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2月6日，港股市场整体表现不佳，但天域半导体（02658）股价却逆市走出独立行情。早盘高开后持续走强超越50港元，午后维持高位震荡，最终收于48.9港元，全日涨幅达到4.09%，成交量显著放大。市场的目光聚焦于盘后的一纸公告：天域半导体与韩国第三代半导体公司EYEQ Lab Inc.签署为期三年的战略合作协议，成为其6至8英寸碳化硅（SiC）外延片的优先供应商。

我们从中可以发现，领先企业正在通过“战略互锁”，构建难以被后来者穿透的护城河。天域半导体此举，正是这一逻辑的生动实践。“战略互锁”是指产业链上下游的领先企业，通过资本、技术、产能或长期协议的深度绑定，形成风险共担、利益共享的共生体。这种关系比简单的买卖关系稳固得多，能有效抵御市场波动和技术路线不确定性的冲击。天域与EYEQ Lab的合作，完美诠释了这一点。

1. 生态互锁：EYEQ Lab获得三星旗下资本的投资，并计划IPO，其成长性与韩国半导体生态紧密相连。天域通过此次合作，不仅仅获得了一个客户，更是获取了一张进入该高价值生态网络的“通行证”，为其未来在韩国乃至全球市场拓展奠定了信任基础。

2. 产能互锁：EYEQ Lab正在投资千亿韩元转型为IDM，其规划的年产14.4万片晶圆厂需要稳定、高品质的外延片供应。而天域半导体位于东莞的新生产基地预计在2025年底将年产能提升至80万片，亟需锁定大规模、长期的需求方。两者在产能扩张周期上高度契合，形成了“你扩产、我保障”的共振。

3. 技术互锁：协议覆盖高达20,000V的超高压产品，这类产品对材料缺陷控制要求极为严苛。这意味着天域的外延片技术将深度融入EYEQ Lab未来高端器件的设计与制造工艺中。这种基于特定技术参数的共同开发与优化，会形成独特的技术适配性，使双方产品性能最大化，后来者难以轻易切入。

此次“战略互锁”为天域半导体带来的，是对其内在价值的三重深刻重构：

1. 估值模型的重构：从“周期”到“成长” 传统材料商的估值受行业供需周期影响巨大。而与未来IDM的深度绑定，为公司带来了穿越周期的、可见的长期需求。这使得公司的营收和利润能见度大幅提升，其估值逻辑中“成长性”的权重应被显著调高，平滑纯周期波动带来的估值折价。

2. 竞争壁垒的重构：从“成本”到“生态” 在材料领域，初期的竞争壁垒可能来自成本或单一技术点。但“战略互锁”构建的是一种基于共同研发、产能协同和生态准入的复合型壁垒。竞争对手即使能做出参数相近的产品，也难以在短期内复制这种深度的客户关系和协同效率。

3. 增长曲线的重构：从“线性”到“指数” 绑定EYEQ Lab，意味着天域半导体的增长将不仅仅依赖于自身市场的线性开拓，更能分享合作方作为IDM成功转型后的指数级成长红利。EYEQ Lab的晶圆厂每多产出一片晶圆，都直接对应天域外延片的需求。这种“伴飞式增长”提供了额外的增长杠杆。

综上所述，对于投资者而言，评估天域半导体的新坐标，不应再局限于碳化硅材料的季度均价或短期供需，而应更关注：这种“战略互锁”的紧密程度是否会随时间加深；这种模式能否成功复制到其他潜在的战略客户身上；以及公司能否驾驭由此带来的财务与运营复杂度。

这步棋的落子，已为天域半导体打开了通往产业核心地带的大门，但门后的道路能走多宽、多稳，取决于公司未来更高维度的战略执行力。一场围绕第三代半导体产业生态主导权的长跑，已经鸣枪。

$天域半导体(02658)$