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芝能智芯出品

在2024年Computex大会上，AMD展示了其最新的图形处理单元（GPU）——AMD Instinct MI350。

这款GPU不仅配备了令人印象深刻的288GB内存，而且承诺在AI推理性能方面实现高达35倍的提升——看得出AMD正准备紧紧跟着英伟达的技术路线不断往前。

Part 1

迈向更高的AI性能：

CDNA 4架构

AMD Instinct MI350的核心技术在于其全新的CDNA 4架构。CDNA 4是AMD专为AI和高性能计算（HPC）设计的架构，它将在2025年与MI350一同推出。相比其前代产品CDNA 3，CDNA 4带来了显著的性能提升，特别是在AI推理方面。

据AMD介绍，MI350在推理性能上将达到35倍的提升，这主要得益于新架构对FP4和FP6精度的支持。这一性能跃升使MI350成为未来AI应用的理想选择，尤其是在需要大量数据处理和复杂计算的领域。

● HBM3E内存：提升计算能力的关键

AMD Instinct MI350不仅在架构上进行了革新，还配备了最新的HBM3E高带宽内存。与前代产品相比，HBM3E提供了更大的带宽和更高的效率，使得MI350能够更快地处理海量数据。288GB的内存容量也意味着可以在单个GPU上运行更大规模的模型，这对于深度学习和大数据分析等应用至关重要。

● AI市场的激烈竞争

AMD在本次大会上还展示了其当前的旗舰产品MI325X，这款GPU同样使用了高达288GB的HBM3E内存，旨在与NVIDIA的H200展开竞争。MI325X已经表现出色，但AMD显然希望通过MI350进一步巩固其在AI市场的地位。MI350不仅采用了更先进的3nm制造工艺，还在推理性能上大幅超越了现有的GPU。

Part 2

超级以太网联盟与UALink：

网络扩展的新标准

除了硬件上的进步，AMD还积极参与超级以太网联盟（UEC），推动AI网络的扩展。UEC旨在制定新的标准，以支持更大规模、更高效的AI计算网络。

AMD的UALink技术也在这一进程中发挥了重要作用，作为一种由AMD、英特尔、博通、思科等多家公司支持的标准，UALink将与NVIDIA的NVLink展开竞争，为AI计算提供更高效的连接解决方案。

AMD的产品路线图显示，从2024年的MI325X到2025年的MI350，再到未来的MI400系列，AMD正稳步推进其GPU技术的发展，AMD在2026年将推出代号为CDNA Next的全新架构，目前尚不清楚这一架构为何不被称为CDNA 5，AMD将继续在AI和HPC领域进行创新。

小结

AMD Instinct MI350 GPU的推出，也是AMD在AI推理性能不断突破，凭借全新的CDNA 4架构、强大的HBM3E内存以及对FP4和FP6的支持，MI350将为AI计算带来前所未有的速度和效率。

随着AMD与NVIDIA在AI市场上的竞争日益激烈，用户将受益于两大巨头不断推动技术前沿的发展。未来几年，随着MI400系列和CDNA Next架构的到来，技术迭代越来越快。

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