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芝能智芯出品

零跑把底层的电子设计和制造能力作为一个很重要的核心竞争力。

零跑是一家从成立之初就把“汽车电子”当作底层能力来构建的整车企业，汽车电子领域也是零跑从大华这边继承了不少特质。

这一点，决定了它在电子电气架构、智能座舱和辅助驾驶上的技术路径，有一些差异。 

零跑电子电气架构的起点，一开始就是挺完整的。

2015年公司成立之初，零跑便同步组建电子电气架构团队2016年启动自研三电并搭载骡车，早期就开始在整车层面验证电控、通信与执行系统的协同。到2019年，零跑实现第一代分布式电子电气架构量产，较早完成完整量产闭环的案例。

零跑基于高通SA8155芯片，推出域控式电子电气架构，开始明确“域集中”的方向，将原本分散的功能模块收敛到更少的控制节点中。

这一阶段，零跑舱域等高价值场景中率先验证域控的稳定性和成本结构，为下一步更大规模的集中化做准备。

到2024年，基于SA8295平台，零跑正式推出被称为“四叶草”的四域合一中央集成式电子电气架构。

用一颗SoC加一颗MCU融合座舱域、智驾域、动力域和车身域，整车线束长度压缩到1200米以内，ECU数量降至28个以下，在同级车型中已经具备明显的工程优势，尤其是在成本、重量和可靠性维度。

2025年的架构演进，则进一步体现出零跑在“系统整合”上的激进程度。

基于SA8295与SA8650实现单板集成，零跑将舱驾一体中央集成式电子电气架构推向量产阶段，整车线束缩短至1000米以内，ECU数量进一步减少到22个以下。

零跑又基于双8797芯片规划了更高阶的舱驾一体中央域控架构，将高阶辅助驾驶与端侧大模型座舱放在同一计算平台之上，支持超过500个接口开放，目标并非单纯算力堆叠，而是为“高度个性化、可进化”的软件体验提供硬件土壤。

这种做法，本质上是在为未来软件定义汽车提前预留系统弹性。

零跑在电子电气架构上的推进，并非停留在“设计层面”，而是通过深度自制能力将其真正工程化。

零跑自建的SMT域控工厂年产能达到120万套，自动化率超过90%，这在新势力中极为少见。

焊膏印刷环节实现3D全检，微米级精度与毫秒级速度并行；超高速精密贴装可在单板上完成5000颗以上元器件的高密度布局，贴装精度控制在15微米以内；X射线3D透视检测将焊接缺陷拦截在1微米级别；自动化插针工艺将Pin针连接误差压缩到50微米以内。

零跑在域控和中央计算平台上具备更强的一致性和成本可控性，而不是依赖外部Tier 1的黑盒方案。

在智能座舱领域，零跑同样走的是全域自研路线，并且起步时间很早。

2015年成立智能座舱团队后，零跑在2019年率先量产支持指静脉解锁的无钥匙进入系统，并成为首家支持通过iPhone Siri远程控车的新势力，同时将Face ID人脸识别系统真正落地到量产车中。

2021年，零跑又在8155平台上率先实现“一芯三联屏”的量产方案，并在音频侧深度挖掘高通ADSP能力，实现车规级高级音效算法的系统化落地。

这些看似分散的功能，实际上是围绕中央集成式电子电气架构逐步展开的应用层探索。

进入2025年，零跑智能座舱开始明显向“端侧大模型”方向转型，成为行业首批实现DeepSeek与通义千问双大模型上车的车企，并计划在旗舰D平台上搭载自研端侧大模型，与其舱驾一体中央计算架构高度一致，强调本地算力、低时延和个性化体验，而非完全依赖云端推理。

从电子电气架构的角度看，这种“端云协同、端侧优先”的策略，实际上降低了系统对网络条件的依赖，也为长期OTA演进提供了更稳定的基础。

在辅助驾驶方面，零跑的路线同样体现出强烈的“全链路自研”特征。

从2015年组建团队，到2018年与大华股份联合研发AI自动驾驶芯片，再到2020年推出完全自主产权的车规级AI辅助驾驶芯片“凌芯01”，零跑在感知、算力和控制层面始终保持较高的自主度。

2021年在Waymo Real-time 2D Detection和2D Tracking榜单中获得第一名，更多是对其算法基础能力的阶段性验证。

真正面向量产的节点，则是在2024年高速NAP系统上车，以及2025年基于端到端大模型的城区通勤辅助驾驶系统和VLA模型赋能的“车位到车位”能力逐步落地。

支撑这一切的，是零跑在2025年建成的智算中心，其GPU集群规模达到数千卡，峰值算力约1.6 EFLOPS，用于端到端和VLA等大模型的训练与推理。这使零跑在“数据—模型—架构—量产”之间形成了相对完整的闭环，而不是单点能力的拼接。

小结

零跑代表自研和制造的技术路径，基本把所有高附加值的汽车电子零部件都覆盖了，围绕电子电气架构底座，持续压缩硬件复杂度、提升软件可塑性，并通过自研与自制能力把复杂系统变成可规模化复制的工程产品。