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专注美股科技板块投资

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      ·06-25
      祝贺老虎10周年[财迷][财迷][财迷][财迷]
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      ·2023-11-10

      财报营收净利大幅下滑,高通经历了什么

      高通公司公布了第四季度财务数据,Non-GAAP下营收为87亿美元、每股盈利2.02美元,超出预期。但营收同比下降24%,净利润为14.89亿美元,同比下降35%。主要由于手机市场消费疲软,高通销量难以提升。公司芯片业务(QCT)部门营收74亿美元、税前利润率26%,符合预期,主要得益于手机和汽车领域的强劲表现。授权业务(QTL)部门营收13亿美元、税前利润率为66%,符合预期。财报公布后,高通股价上涨6%。 其中高通的QCT业务分为智能手机业务、汽车业务和物联网业务。   智能手机业务或将迎来需求拐点 智能手机业务第四季度营收55亿美元,环比增长4%,超过预期,主要是由于Android需求在早期复苏阶段的受益。业务方面高通宣布推出最新的高端移动平台,骁龙® 8 Gen 3,为即将到来的生成式人工智能时代提供行业领先的性能和卓越的用户体验,主要特点包括智能捕捉功能,搭载全球最智能的AI相机,支持主机级游戏性能、光线追踪和全局光照效果,提供工作室级音频质量,引入全球首创的XSPAN技术,提供卓越的连接性能,以及在智能手机上实现最快的设备上AI处理。   同时高通与苹果达成一项协议,为其在2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器射频系,帮助强化了高通在5G技术和产品领域的领导地位。   汽车业务连续12个季度实现增长,但营收占比较小 汽车业务营收环比增长23%,达到5.35亿美元,连续第12个季度同比实现两位数百分比增长。在汽车领域,数字转型不断提升汽车的计算、智能和云连接水平,推动新的用户体验、驾驶辅助技术、自动驾驶和安全性方面的提升。高通此前打造的snapdragon数字底盘解决方案不仅支持汽车和卡车,还推出了专为各种两轮车辆设计的高通® QWM2290和QWS2290平台。这些平台将充分利用最新的Snap
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      ·2023-11-06

      AMD 2023年第三季度财报:数据中心和AI领域强劲增长,游戏业务应对周期波动,嵌入式市场挑战持续

      美国超微半导体公司AMD公布2023年第三季度财务业绩,季度营收58亿美元,毛利率47%,营业收入2.24亿美元,净利润为2.99亿美元,稀释后每股收益为0.18美元。按照非通用会计原则(Non-GAAP)计算,毛利率为51%,经营利润为13亿美元,经营利润率为22%,净利润为11亿美元,稀释后每股收益为0.70美元。 $美国超微公司(AMD)$ $iShares费城交易所半导体ETF(SOXX)$   实现营收和EPS双超市场预期,财报当日股价上涨9%。 AMD的董事长兼首席执行官苏姿伊表示:“我们取得了强劲的收入和盈利增长,由于对Ryzen 7000系列个人电脑处理器和创纪录的服务器处理器销售需求强劲驱动。”她还指出:“数据中心业务正显著增长,EPYC CPU系列以及Instinct MI300加速器供应增加,支持超大规模、企业和人工智能客户的多个部署。”   数据中心和云计算业务成绩喜人,四代EPYC处理器助力收入增长,云端市场持续扩张 数据中心业务收入为16亿美元,同比持平,第四代AMD EPYC™ CPU销售增长被数据中心自适应SoC产品下降所抵消。随着客户在三季度加速采用第三代和第四代AMD EPYC CPU,营收环比增长21%。数据中心经营利润为3.06亿美元,占收入19%。 服务器 CPU 收入份额增加,第四代 EPYC CPU 收入环比增长超过 50%,跃升成服务器处理器收入和出货量之首。AMD Instinct™ MI300A和MI300X GPU计划在第四季度实现大规模生产,支持多个领先的HPC、云和人工智能客户的部署。 云端领域,需求状况有所波动,但 EPY
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      AMD 2023年第三季度财报:数据中心和AI领域强劲增长,游戏业务应对周期波动,嵌入式市场挑战持续
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      ·2023-08-29

      半导体行业动态

      【近日要闻】 半导体技术公司Arm Holdings Ltd即将上市,为美国疲软IPO市场注入活力,同时暴露其与中国市场关系的复杂性。尽管预计IPO有望为软银集团提供支持,Arm的约四分之一收入来自于独立实体Arm China,该实体在中国市场扮演关键角色。Arm China的收入主要来自分销Arm技术至中国智能手机市场,但其控制权引发了与中国投资者的争议。这或许在Arm的上市进程中带来不确定性。 【巨头动向】 英特尔发布"Sierra Forest"新芯片,性能提升240%,满足数据中心能效需求。 英特尔在硅谷斯坦福大学的半导体技术会议上发布重要消息:他们的新一代芯片“Sierra Forest”将比现有数据中心芯片性能提升240%,这是英特尔首次披露的数字。这一举措旨在满足不断增长的数据中心能效需求。 数据中心为互联网和在线服务供电,消耗大量电能,因此科技公司迫切需要提高能源利用率。英特尔和竞争对手先进微器件(AMD)近期纷纷推出专注于高效处理云计算任务的芯片,这也是市场趋势的一部分。 对于英特尔来说,这次发布的“Sierra Forest”芯片将帮助他们在数据中心市场重新赢回市场份额。此前,由前英特尔高管创立的初创企业Ampere Computing在这一领域率先推出了类似芯片。 “Sierra Forest”芯片的发布时间预计在明年,这将为英特尔带来更多的竞争力。同时,英特尔还首次将数据中心芯片分为“Granite Rapids”和“Sierra Forest”两个系列,分别专注于性能和能效。这种划分将更好地满足不同用户的需求。 【行业前线】 根据SEMI与TechInsights合作发布的《半导体制造监测报告》,随着连续性集成电路(IC)销售下降的趋势开始减缓,全球半导体产业可能接近下行周期的尾声,预计在2024年开始复苏。2023年第三季度,预计电子销售将实现
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      ·2023-08-24

      全球瞩目终不负,英伟达超预期30%,点燃科技股反弹引擎

      英伟达 $英伟达(NVDA)$ 周三盘后公布第二季度财务业绩,全球都等着这一刻,是烟花还是手雷,屏住呼吸。 犹记得上一次,财报指引超预期,英伟达冲上万亿美元俱乐部,当时市场普遍认为英伟达二季度营收约为71.1亿美元,但管理层宣布仅仅二季度就将产生约110亿美元收入,大幅超出市场预期,股价当天暴涨26%,一夜轰动华尔街,美股AI概念股涨幅达10%-15%。 现在验证故事的时刻到了,究竟是鼓吹梦想泡泡,还是实力秀肌肉,我们一同揭晓。 英伟达二季度营收为135.1亿美元,超预期20.75%;每股收益2.7美元,超预期29.69%;数据中心业务营收103.2亿美元,超预期29.3%;游戏业务营收24.9亿美元,超预期4.62%;毛利率为71.2%,超预期1.6%;三季度预计营收为160亿美元,上下浮动2%,超预期28%。 市场对英伟达的热情从未削减,甚至一度抬高预期,但英伟达似乎总是给人带来惊喜,这一次更是完美击毙华尔街预期!将成为点燃科技股反弹的引擎。 CEO黄仁勋说:“一个新的计算时代已经开始,全球各地公司正从通用计算转向加速计算和生成式人工智能转型。通过英伟达的Mellanox网络和交换机技术连接并运行CUDA AI软件堆栈的NVDIA GPU构成了生成式AI的计算基础设施。二季度主要云服务提供商宣布推出大规模NVIDIA H100 AI基础设施,企业IT系统和软件提供商宣布与我们建立合作伙伴关系,将NVIDIA AI引入各个行业,生成式AI竞赛已经开启。”   为什么这次英伟达可以六项指标超预期,我们一起来探寻其中奥秘。 Non-GAAP下,英伟达第二季度营收创历史新高,达到135.1亿美元,环比增长88%,同比增长101%;数据中心营收达103.2亿美元,环比上涨141%
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      ·2023-08-22

      半导体界七夕甜蜜!博通震惊科技行业的第三大收购实锤!

      银汉无尽曲中牵,七夕相会在天边。就在七夕前夜,博通公司(Broadcom Inc.)以610亿美元收购VMware公司(VMware Inc.)的交易获得了英国反垄断监管机构的批准,为全球范围内科技行业第三大收购铺平道路。 $博通(AVGO)$ $威睿(VMW)$ 英国竞争和市场管理局(CMA)周一发表声明,认定该交易不会大幅减少关键计算机服务器产品供应领域的竞争,确认博通获得批准。 消息公布后,VMWare 股价盘中上涨6 %。博通公司(Broadcom)上涨4.7%,收于865.14 美元。今年以来,博通的股价上涨50%,而VMware的股价同期上涨了30%。博通的市值约为3500亿美元,是 VMware市值的五倍。 这笔收购去年 5 月首次宣布,最初估值为 610 亿美元,本周通过了最大的监管障碍之一,结束了从 3 月份开始的两个阶段调查。 这次并购有助于加快博通公司采用云计算技术的步伐,同时也为 VMware 提供了资助研发项目的资源。 收购完成后,博通软件集团将用VMware进行品牌重塑和运营,将博通现有的基础架构和安全软件解决方案纳入VMware多云产品组合。 博通在业内一直非常低调,熟悉的人也只会认为博通是半导体领域的巨头,但实际上博通在基础设施软件解决方案上早已经有多年的积累,包括数据中心、网络、软件、宽带、存储等,这也是博通为什么历时一年多,一定要成功收购VMware。 读懂博通,才能更好读懂这次收购。   1.博通是谁?为什么决心跨界收购? 半导体界低调巨头 Broadcom Inc.(博通)总部位于加利福尼亚州圣何塞,是一家专注于半导体和基础设施软件解决方案的科技公司,全
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    • LLLL111LLLL111
      ·2023-08-22
      $英伟达(NVDA)$ 昨天写完英伟达,就开始狂飙了[牛] 一夜8%,财报前要升到多少$特斯拉(TSLA)$ 
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    • LLLL111LLLL111
      ·2023-08-21

      惊喜还是惊吓,英伟达财报何去何从

      英伟达将于本周三盘后公布第二季度财报,这将是目前人工智能炒作中最大的考验。上一波财报过后,英伟达股价跳涨,一夜成名众人宠,跻身万亿美元俱乐部。这一次英伟达能否不辜负市场预期,巩固人工智能领跑者地位,还要打上大大的问号。 回顾一季度财报,数据中心营收创新高,汽车业务收入同比增长超100%,Q2业绩指引超华尔街预期53%。财报中还提到英伟达早早提前布局加速计算,我们都处在一个长达10年的趋势开端中。 最近一次的投资者大会上,英伟达的执行副总裁兼财务总监给出一些关于英伟达二季度的增长动力,Q2指引等,或许我们能从中找到二季度财务业绩的影子。 1.数据中心业务的增长: NVIDIA在数据中心领域已积累超过15年的技术与市场经验。早在2006年,NVIDIA就提出GPU在数据中心的加速计算概念。通过CUDA等软硬件技术的持续创新,NVIDIA逐步在云服务提供商等客户建立了坚实的地位。近年来,AI的发展为NVIDIA带来了新的增长动力。特别是最近ChatGPT等预训练语言模型的热潮,使各大科技公司对采用AI加速芯片的需求大幅提升。NVIDIA的数据中心已经做好充分准备,以把握这一市场机遇。 2. 软件生态系统: NVIDIA拥有强大的软件和开发者生态系统。比如CUDA提供了面向GPU的编程框架,其生态系统覆盖从框架、库到各行业的解决方案。这为开发者提供了全面的支持,也使NVIDIA的GPU硬件获得更好的互操作性。NVIDIA还拥有大量软件工程师,他们与客户紧密合作,为不同行业量身定制AI解决方案。这些策略使NVIDIA区别于纯粹的芯片公司。 3. Q2指引: NVIDIA预计Q2数据中心业务同比将增长超过50%,这反映了来自多个细分市场的强劲需求。这其中包括云服务提供商、互联网公司、各行各业的企业用户以及高性能计算领域。这波增长主要源自对NVIDIA产品的大量需求,而不是单纯依靠平
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      ·2023-08-21
      半导体一周要点回顾 1. 英特尔终止以色列Tower Semiconductor交易:英特尔$英特尔(INTC)$ 宣布终止以54亿美元收购以色列Tower Semiconductor的交易,原因是无法及时获得监管批准。英特尔将支付3.53亿美元的终止费用。 2. 硅晶圆供应回升:TECHCET的一份报告显示,由于晶圆出货量下降7%,再加上增加的制造量,2023年硅晶圆供应已经回到了正面。预计2024年需求将反弹,2021年到2027年的年均增长率预计为6%。 3. 美国能源部继续资助PowerAmerica:美国能源部继续资助PowerAmerica,以继续国内下一代宽禁带半导体的先进制造研究。PowerAmerica将获得800万美元的初始投资,并将在接下来的四个财政年度内获得潜在的资金支持。 4. 半导体行业加强网络安全:面对不断增长的网络威胁和越来越复杂、越来越有智慧的黑客,保护芯片制造业免受攻击已成为全球供应链安全的行业关切。 5. Synopsys$Snap Inc(SNAP)$ 和英特尔扩大合作:Synopsys和英特尔达成多代协议,扩大了它们在知识产权和电子设计自动化方面的战略合作伙伴关系,该知识产权针对英特尔的3和18A工艺技术。 6. 三维内存计算取得进展:研究表明,研究人员正在将氧化铟用于三维内存计算的BEOL集成,取得了进展。 7. 定向自组装技术的应用:定向自组装(DSA)技术在半导体行业逐渐找到了应用,但与最初的目的有所不同。 8. Promex任命新的COO: David Fromm将担任Promex的CO
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    • LLLL111LLLL111
      ·2023-08-21

      全球晶圆市场迎来“惊人”的增长势头

      根据《联盟市场研究》发布的报告,全球晶圆市场在2020年创造了168.7亿美元的收入,预计将在2030年达到271.3亿美元,2021年至2030年间将以4.8%的复合年增长率增长。对超薄晶圆的需求增加,消费电子设备的高度采用,物联网技术的激增以及半导体行业的增长推动了全球晶圆市场规模的增长。然而,制造过程中的复杂性在一定程度上制约了市场。另一方面,对晶圆制造设备和材料的投资增加以及在汽车行业中晶圆的使用增加为未来几年提供了新的机会。 全球晶圆市场的领先参与者包括富士通半导体有限公司、Global Foundries $GLOBALFOUNDRIES Inc.(GFS)$ 、Global Wafers、美光 $美光科技(MU)$ 、中芯国际、信越、Siltronics、Sumco、台积电有限公司 $台积电(TSM)$ 和联华电子公司。 根据产品类型,内存段在2020年占据了最高市场份额,约占总市场份额的五分之二,预计在预测期内将继续保持领导地位。然而,处理器段估计将在2021年至2030年间以6.1%的复合年增长率注册最高的增长率。 根据终端使用,消费电子领域在2020年占据了最大的市场份额,超过四分之一的总市场份额,预计在预测期内将继续保持领导地位。然而,汽车领域预计将在2021年至2030年间以6.0%的复合年增长率注册最高的增长率。 根据地区,亚太地区在2020年以收入份额最高的地区,占总市场份额的三分之二以上,预计到2030年将继续保持主导地位。此外,同一地区还预计在预测期内以5.2%的最快复合年增长率展现增长。报告中还讨论了其他地区
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      全球晶圆市场迎来“惊人”的增长势头
       
       
       
       

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