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随著CES将于1月初开幕，全球科技产业的目光再次聚焦在拉斯维加斯这个舞台。每一年，CES不只是新品发表会，更像是一面水晶球，让人提早看见未来十二到十八个月的技术路线。今年投资者尤其关注的一个问题，是领先的晶片制造商如何在「人工智能下一阶段」重新定位自己，从云端走向边缘、从资料中心走向日常生活。今年的焦点，毫无疑问落在Nvidia与AMD两大阵营身上。Nvidia凭借CUDA与完善的软硬体生态，在资料中心AI训练市场上早已稳坐龙头，但面对成长放缓与监管压力，它需要在CES上向大众展示：AI不只属于超级伺服器，也可以透过小型GPU、车载平台与机器人方案，渗透到每一个家庭与企业。而AMD则在过去两年急起直追，MI系列加速卡打进云端大客户，Ryzen与EPYC处理器也凭效能与能效优势，逐渐改写传统CPU格局。对AMD而言，CES既是追赶者证明自己有能力「平推」Nvidia的战场，也是向消费者宣告：AI PC与家用装置，同样可以由它主导。除了这两家龙头，今年CES更被视为「人工智能硬体展示平台」的分水岭。过去一年，各种AI装置从智慧耳机、家用机器人到生成式AI笔电陆续问世，但真正能打动消费者、让人愿意长期使用的产品仍然有限。这一次，许多厂商将展示更贴近日常生活的方案，例如具备即时翻译、个人化健康建议与在地运算的穿戴式装置，以及可在离线环境执行大型语言模型的家用中枢。市场关注的，不再只是「参数有多大」、「效能有多快」，而是这些设备能否解决通膨环境下的成本压力与能源消耗，并真正成为提升效率的工具，而非短暂的新奇玩具。至于「谁会给我们惊喜」，答案或许不只在Nvidia与AMD身上。当然，两家公司若能在AI PC、边缘运算或开源软体生态上抛出超出预期的合作与规格，仍会左右投资者情绪。但真正的黑马，可能来自那些长期默默耕耘感测器、记忆体或电源管理晶片的厂商。因为当大型模型走出云端、进入数以亿计的终端装置时，决定体验好坏的，往往不是最耀眼的GPU，而是那些让装置更省电、更安全、更稳定的小小元件。CES 2026，也许就是这些被忽略的英雄登上舞台的一年。