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11月17日，据台媒消息，三星晶圆代工近日出现翻身机会，外媒引述消息指出，AMD新一代芯片打算由三星4nm制程代工制造。当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4nm制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截，导致许多大客户都投向台积电怀抱。但韩国财经新闻网站Chosun Biz近日引述消息报导，三星4nm制程技术近来大幅提升，良率已在去年11月突破70％大关，如今已能和台积电并驾齐驱。内情人士透露，AMD采用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。假设三星成功取得AMDZen 5c芯片订单，未来更有机会吸引AMD考虑三星3nm GAA制程。韩国产业经贸研究院研究员Kim Ynag-paeng表示：“假设三星成功争取到AMD 4nm芯片订单，将为三星日后抢攻服务器‘大芯片’市场奠定基础。服务器芯片过去一直是三星晶圆代工事业的弱点。”目前全球只有两家晶圆代工业者具备3奈米及5奈米制程技术，分别是三星及台积电。虽然台积电近年成为多数芯片业者的御用代工厂，但在AI芯片需求暴增后，台积电产能已经满载，令不少客户开始考虑采用三星做为替代代工厂。***************END***************

11月17日消息，据台媒报道，业界传出NAND Flash市况不佳影响，加上美中贸易战限制，使Marvell的NAND Flash控制IC业务受到冲击，且将会裁撤中国台湾Marvell的NAND Flash控制IC的团队！报道推断，虽然Marvell此次裁撤中国台湾的NAND Flash团队，并非全面撤出NAND Flash控制IC业务，但不难看出其存储器业务仍较困难。据了解，当前许多原厂都在抢攻NAND Flash控制IC市场，通过自行开发或委外设计量产的模式进行，这也让面向企业端市场的Marvell运营受到冲击，不得不开始缩编相关团队。业界推断，虽然Marvell并非全面撤出NAND Flash控制IC业务，不过裁撤中国台湾的NAND Flash团队，意味着其存储器业务在各家同业竞争效应下仍相当艰困，其中群联将有望因此受惠，不只有望抢下相关人才，还可望扩大在NAND Flash控制IC的市占率，使AI相关的SSD控制IC出货动能有望同步看增。事实上，这并非Marvell首次传出缩编团队的消息。去年10月，业界就传出Marvell将裁撤大部分中国研发团队，仅保留南京部分设计服务人员的消息。今年3月，Marvel宣布在美国裁员4%员工（约320人）以应对产业低迷。***************END***************

11月17日消息，据美国证监会网站披露，马云家族信托旗下两家英属维尔京群岛公司JC Properties Limited和JSP Investment Limited计划在11月21日各减持500万股阿里巴巴创始人股份，合计减持1000万股，减持金额约合8.7亿美元！在此消息公布后，阿里巴巴的股价立即遭遇冲击，盘前表现弱势，一度下跌近6%。这次减持行为引发外界各种猜测。一些分析人士认为，马云此举主要是为了获得更多现金流，以投资其他更具发展前景的行业，展现了其超凡的商业判断力。也有观点认为，马云减持阿里股份，意味着他对公司发展的关注度在降低。但更多了解马云的人士则指出，马云的每个决策都经过精心考量，这次减持不会改变马云对阿里发展的积极影响力。事实上，在最近几年，马云在阿里巴巴的持股比例和控制权已经逐步降低。公开数据显示，马云在阿里持股从2020年的4.8%下滑至不足4.5%。昨日，阿里巴巴发布2024财年第二季度业绩公告，财报数据显示，该季度公司实现营业收入2247.9亿元，同比增长9%；经营利润335.84亿元，同比增长34%；调整后EBITDA 492.4亿元人民币，同比增长14%；调整后净利润401.9亿元，同比增长19%。财报提及，鉴于多方面不确定性因素，不再推进云智能集团的完全分拆。同时，阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入，确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略。同时还表示，将暂缓盒马IPO计划。***************END***************

11月17日消息，据外媒报道，三名知情人士透露，美国芯片设备制造商应用材料因违反美国出口管制法规，遭到美政府刑事调查！消息传出，应用材料股价盘后下跌7.3%。应用材料在一份声明中表示，该公司正在与政府合作，并继续致力于遵守全球法律，包括出口管制和贸易法规。近日，应用材料公布了2023财年第四季度业绩。数据显示，该公司Q4净销售额为67.2亿美元，同比持平，好于市场预期的65.4亿美元;净利润为20亿美元，同比增长26%;不包括某些项目的每股收益为2.12美元，好于市场预期的1.99 美元。应用材料预计，2024财年第一季度净销售额约为64.7亿美元，不包括某些项目的每股收益为1.72美元至2.08美元。相比之下，市场预期净销售额为63.4亿美元，每股收益为1.84美元。半导体制造商早在开设新工厂之前就向应用材料及其同行订购机械设备，新工厂的建造和装备可能需要一年多的时间。因此，应用材料的业绩指引成为反映该行业对未来需求信心的关键指标。尽管芯片行业一直在努力应对个人电脑和智能手机市场的放缓，但应用材料公司首席执行官Gary Dickerson认为，人工智能计算将推动新一轮需求激增。应用材料表示，最近收紧的美国芯片出口管制不会对该公司的业绩产生增量影响。***************END***************

11月16日消息，美国时间周三，微软发布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于训练大语言模型，摆脱对英伟达昂贵芯片的依赖。微软还为云基础设施构建了基于Arm架构的CPU。这两款自研芯片旨在为Azure数据中心提供动力，并帮助该公司及其企业客户准备迎接AI时代的到来。微软的Azure Maia AI芯片和Arm架构Azure Cobalt CPU将于2024年上市。今年，英伟达的H100 GPU需求激增，这些处理器被广泛用于训练和运行生成图像工具和大语言模型。这些GPU的需求非常高，甚至在eBay上的售价超过了4万美元。微软Azure硬件系统和基础设施主管拉尼·博卡（Rani Borkar）在接受采访时解释说：“微软在芯片开发方面有着悠久的历史。”早在20多年前，微软就与人合作开发了Xbox的芯片，甚至还合作设计了Surface设备的芯片。博卡表示：“这些努力都是建立在这些经验基础之上的。2017年，我们开始构建云硬件堆栈，并开启了这段旅程，使我们走上了构建新自研芯片的轨道。”新的Azure Maia AI芯片和Azure Cobalt CPU都是由微软内部构建的，并对其整个云服务器堆栈进行了深度检修，以优化性能、功耗和成本。博卡表示：“我们正在重新考虑人工智能时代的云基础设施，并真正优化该基础设施的每一层。”Azure Cobalt CPU以元素“钴”（钴蓝是重要的蓝色颜料）命名，是一款128核芯片，基于Arm的Neoverse CSS设计，并为微软定制。它旨在为Azure上的通用云服务提供支持。博卡解释称：“我们花了很多心思，不仅要让它具有高性能，还要注意到电源管理。为此我们做了许多有意识的设计选择，包括控制每个内核和每台虚拟机上性能和功耗的能力。”微软目前正在测试Cobalt CPU的工作负载，如Teams和SQL服务器，并计划明年为客户提供各种工作负载的虚拟机。虽然博

11月15日消息，据报道，近日一位自称华为海思的新员工网友在网上爆料，自称是西安交通大学材料专业毕业的博士生，并且于今年秋招进入华为海思公司，起薪达到80万！据这位网友爆料，自己是从事芯片封装方面的工作，虽然不是核心技术，但也是芯片产业链的重要环节。他表示，华为海思对人才的需求很大，而且芯片封装方面的人才比较稀缺，因此他能够拿到这么高的薪水。他还透露，他所在的团队有很多来自国外的高级工程师和专家，他们的薪水更高。然而，也有一些网友表示怀疑和质疑。他们认为这位网友可能是吹牛或者炒作，或者是被华为海思忽悠了。他们认为，虽然华为海思是一家实力雄厚的公司，但是芯片封装方面的工作并不是特别核心和高薪的岗位，因此这位网友的薪水可能并不像他所说的那样高。其中，一位自称是复旦大学博士毕业，并且已经在华为海思工作了四年的网友发表了自己的看法。他说，自己当年进入华为海思时也是起薪80万，但是经过四年的工作，现在只有90万。其实，对于华为如此高薪应聘技术人才早已不是什么新鲜事。早在4年前，华为就已经启动了全球项目网罗各地人才，只要你足够优秀，薪资都不是问题，例如华为天才少年年薪达到201万元。据报道，华为海思的员工们面临着高强度的工作压力。由于芯片行业的竞争非常激烈，为了保持领先地位和赢得市场份额，华为海思的员工们需要不断地研发和创新。这需要他们具备高度的专业知识和技能，同时也需要他们付出更多的时间和精力。***************END***************

11月14日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定电子设备，包括手机、平板电脑、笔记本电脑及其组件和下游产品（Certain Electronic Devices, Including Mobile Phones, Tablets, Laptops, Components Thereof, and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1376）。2023年10月12日，爱立信向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品违反了美国337条款（侵权美国注册专利号7,151,430、9,509,273、9,313,178、11,122,313、10,972,654），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。摩托罗拉移动、联想为列名被告。美国Motorola Mobility LLC of Chicago, IL、美国Lenovo (United States) Inc. of Morrisville, NC、中国香港Lenovo Group Limited of Hong Kong、中国上海Lenovo (Shanghai) Electronics Technology Co., Ltd. of China联想（上海）电子科技有限公司、中国北京Lenovo Beijing Co., Limited of China联想（北京）有限公司、中国香港Lenovo PC HK Limited of Hong Kong、中国广东Lenovo Information Products (Shenzhen) Co. Ltd. of China联想信息产品（深圳）有限公司、中国Motorola (Wuhan) Mobility Technologies Communication Company L

11月15日消息，据Counterpoint Research的数据显示，今年10月份，中国市场的智能手机销量与去年同期相比增长11%，其中华为同比增长83%！据报道，今年10月，中国市场的智能手机销量与去年同期相比增长11%。华为公司引领了市场复苏，其智能手机销量同比暴增83%，遥遥领先其他品牌。　　紧随其后的是小米，销量增长了33%。再次是荣耀，销量增长了10%。除了这三家，其他中国手机厂商销量下降了12%。Counterpoint表示，华为凭借新款Mate 60系列手机贡献了大部分增长。在新产品营销和“中国制造”芯片的媒体报道推动下，华为手机需求表现强劲。Counterpoint还提到，华为的库存短缺是由于远高于预期的需求，以及零部件供应链和EMS供应商的压力造成的。华为扩大规模以适应这一新常态的能力，不仅是其自身增长的一个重要决定因素，也是更广阔市场的一个主要决定因素。***************END***************

11月15日消息，据外媒报道，三星电子再次大幅减持了阿斯麦公司的股票！外媒的报道显示，三星电子在周二提交的报告中披露，在三季度结束时，他们所持有的阿斯麦公司股票，由二季度的2,750,072股，降至1,580,407股，在三季度减持1,169,965股。在三季度减持近117万股之后，三星电子在阿斯麦的持股比例，也从0.7%降到了0.4%。外媒在报道中提到，三星电子目前仍持有的阿斯麦公司股票，市值约为1.26万亿韩元，而在二季度结束时，他们所持股票的市值是2.6万亿韩元，据此估计，他们通过减持阿斯麦股票，获得了近1.3万亿韩元资金。同二季度的减持相比，三星电子三季度减持要少很多。他们在二季度是减持了3,547,715股，获得了约3万亿韩元的资金。加上预计的三季度的1.3万亿韩元，三星电子两个季度减持阿斯麦股票，就获得了约4.3万亿韩元的资金。三星电子连续两个季度减持阿斯麦公司股票，被认为是获取资金维持投资势头，用于半导体生产线建设，以应对半导体行业的复苏。外媒在报道中提到，三星电子是在2012年入股阿斯麦的，为了构建两家公司之间的战略合作伙伴关系，当时他们斥资3630亿韩元，买入了12,5955,575股阿斯麦公司的股票，持股比例为3%。入股四年之后的2016年三季度，三星电子减持了约1.4%的阿斯麦股票，套现7500亿韩元。***************END***************

11月14日，据中信建投披露，上海微电子装备（集团）股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市，中信建投是其辅导机构。根据官方信息，上海微电子注册成立于2002年3月7日，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。上海微电子旗下的光刻机产品主要有两大系列。其中，SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，可用于200/300毫米线的大规模工业生产。SSB500系列步进投影光刻机适用于晶圆级封装的重新布线(RDL)，以及Flip Chip工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足MEMS、2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。今年9月初有报道称，上海微电子在28nm浸没式光刻机的研发上取得重大突破，预计在2023年年底向市场交付国产的第一台SSA/800-10W光刻机设备。上海微电子的第一大股东是上海电气控股集团有限公司，持股比例34.9099％，第二大股东是上海科技创业投资有限公司，持股比例14.4434％。今年9月6日，上海微电子发生工商变更，注册资本由17435.9934万元人民币变更为26612.41万元人民币，增加了52.6％。