台积电24Q4业绩要点

$台积电(TSM)$ 2024年第4季度业绩Highlight:

1. CoWoS需求增长,否认砍单

  • 强劲需求驱动:CoWoS技术需求显著增长,英伟达等客户的订单量激增,2025年CoWoS-L需求预计同比增长1018%。

  • 产能扩张计划:台积电预计到2025年底将月产能提升至7.5万片,以应对持续增长的市场需求。

2. 封装与内存市场表现抢眼,25年需求旺盛

  • 封装业务扩张:高性能计算和AI芯片需求旺盛,先进封装业务收入占比从8%提升至超10%。2024年收入占比超10%,2025年需求预计增长113%。

  • 内存市场增长:AI及云计算推动HBM(高带宽内存)快速增长,与多家供应商合作,但完全贡献收入仍需6-12个月。

3. 技术与制程进展

  • 先进制程领先:3纳米和5纳米工艺分别贡献Q4总收入的26%和34%,先进工艺占总收入的74%。

  • 2纳米技术突破:2纳米制程预计2025年下半年量产,2026年下半年推出升级版N2P,性能和能效均有显著提升。

  • 全球扩厂进展:亚利桑那4纳米工厂Q4量产,与台湾工厂良率相当;欧洲、日本等地扩厂按计划推进。

4. AI收入贡献

  • 显著增长:2024年AI相关收入占总收入中位数十几个百分点,预计2025年翻倍至290亿美元。

  • 市场需求旺盛:AI加速器市场2024-2029年年均复合增长率预计达40%,科技巨头英伟达、苹果等持续扩大订单。

5. 财务与资本支出

  • 收入增长:2024年Q4收入环比增长14.3%,2025年整体收入预计增长20%,达1130亿美元。

  • 资本支出扩张:2024年资本支出297.6亿美元,同比增长34%;2025年预计增长至380-420亿美元,用于技术创新及产能扩张。

  • 毛利率波动:2025年Q1毛利率预估57%-59%,受2纳米爬坡、CoWoS扩产及海外工厂影响略有稀释。预计2025年Q1销售额为250亿-258亿美元,AI业务部分抵消智能手机季节性下滑

6. 未来市场展望

  • 全球布局深化:多区域工厂投入运营,扩大市场覆盖,强化竞争优势。

  • 持续创新驱动:硅光子学、AI、先进封装等领域技术突破将为公司提供长期稳定的增长动力。

通过产能扩张、技术领先及AI需求的拉动,台积电在全球半导体行业的地位持续稳固,未来业绩有望实现强劲增长。

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评论3

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  • DXO
    ·01-16
    真不愧是博通和英伟达的爸爸,说明那两个本季度也差不了,继续狂飙
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  • 看起来台积电未来很有前景,值得期待
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  • 这个前景很乐观,真值得期待
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