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壁仞科技壁仞科技作为国产 GPU “四小龙” 之一，被视作对标英伟达的高端算力攻坚者，其 BR100 芯片对标英伟达 A100旗舰产品，已落地国家超算中心、中国移动等核心场景。不过公司发展仍存显著挑战：2023 年被列入美国实体清单后，台积电 7nm 代工合作中断，转向中芯国际后良率与成本承压；研发开支高昂，长期依赖政企订单却未实现盈利。目前壁仞科技已向港交所秘密递表，试图通过资本市场补充研发资金。未来，其发展将受益于英伟达退出中国市场后的算力缺口，若能依托国产供应链实现规模化量产，并在大模型、超算等高端场景站稳脚跟，有望在国产替代浪潮中占据一席之地。

[强] 公司简介

壁仞科技成立于2019年，聚焦云端通用智能计算，致力于开发原创性通用计算体系及智能计算解决方案，通过自主架构实现国产高端通用智能计算芯片突破。

[强] 投资亮点

• 技术壁垒深厚，国产高端 GPU 标杆： BR100 系列芯片峰值算力达 PFLOPS 级别，对标英伟达 H100，在 MLPerf Inference v2.1 测试中，BR104 芯片 BERT 模型推理性能达 A100 的 1.58 倍；首创HGCT 异构混训方案，支持四种及以上异构 GPU 协同训练，通信效率超 98%，破解算力孤岛难题，相关智算集群方案入选工信部 2024 年未来产业 “标志性产品”，是该类别唯一芯片设计企业。

• 产品矩阵全栈覆盖，商业化落地加速：构建 “芯片 - 模组 - 服务器 - 软件平台” 完整生态，硬件端有 BR100/BR300 系列芯片、壁砺™系列 OAM 模组与 PCIe 板卡、海玄 OAM 服务器，2025 年推出国内首个光互连超节点 “光跃 LightSphere X”，获世界人工智能大会 SAIL 奖；软件端 BIRENSUPA 平台兼容 CUDA 生态，支持 100 + 主流AI 框架，已完成通义千问、DeepSeek 等国产大模型适配。商业化方面，产品已在三大运营商完成千卡集群规模化落地，中国电信千卡集群连续训练 30 天不中断，还进入上海人工智能实验室、北美互联网企业供应链。 

• 深受资本市场青睐：投资阵容豪华，包括启明创投、IDG资本、华登中国、中国平安、高瓴创投、格力创投、云九资本、新世界集团、国盛资本、金浦投资等知名机构。

• 顶尖团队护航，技术迭代能力强劲：核心团队背景豪华，创始人张文曾任商汤科技总裁，联席CEO 李新荣为前 AMD 全球副总裁，CTO 洪洲深耕英伟达、** GPU 项目。

[强] 主要产品

2022年发布首款通用GPU芯片BR100系列，宣称算力达PFLOPS级别（浮点算力超1000T），支持异构芯片混训技术，落地于多地智算中心。BR100 系列采用7nm制程及Chiplet封装技术，支持PCIe 5.0与CXL 通信协议，单卡互连带宽达 448GB/s，能效比优于英伟达 A100。

下表为壁仞科技的产品线概览：

资料来源：公司公告、臻研厂

[强] 创始人

创始人张文拥有哈佛大学法学博士、哥伦比亚大学工商管理硕士双顶尖学历，还持有美国纽约执照律师资格，早年深耕华尔街与法律领域，主导过总额达 176 亿美元的私募基金收购案，积累了深厚的资本运作、合规管理及商业谈判能力；2011年回国后，他切入半导体产业，任职中芯国际创始人张汝京的创业项目 CEO，将 LED 芯片良率从 70% 提升至95% 以上，掌握了硬件研发与供应链管理的核心逻辑；2018 年出任商汤科技总裁的经历，又让他敏锐捕捉到AI算力爆发背景下国产GPU的市场空白，这一行业痛点，成为他跨界投身高端算力芯片创业的核心契机。

[强] 公司创立及融资历程

2019 年 9 月，张文在上海正式注册成立壁仞科技，明确聚焦高端通用 GPU 芯片赛道。创业初期，他深知技术是硬科技企业的生命线，因此凭借自身人脉与产业愿景，搭建起 “技术 + 资本 + 管理” 的黄金团队：邀请拥有 30 年GPU 领域经验、曾任 AMD 全球副总裁的李新荣担任联席CEO，负责核心技术研发与量产落地；核心团队成员多来自英伟达、AMD、**海思等顶尖企业，覆盖 GPU 架构设计、软件生态开发等全链条，研发人员占比超 80%，其中百位为海外顶尖人才回流。

与此同时，张文发挥资本运作优势，在公司成立后的 18 个月内快速完成天使轮至 B 轮多轮融资，累计融资金额超 47 亿元，创下国内芯片创业公司融资速度与规模纪录，投资阵容包括启明创投、IDG资本、华登中国、中国平安、高瓴创投、格力创投、云九资本、新世界集团、国盛资本、金浦投资等知名机构，为后续高额研发投入提供了充足保障。2025年6月，公司完成新一轮总金额达15亿元人民币的融资，由广东具有国资背景的基金和上海国投领投。此次融资后，壁仞科技在香港上市前估值达到140亿元人民币。

[强] 行业概况

在全球范围内，欧美等发达国家及地区在AI领域的研发起步较早，早期资本投入较大。因此，在过去五年中，随着AI应用（如ChatGPT大模型技术）的突破，全球市场对AI算力的需求显著增加。以英伟达为代表的GPU产品，因其成熟的开发者生态以及优秀的算力性能，使得GPU市场规模在过去五年迎来了爆发式增长，2024年达到10,515.37亿元。

未来，随着中国国产AI技术，如DeepSeek大模型、具身智能、智能驾驶等技术的持续突破，中国AI技术水平已经逐步达到国际领先水平，全球AI市场亦随之进入了一个多元发展的新时期。根据弗若斯特沙利文预测，全球GPU市场规模预计在2029年将达到36,119.74亿元，其中，中国GPU市场规模在2029年将达到13,635.78亿元，在全球市场中的市场占比预计将从2024年的15.6%提升至2029年的37.8%。

资料来源：招股说明书

[强] 研发进展及商业化成果

虽然壁韧科技不断对外透露产品研发进度，2022 年 3 月，公司首款 7nm 制程通用GPU 芯片 BR100 系列成功 “点亮”，实现国产高端 GPU 关键技术突破；同年 8 月正式发布该系列，单芯片 FP32 峰值算力达 240 TFLOPS、BF16 峰值算力 960 TFLOPS，对标英伟达 A100 旗舰产品，且配套推出 BIRENSUPA™软件开发平台，完成与主流深度学习框架的基础适配。但目前很难查询到关于BR100芯片量产和交付数据的公开信息。目前即使在美国管控下，国内市场仍通过“多种方式”获取英伟达H100和A100芯片。

2023年10月壁仞科技被美国商务部列入实体清单，制裁的连锁反应快速显现：

• 先进制程代工渠道彻底中断：台积电作为壁仞科技 BR100 芯片的核心代工方，在制裁落地后即刻暂停了 7nm 先进制程的合作，尽管壁仞科技后续转向中芯国际寻求国产制程替代，但产品良率、产能、成本等方面的差异难免对现有产品的交付、下一代芯片的研发进度产生影响，使其在行业的技术迭代竞争中处于被动。

• 商业化路径高度依赖政企订单，盈利压力持续加大：制裁背景下，壁仞科技的市场拓展空间大幅收窄，其客户结构高度集中于国企及科研机构，包括中国移动、中国电信、中兴通讯、上海人工智能实验室等，营收几乎全部依赖政府采购和国企订单。政企订单的回款周期长、利润空间低，叠加高额的研发投入，公司至今未能实现盈利。更关键的是，这类订单往往带有 “国产替代” 的政策导向，难以支撑企业形成市场化的盈利模式，一旦政策补贴或采购节奏调整，公司的现金流将面临显著压力。

• 软件生态短板进一步凸显：实体清单制裁不仅限制了硬件代工，也间接影响了壁仞科技的软件生态建设，其自研的BIRENSUPA™软件开发平台原本需要兼容国际主流工具链，但制裁后无法获取最新的 EDA 设计工具和开源框架支持，导致平台适配效率下降。上海 AI 实验室 2025 年 6 月的测试显示，BR100 在 BERT-Large 等Transformer 架构模型的训练中，效率比 H100 慢40%，核心原因正是软件生态的通用性不足 —— 壁仞科技此前依赖手工汇编优化特定算子来提升跑分表现，但在复杂大模型场景下，这种 “定制化优化” 的模式难以规模化复制，进一步制约了产品的市场竞争力。

综上，壁仞科技虽在高端 GPU 参数层面实现了对国际产品的对标，但实体清单制裁导致的供应链断裂、商业化路径单一、软件生态滞后等问题，使其从 “技术突破” 走向 “市场化落地” 的进程受阻。未来其发展不仅取决于国产制程、供应链的替代进度，也依赖于能否在政企订单之外，构建起面向市场化客户的产品竞争力。

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作者丨Jackie

设计丨Tian

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