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蔚来创始人李斌在上海先进制造业峰会上聊了聊自家芯片的进展。他透露，蔚来自研芯片的累计量产数已经超过了55万颗。李斌提到，现在汽车半导体行业主要面临AI算力需求涨得太快、芯片体系太分散、供应链不稳定三个难题。为了解决这些问题，蔚来选择自研和定制芯片，以此来掌握核心技术，同时平衡好性能和成本。另外，他们也在推动车用芯片的“归一化”和“标准化”，计划把整车用到的芯片规格控制在400种以内，这样能更好地发挥规模效应，提升系统效率。 $蔚来(NIO)$ $蔚来-SW(09866)$

关于未来，李斌预计到了2027年，蔚来车上的国产半导体比例能达到35%-40%。此外，蔚来神玑和爱芯元智合作研发的M97芯片在成功流片后，双方正在和零跑、吉利等其他车企接触。值得一提的是，今年2月，蔚来的芯片子公司“安徽神玑”刚完成了首轮融资，金额超过22亿元，投后估值接近百亿。