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Morgan Stanley于2026年1月6日发布的这份CES半导体快报，堪称本届展会最重磅的华尔街即时解读。

核心leak：英伟达下一代Rubin芯片已进入"full production"阶段，计算板组装时间从Blackwell的约2小时骤降至仅5分钟，2026下半年量产后收入将"material"——这意味着老黄的供应链攻坚战已取得阶段性胜利。

更劲爆的是，Jensen在Q&A中对需求的形容是"skyrocketing"，三大scaling law依然强劲，丝毫没有管理预期的意思。

Rubin的性能参数对Blackwell形成碾压级提升：推理算力达到50 PFLOPS（5倍于Blackwell），HBM4带宽22TB/s（2.8倍），晶体管数量飙至3360亿颗。

大摩明确指出，"With no hedging on supply or demand, we think enthusiasm can return as that plays out in numbers this year"（由于管理层在供需两端均未设防，我们认为随着业绩兑现，市场热情将重新回归）。

当前NVDA股价较GTC DC后高点仍低约10%，大摩维持Overweight评级，目标价$250。

AMD这边同样有料。

Lisa Su请来OpenAI联合创始人Greg Brockman站台，虽未透露具体合作细节，但信号已足够清晰——MI455将在Q3/Q4迎来强劲ramp。

视频AI公司Luma AI更直接表态，60%推理跑在AMD上，TCO已达行业最优。

不过大摩态度相对谨慎，认为AMD的成功更多依赖整体算力需求的overflow，而非对英伟达形成真正的TCO优势，给予Equal-weight评级，目标价$260。完整Risk Reward框架和估值逻辑，PDF里都有详拆，已上传。

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