6G晶片设计与AI融合
与过往4G、5G世代最大的不同，是6G被普遍视为一个原生融合AI的通讯系统。这样的转变，让6G晶片设计不再只是射频、基频与功耗管理的工程问题，而是如何将AI计算能力深度嵌入通讯链路之中，成为新的战略核心。
5G的目标，是解决高速率、低延迟与大连接三大问题，但其运作逻辑仍以预先定义的通讯协定与资源分配为主。6G则被寄予厚望，成为「智慧通讯」的代表，也就是让网路本身具备感知、学习与自我优化的能力。这意味著，AI不再只存在于云端或终端，而是渗透进基站、核心网乃至晶片层级。对晶片设计者而言，未来的6G SoC可能需要同时具备高速数位讯号处理能力与高效率AI推论引擎，让通讯系统能即时根据环境、流量与服务需求动态调整。
AI原生架构
AI与通讯的协同，将对6G晶片架构带来根本性改变。传统基频晶片强调确定性与低错误率，而AI运算则容许一定的不确定性，却追求能效比与弹性。如何在同一晶片中平衡这两种特性，是设计上的一大挑战。以Qualcomm为例，其近年已在行动平台中尝试将AI加速器与通讯模组深度整合，为未来6G铺路。另一方面，**与Samsung则从系统层出发，思考如何让AI协助波束成形、频谱共享与干扰管理，进一步提升网路整体效率。这些探索都指向一个共同方向：6G晶片不只是「算得快」，而是要「算得聪明」。
6G与AI的融合，将重塑产业竞争格局。晶片厂商除了提供硬体，也必须掌握演算法、软体工具链与系统验证能力，才能真正参与6G生态的建构。对国家与企业而言，6G晶片也具有战略意义，牵涉通讯主权、资料安全与未来产业话语权。可以预见，在6G时代，谁能率先完成通讯与AI的深度整合，谁就更有机会在下一轮科技浪潮中占据制高点。
义合控股投资者关系部
(芯片与算力系列之20)
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