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分析师认为黄金、长期美债、衍生品都是不错的对冲美国债务上限危机的方案，但如果不仅仅是对冲，而是希望从中获得可观的回报呢？ 当地时间周二，美国银行Gonzalo Asis分析师团队提出了一个较为有趣的交易策略，回报率高达39倍，更重要的是，美国甚至不需要真正违约，仅仅是重演2011年的“生死戏码”——最后一刻提高债务上限——就足够了。 按照美银分析师的说法，投资者对长期债务上限僵局的威胁漠不关心，使得一些尾部风险策略变得十分便宜，因此无法令人放弃。美银估计，现在买进标普500指数期权和黄金期权的回报率分别为35倍和39倍。 X日迫在眉睫，市场视而不见? 首先，几乎可以肯定的是，债务上限的X日期将在6月初到来。美国财长耶伦认为X日期将在6月1日左右到来，彭博分析师估计最早可能是6月5日，德银、巴克莱均认为债务上限将在6月初触发。 但分析认为，除了美债和主权信用违约互换（CDS）等市场，许多市场对债务上限问题仍视而不见。 事实上，美债市场已经出现裂缝，即5月30日-6月1日到期的美债收益率出现巨大差距，让债券交易员对下个月还债风险感到恐慌。 美国政府CDS暗示违约风险的概率远高于自2007年以来的任何时候。 值得注意的是，即使在2011年，当美国政府在最后一刻避免违约并失去其AAA信用评级的时候，CDS合约的定价也没有像今天这样高。 就连更加敏感的股市在最后一刻才开始爆发恐慌，而且一发不可收拾，导致标普500指数在截至8月初的一个月内暴跌17%。回到当下，美股最近才开始担忧，隔夜美国总统拜登称与国会领袖会谈取得成果，令美股三大指数齐涨逾1%。 基金经理同样不为所动。美国银行本周发布的一项调查显示，71%的专业人士表示，他们预计，拜登政府将在用尽其自筹资金的选项之前找到解决方案。 事实上，2011年的债务上限危机引发了各类资产的剧烈波动，并导致波动率出现大幅飙升。 而在当前风

分析师认为黄金、长期美债、衍生品都是不错的对冲美国债务上限危机的方案，但如果不仅仅是对冲，而是希望从中获得可观的回报呢？ 当地时间周二，美国银行Gonzalo Asis分析师团队提出了一个较为有趣的交易策略，回报率高达39倍，更重要的是，美国甚至不需要真正违约，仅仅是重演2011年的“生死戏码”——最后一刻提高债务上限——就足够了。 按照美银分析师的说法，投资者对长期债务上限僵局的威胁漠不关心，使得一些尾部风险策略变得十分便宜，因此无法令人放弃。美银估计，现在买进标普500指数期权和黄金期权的回报率分别为35倍和39倍。 X日迫在眉睫，市场视而不见? 首先，几乎可以肯定的是，债务上限的X日期将在6月初到来。美国财长耶伦认为X日期将在6月1日左右到来，彭博分析师估计最早可能是6月5日，德银、巴克莱均认为债务上限将在6月初触发。 但分析认为，除了美债和主权信用违约互换（CDS）等市场，许多市场对债务上限问题仍视而不见。 事实上，美债市场已经出现裂缝，即5月30日-6月1日到期的美债收益率出现巨大差距，让债券交易员对下个月还债风险感到恐慌。 美国政府CDS暗示违约风险的概率远高于自2007年以来的任何时候。 值得注意的是，即使在2011年，当美国政府在最后一刻避免违约并失去其AAA信用评级的时候，CDS合约的定价也没有像今天这样高。 就连更加敏感的股市在最后一刻才开始爆发恐慌，而且一发不可收拾，导致标普500指数在截至8月初的一个月内暴跌17%。回到当下，美股最近才开始担忧，隔夜美国总统拜登称与国会领袖会谈取得成果，令美股三大指数齐涨逾1%。 基金经理同样不为所动。美国银行本周发布的一项调查显示，71%的专业人士表示，他们预计，拜登政府将在用尽其自筹资金的选项之前找到解决方案。 事实上，2011年的债务上限危机引发了各类资产的剧烈波动，并导致波动率出现大幅飙升。 而在当前风

我们现在当然还未取得对7nm制程芯片的突破，但14nm应该已经量产，28nm及以下的制程则是在以疯狂投入的方式在加速量产，我国每年投入100条芯片生产线。虽然类似14nm的良品率可能还存在一些问题，但随着量产这些都会解决。但可以毫不夸张地说，我们现在的能力已经具备了初步的竞争力。 如果大家还记得，我们国家在2020年8月出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，政策中强调了我们2025年的目标，芯片国产化率提高到70%。这个目标可是太艰巨了，因为2019年我国芯片的国产化率还不足30%。 对于这个目标，我们心里也清楚，要快速实现7nm、3nm的这些制程不现实，但当下市场28nm以上制程的芯片占市场份额的77%，14nm以上制程的芯片占整个市场的90%以上，这就意味着我们只要搞定14nm制程，就能解决90%以上市场的芯片问题。而且，基本上14nm芯片几乎就能满足芯片需求了，包括手机芯片也一样可以，只是性能稍差而已。 事实上，目前也只有手机芯片、部分GPU、CPU用到7nm以下的芯片，苹果、华为、高通、联发科等手机芯片用到了5nm、4nm，还有AMD、NVIDIA的CPU、GPU用到了5nm、4nm等，其它的芯片全是7nm及以上。至于用量很大的汽车芯片、MCU、物联网、消费电子芯片等，基本都是28nm及以上工艺制程，未来14nm基本上就把绝大部分的芯片需要给满足了。 所以，客观上只要我们解决了14nm芯片的量产问题，美国对我国的芯片“卡脖子”基本就破产了。目前美国在EDA、半导体设备、材料、人才、技术等方面进行了全面封锁，很显然解决14nm工艺需要一个过程和时间，但以中国的财力、人才、制造能力，解决这些也就是个时间问题，而且在有市场需求的情况下不会太长。 也正是基于此，中国现在采取的策略就是大力建设28nm以上制程的产能，大力投入寻求对14nm工艺制程