揭秘拆解：iPhone 15 用了哪些芯片？

芝能汽车
2023-10-26

芯片拆解芝能智芯出品

对Iphone 15的拆解还在继续，我们来看看细节。

● 主板正面：苹果正面主板PCB，主要包含苹果自研芯片3块，德州仪器的电源和控制器芯片和一块NAND Flash

  1. Kioxia K5A4RB6302CA12304: 256 GB NAND 闪存。

  2. Apple 338S00537: 音频放大器。

  3. Texas Instruments LM3567A1: 闪存控制器。

  4. Texas Instruments TPS65657B0: 显示电源供应控制器。

  5. Apple 338S01026-B1: 电源管理芯片。

  6. Apple 338S00843: 音频数字信号处理器 (DSP)。

  7. NXP Semiconductor: 近场通信 (NFC) 控制器。

● 主板反面：包含的芯片比较多

  1. Apple APL1V02/339S01257 A17 Pro 六核心应用处理器，带有六核心 GPU，SK hynix H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM 内存层

  2. Apple APL109A/338S01022 电源管理芯片

  3. STMicroelectronics STCPM1A3 电源管理芯片

  4. STMicroelectronics STB605A11 电源管理芯片

  5. Apple 338S00946-B0 电源管理芯片

  6. Apple 338S00616 电源管理芯片

  7. Texas Instruments SN2012017 电池充电器

  8. Broadcom BCM59365EA1IUBG 无线充电接收器

  9. Apple 338S00739 音频 CODEC 芯片

  10. Apple 338S00537 音频放大器芯片

  11. Winbond W25Q80DVUXIE 1 MB 串行 NOR 闪存存储器

  12. Texas Instruments TPS61280H 电池前端 DC-DC 转换器

  13. Apple 339M00298 超宽带 (UWB) 模块

  14. Bosch Sensortec 6轴MEMS加速度计与陀螺仪芯片

● 接下来是另外一块板子

  1. STMicroelectronics ST33J: 安全微控制器

  2. Qualcomm PMX65: 电源管理芯片

  3. Qualcomm QET7100: 宽带包络跟踪器

  4. Qualcomm时钟发生器

  5. Qualcomm SDX70M Snapdragon X70: 调制解调器

  6. Qualcomm SDR735: 射频收发器

  7. Qualcomm SMR546: 射频收发器

  8. Apple 339S01232: WiFi和蓝牙模块

  9. Broadcom AFEM-8234: 前端模块

  10. Skyworks SKY58440-11: 前端模块

  11. Qorvo QM76305: 前端模块

  12. Skyworks SKY50313: 前端模块

  13. Apple 339M00287: 前端模块

  14. Broadcom AFEM-8245: 前端模块

从整体来看，主要的芯片围绕Apple自研，配合高通、博通、NXP、TI、ST等公司的产品为主。

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