社区

来源丨**大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2026年1月9日，芯天下首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为广发证券、中信证券。

公司是半导体芯片设计高新技术企业，2024年收入4.42亿元人民币，同比下降三成，净亏损0.37亿元，同比扩大164.29%%，毛利率13.99%；2025年前9个月收入3.79亿元，净利润0.08亿元，同比2024年前9个月由亏转盈，正向增长144.69%，毛利率18.80%。

**获悉，芯天下技术股份有限公司XTX Technology Inc.（简称“芯天下”）于2026年1月9日首次在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。

公司是中国存储芯片行业的革新者，专注代码型闪存芯片的研究与开发、设计和销售，以Fabless模式为客户提供从1Mbit至8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片。

公司是业内代码型闪存芯片产品覆盖最全面的国内少数厂商之一，也是国内少数能同时满足客户NOR Flash和SLC NAND Flash产品需求的厂商。

• 于2024年按代码型闪存芯片收入计，芯天下在全球所有无晶圆厂公司中排名第六，市场份额3.7%；

• 于2024年按SLC NAND Flash收入计，芯天下在全球所有无晶圆厂公司中排名第四，市场份额6.6%；

• 于2024年按NOR Flash收入计，芯天下在全球所有无晶圆厂公司中排名第五，市场份额2.3%。

芯天下通过可靠的产品设计和稳定的交付表现建立竞争优势，并逐步将产品扩展至模拟芯片和MCU。公司的产品已成功融入国内外众多知名品牌的供应链，广泛应用于各个领域，包括网络通讯、AI通讯、消费电子产品、智能家居、物联网、工业医疗应用、汽车电子产品，以及计算器与接口设备。

财务业绩

截至2024年12月31日止2个年度、2024年及2025年前9个月：

收入分别约为人民币6.63亿、4.42亿、3.45亿、3.79亿，2025年前9个月同比+10.04%；

毛利分别约为人民币1.03亿、0.62亿、0.57亿、0.71亿，2025年前9个月同比+25.11%；

净利分别约为人民币-0.14亿、-0.37亿、-0.19亿、0.08亿，2025年前9个月同比-144.69%；

毛利率分别约为15.49%、13.99%、16.54%、18.80%；

净利率分别约为-2.12%、-8.40%、-5.47%、2.22%。

公司过去两年业绩有所波动。2023年实现营业收入6.63亿元、毛利1.03亿元，净亏损0.14亿元；2024年营业收入降至4.42亿元，毛利同步调整至0.62亿元，净亏损扩大至0.37亿元。

公司收入主要来自代码型闪存芯片的研发与销售，重大部分来自NOR Flash和SLC NAND Flash产品，2023年和2024年两者合计占总营收比例超80%；MCP（多芯片封装）产品收入占比适中；模拟芯片和MCU等其他产品获得的收入比例较小，2023年和2024年合计占比不足6%。

截至2025年9月30日，公司经营活动现金流为0.47亿，期末现金约为0.99亿。

可比公司

同行业IPO可比公司：东芯股份（688110.SH）、恒烁股份（688416.SH）

董事高管

芯天下的董事会由八名董事组成，包括三名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事。

主要股东

公司香港上市前的股东架构中：

龙冬庆先生，直接持股34.94%，及其控制的数家实体持股约10.32%，合计持股45.26%，以及王彬先生、艾康林先生与龙冬庆先生一致行动，分别持股约6.47%、3.24%；

上述股东合计持股约62.38%，为控股股东。

融资历程

公司上市前经历了多轮融资。在2025年12月的最新融资中，公司每股成本为人民币16.02元，投后估值约为16.5亿人民币。

中介团队

据**大数据统计，芯天下中介团队共计7家，其中保荐人2家，近10家保荐项目数据表现中规中矩；公司律师共计2家，综合项目数据表现普通。整体而言中介团队历史数据表现缺乏亮点。

（本文首发于活报告公众号，ID：**）