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其实现在中国半导体出现了一个很奇怪的现象，干半导体产品的特别悲观，干设备的保持平常心，网友倒是特别的乐观。 撤下十四纳米工艺的原因其实很一目了然，诸位网友说了这么多就是掩耳盗铃自己安慰自己罢了。有安慰自己的时间多多读书，选择生化环材专业，造出比大老美小日子更好的设备，努力为国争光比在这里自欺欺人要有用的多。 其实原因没有那么复杂，就是世界主要半导体设备材料供应国追随了美国的禁令，对华进行了出口管制。美国禁令主要管制领域如下： a “production” technology node of 16/14 nm or less; (ii) NAND memory ICs with 128 layers or more; or (iii) DRAM ICs using a “production” technology node of 18 nm half-pitch or less (“Advanced Technology ICs”). 其中包括了可制造14nm及以下半导体产品的的所有设备。这是按照最高可制造的制程来计算的，没有网上解说的可以钻空子，不存在购买可制造28nm的设备，通过工艺改进，进而用于制造14nm。比如浸没式ArF光刻机台积电既可以生产28nm又可以生产14nm，那就按照最高可以制造的制程来算，属于管制设备不允许出口。 日本禁令如下图，因为日本虽然在设备精度稳定性上不如荷兰和美国的设备，但是胜在产业链完备，几乎可以制造所有的半导体设备，日本的加入让中国失去了购买日本产低端替代设备的选择。 而中国国产设备如下： 中国最短的短板是光刻，上微理论上可以制造的分辨率最高的光刻机是干式ArF光源的90nm光刻机，而且这一台光刻机没有任何一台成功交付记录。即使用最乐观（几乎不可能）的分析，这一台机器可以立刻交付并且进行量产，中国最大的短板光刻，可以让中国企业所生

美国一向是流氓行径，制裁中兴，卡华为脖子，中芯国际也免不了被限制。近期又上演了一出抹黑中国企业的事情，大疆无人机被指侵犯专利权，并被处以2.8亿美元的罚金（折合人民币约19亿元）。 面对这一无礼的要求时，大疆创新科技公司也做出了相应的回应，即使大疆无人机在美国禁售，也不会支付罚款。对此外媒做出评价：这下事情闹大了。 大疆强硬的态度已经发出，美国又该怎么面对呢？ 一、概述 随着现代科技不断地发展，我国的各方企业也在奋起直追，其中华为、大疆等企业走在了世界的前沿，这让一直霸占第一榜单的美国陷入了深深的危机感之中，便出台了各种政策对我国的企业进行制裁，将很多企业列入了“实体清单”内，大疆也未能幸免。 1、实体清单 美国“实体清单”究竟是怎么回事呢？ 实体清单是美国的为了维护他们国家的利益，而建立的一个出口管制的条例。一旦被列入这一个清单，上榜的企业将会被剥夺在美国进行贸易的机会，也就是“禁售”，这也可以看作是一份“企业黑名单”。 近些年来，美国一直不断扩大“实体清单”，将中国的很多企业和机构都列入其中。 在美国当地时间2023年3月2日，美国的商务部的下属单位工业部和安全部（简称“BIS”）又涉及美国国家安全以及触动了美国外交政策的利益为由，将三十多家中国企业、机构添入了“实体清单”之中。 不仅如此，美国的“BIS”所设立的“实体清单”中，对我国的科研机构也未能幸免，比如说我国的各个国防高校：北京航空航天大学，西北工业大学，北京理工大学等，中国的各个研究所当然也都光荣上榜了。 其实我们读到这里就可以看出，这个所谓的“实体清单”，本质上就是美国限制其他国家科研力量发展的“黑名单”，他这么做的本意就是维护自己在全球的霸权地位。 2、应对措施 面对美国的“实体清单”制裁，我国的企业又是怎么做的呢？ 随着美国针对我国各个科技企业进行的芯片禁令、技术封锁，我国很多企业都受到了很大的冲

分析师认为黄金、长期美债、衍生品都是不错的对冲美国债务上限危机的方案，但如果不仅仅是对冲，而是希望从中获得可观的回报呢？ 当地时间周二，美国银行Gonzalo Asis分析师团队提出了一个较为有趣的交易策略，回报率高达39倍，更重要的是，美国甚至不需要真正违约，仅仅是重演2011年的“生死戏码”——最后一刻提高债务上限——就足够了。 按照美银分析师的说法，投资者对长期债务上限僵局的威胁漠不关心，使得一些尾部风险策略变得十分便宜，因此无法令人放弃。美银估计，现在买进标普500指数期权和黄金期权的回报率分别为35倍和39倍。 X日迫在眉睫，市场视而不见? 首先，几乎可以肯定的是，债务上限的X日期将在6月初到来。美国财长耶伦认为X日期将在6月1日左右到来，彭博分析师估计最早可能是6月5日，德银、巴克莱均认为债务上限将在6月初触发。 但分析认为，除了美债和主权信用违约互换（CDS）等市场，许多市场对债务上限问题仍视而不见。 事实上，美债市场已经出现裂缝，即5月30日-6月1日到期的美债收益率出现巨大差距，让债券交易员对下个月还债风险感到恐慌。 美国政府CDS暗示违约风险的概率远高于自2007年以来的任何时候。 值得注意的是，即使在2011年，当美国政府在最后一刻避免违约并失去其AAA信用评级的时候，CDS合约的定价也没有像今天这样高。 就连更加敏感的股市在最后一刻才开始爆发恐慌，而且一发不可收拾，导致标普500指数在截至8月初的一个月内暴跌17%。回到当下，美股最近才开始担忧，隔夜美国总统拜登称与国会领袖会谈取得成果，令美股三大指数齐涨逾1%。 基金经理同样不为所动。美国银行本周发布的一项调查显示，71%的专业人士表示，他们预计，拜登政府将在用尽其自筹资金的选项之前找到解决方案。 事实上，2011年的债务上限危机引发了各类资产的剧烈波动，并导致波动率出现大幅飙升。 而在当前风

我们现在当然还未取得对7nm制程芯片的突破，但14nm应该已经量产，28nm及以下的制程则是在以疯狂投入的方式在加速量产，我国每年投入100条芯片生产线。虽然类似14nm的良品率可能还存在一些问题，但随着量产这些都会解决。但可以毫不夸张地说，我们现在的能力已经具备了初步的竞争力。 如果大家还记得，我们国家在2020年8月出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，政策中强调了我们2025年的目标，芯片国产化率提高到70%。这个目标可是太艰巨了，因为2019年我国芯片的国产化率还不足30%。 对于这个目标，我们心里也清楚，要快速实现7nm、3nm的这些制程不现实，但当下市场28nm以上制程的芯片占市场份额的77%，14nm以上制程的芯片占整个市场的90%以上，这就意味着我们只要搞定14nm制程，就能解决90%以上市场的芯片问题。而且，基本上14nm芯片几乎就能满足芯片需求了，包括手机芯片也一样可以，只是性能稍差而已。 事实上，目前也只有手机芯片、部分GPU、CPU用到7nm以下的芯片，苹果、华为、高通、联发科等手机芯片用到了5nm、4nm，还有AMD、NVIDIA的CPU、GPU用到了5nm、4nm等，其它的芯片全是7nm及以上。至于用量很大的汽车芯片、MCU、物联网、消费电子芯片等，基本都是28nm及以上工艺制程，未来14nm基本上就把绝大部分的芯片需要给满足了。 所以，客观上只要我们解决了14nm芯片的量产问题，美国对我国的芯片“卡脖子”基本就破产了。目前美国在EDA、半导体设备、材料、人才、技术等方面进行了全面封锁，很显然解决14nm工艺需要一个过程和时间，但以中国的财力、人才、制造能力，解决这些也就是个时间问题，而且在有市场需求的情况下不会太长。 也正是基于此，中国现在采取的策略就是大力建设28nm以上制程的产能，大力投入寻求对14nm工艺制程

货币 钱是你用来支付的东西。有些人错误地认为，金钱是任何可以为你购买商品和服务的东西，无论是美钞还是简单的支付承诺(例如，无论是信用卡还是当地杂货店的账户)。当百货公司给你商品以换取你的签名时， 在信用卡表格上，签名是钱吗？不，因为你没有完成交易。相反，你答应付钱。所以你创造了信用，这是一种支付金钱的承诺。 美联储选择用总量(即货币加上各种形式的信贷——M1、M2等来定义“货币”)，但这是误导。事实上，他们所说的货币都是信用(即承诺交付货币)，而不是货币本身。美国的债务总额约为50万亿美元，现有的货币总额(即货币和储备)约为3万亿美元【这是过去的数据】。因此，如果我们使用这些数字作为指南，承诺交付货币(即债务)的金额大约是实际能交付货币金额的15倍。主要的一点是，大多数人用信用卡购买商品，并不太关注他们承诺交付什么以及他们将从哪里获得它，因此交付货币的金额比义务少得多。 信用 如前所述，信用是交付货币的承诺，信用和货币一样可以消费。虽然信用和金钱同样容易花费，但当你用钱支付时，交易就完成了；但是如果你用信用卡支付，付款还没有完成。 需求增加有两种方式:有信贷或没有信贷。当然，有信贷比没有信贷更容易刺激需求。例如，在一个没有信用的经济中，如果我想购买一种商品或服务，我就必须用它来交换我自己的同等价值的商品或服务。因此，我能增加我所拥有的和整个经济能增长的唯一方法是通过增加生产。因此，在一个没有信贷的经济体中，需求的增长受到生产增长的制约。这往往会减少繁荣-萧条周期的发生，但也会降低导致高度繁荣和严重去杠杆化的效率，即，它往往会在约2%的生产率增长趋势线附近产生较低的波动。 相比之下，在一个信用唾手可得的经济中，我可以获得商品和服务而不用放弃自己的任何东西。一家银行将以我的还款承诺为抵押，以我的现有资产和未来收益为担保，向我发放贷款。由于这些原因，信贷和支出的增长速度可能快于