期融资（2021-2022年）：成本跳涨，溢价显著

- 每股成本：快速攀升至25.30元-55.56元，合肥天成成本最高达55.56元。

- 核心投资方：宁波侨旺、清大润玉、清大芯盛等，合计投入约30亿元。

- 折价幅度：较发行价折价17%-42%，安全边际大幅收窄。

三、Pre-IPO轮（2023-2025年）：成本逼近发行价，机构抢筹

- 每股成本：达到71.38元（最高），部分机构成本甚至高于发行价（折价-3.69%）。

- 核心投资方：产投炬翔芯瀚、工银投资、清悦京福等，合计投入超13亿元。

- 折价幅度：仅折价3.69%，几乎平价入场，机构对其长期价值高度认可。

四、核心结论

- 成本梯队：早期（1-3元）< 中期（25-55元）< 末期（71.38元）。

- 机构态度：国资、产业资本、头部基金密集入场，尤其最后一轮71.38元的高成本入股，彰显对公司行业龙头地位及SiC赛道的坚定信心。

- 投资启示：当前发行价与Pre-IPO成本接近，上市后抛压相对较小，具备中长期配置价值。

同行业公司对比：

1. 天域半导体（02658.HK）

    - 中国碳化硅外延片供应商，中国碳化硅外延片市场份额30.6%，中国第一

2. 天岳先进（688234.SH/02631.HK）

    - 碳化硅衬底供应商（上游），全球碳化硅衬底市场份额约15%，全球第三

3. 三安光电（600703.SH）

    - 化合物半导体龙头，拥有碳化硅全产业链，中国化合物半导体龙头，但碳化硅业务占比相对较小

4. RESONAC（4004.T）

    - 日本昭和电工，全球碳化硅外延领先企业，全球半导体材料领先企业，碳化硅外延是重要业务之一

5. 瀚天天成

     - 全球碳化硅外延片市场份额30%+，全球第1

瀚天天成如果拿天域半导体来比那这个票是好太多了，天域半导体首日跌了30%，结果过一段时间之后居然还涨回了发行价。

瀚天天成如果去对标天岳先进这还有的看，天岳先进这个作为一个ah股港股上市之后最多涨了70%啊。

整体而言，瀚天天成基本面还行，肯定是可以参与的，不过我也不清楚为什么公配目前倍数这么低！这都快成为这一波5个票里面最冷的一个票了！实在不应该。

按理说冲一个港股通问题不大，总市值：324.55亿港元，H股市值：90.69亿港元，这个是相当于流通市值，现在港股通的安全最低门槛是104亿，104-90.69=13.31，13.31/90.69=0.146764！

也就是说他要入通的话，至少15%以上才是安全空间，好的话往上冲一下20%多的涨幅应该有吧，实话说这个确定性非常大了，毕竟是一个市值300亿的大票，所以我是没想通为什么这么冷还没人打。都去赌什么18c的机器人搞这么热，这种确定性的肉不香吗？这样也好吧，分流一下省得所有人都过来抢。