Burt J

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    • Burt JBurt J
      ·01-09
       冷饭热炒!
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    • Burt JBurt J
      ·2025-10-08
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    • Burt JBurt J
      ·2025-10-02
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    • Burt JBurt J
      ·2025-10-02
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    • Burt JBurt J
      ·2025-06-24
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    • Burt JBurt J
      ·2025-06-16
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    • Burt JBurt J
      ·2025-06-04
      MU
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    • Burt JBurt J
      ·2024-12-26
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    • Burt JBurt J
      ·2024-12-24
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      Ayar Labs完成1.55亿美元D轮融资

      @芝能汽车
      芝能智芯出品 Ayar Labs近日宣布完成1.55亿美元D轮融资,使其总融资额达到3.7亿美元。融资背后,AMD、英特尔、英伟达等多家芯片巨头的参与吸引了产业的广泛关注。 作为一家专注于光I/O互连技术的公司,Ayar Labs正在通过创新的硅光子解决方案推动AI基础设施的变革。这篇文章将从公司技术、融资背景与市场价值切入,解析这次融资的产业影响与技术趋势。 Part 1 Ayar Labs的技术、 融资与行业吸引力 Ayar Labs是一家专注于硅光子领域的创新企业,其核心技术是光I/O互连解决方案。 通过TeraPHY™光学I/O芯片与Supernova™多波长光源的结合,该技术以光信号取代传统铜线传输数据,大幅提升片外互连的速度和带宽,同时显著降低功耗和延迟。 这一突破为解决数据中心、AI训练集群等复杂计算场景中的数据瓶颈提供了全新路径,特别是在生成式AI和高性能计算(HPC)的应用中表现出巨大潜力。例如,Ayar Labs在2023年展示了全球首个4Tbps的光学解决方案,通过这一高速传输能力为未来的AI集群互连树立了新标杆。 本次D轮融资由AMD、英特尔和英伟达等行业巨头领投,进一步巩固了Ayar Labs的行业影响力。这些企业的参与不仅代表资本市场对硅光子技术的认可,更反映了产业链上游对创新互连技术的迫切需求。 此前,Ayar Labs已获得来自硅谷知名风投和战略合作伙伴的多轮支持,并通过与英特尔、惠普等企业的合作逐步将技术推进至实用阶段。 传统的铜线互连在数据传输速度和能效方面已接近极限,特别是面对不断扩展的AI计算需求和大型封装的复杂性,光I/O逐渐成为不可或缺的解决方案。 Ayar Labs的技术独特之处在于其整体封装设计,使得光学模块可以直接与芯片集成,大幅缩短信号路径并提升性能。这一设计不仅适用于AI领域,还能在未来的数据中心和分布式计算环境中广泛应
      Ayar Labs完成1.55亿美元D轮融资
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    • Burt JBurt J
      ·2024-10-17
      一万亿达成!
      @Burt J
      $台积电(TSM)$ 未来两年突破一万亿市值也不是不可能!耐心等待....
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