社区

• 台积电：

• 预计2025年美元营收同比增长mid-30%s，主要由HPC增长带动（上季度是low-30%s）；

• 预计未来5年AI相关（GPU+ASIC+HBM controller）营收CAGR高于mid-40%s（上季度是mid-40%s），Q4的增长主要由HPC带动，AI需求比3个月前的预期还要强劲，非AI终端市场领域温和复苏；先进封装收入贡献接近10%；

• N2本季度试量产，良率表现良好，预期2026年快速爬坡，覆盖手机与HPC/AI需求；N2P预期2026H2量产；美国亚利桑那Fab加速导入更先进制程；

• 联电：

• 2025全年晶圆出货量同比增长low-teens%，预计2026年，Q1有挑战但全年晶圆出货量预计保持同比增长；2026年22/28nm营收实现两位数同比增长；

• 预计2025年8吋实现高个位数增长，主要由PMIC与LDDI带动，12吋总体出货有望跑赢细分同行业，主要由22nm逻辑在ISP、Wi-Fi连接及DDIC上强劲需求带动；

• 预计Q4产能利用率75%，出货量环比持平，ASP环比持平；与Intel合作12nm项目计划2027年初完成流片贡献营收；

• 中芯国际：

• 因存储涨价影响客户下单节奏，对Q4展望谨慎；

• Q3因订单出货推迟以及客户需求季节性影响手机业务，消费电子、电脑与平板等领域收入实现同环比增长；存储涨价潮双刃剑：当前阶段推动客户拉单，明年在不确定性下则抑制客户下单；

• 预计2026年延续高产能利用率；

• 华虹半导体：

• AI仍处早期阶段，预期继续增长；本公司不直接参与，但在电源管理器件、MCU及类电源相关产品配套技术侧受益显著；

• AI服务器相关电源管理营收占比约10%-12%，将继续保持强劲增长；工业全年复苏态势较汽车更为明显；NOR市场稳步增长，与NAND/DRAM/HBM等其他存储品类的周期相关性不强；功率器件市场受产能内卷、SiC/GaN激进降价抢占市场影响；

• 无锡Fab 9一期扩张期将持续至明年年中，对于未来提价幅度需要保持谨慎，不宜设定过高预期；

总的来说，2025年Q3全球头部晶圆代工厂继续高歌猛进，Tier1先进制程增速领跑，Tier2成熟工艺也喝到AI汤。存储涨价潮对下游客户订单的影响或成为明年制约Tier2成熟工艺厂商增长最大隐患。

此前全球晶圆代工厂文章一览（时间由近及远）：

《全球晶圆代工厂25Q2：AI PMIC需求爆发，成熟制程开始喝汤》

《全球晶圆代工厂25Q1：AI带动全年增长，手机、PC下半年能见度低》

《全球晶圆代工厂24Q4：泛AI需求持续扩散，汽车、工业有望开始复苏》

《全球晶圆代工厂24Q3：泛AI需求如期爆发，成熟制程开始喝汤》

《全球晶圆代工厂24Q2：泛AI需求爆发，先进制程吃肉，成熟制程喝汤》

《全球半导体晶圆厂24Q1概况》

《全球半导体晶圆厂23Q4概况》

《全球半导体晶圆厂、硅片厂23Q3概况》