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AI Capex 2.0小白版:存储暴涨、巨头大跌,谁在悄悄颠覆格局?

之前写的这篇《AI Capex 2.0:融资之上,还有什么鬼故事?》,大家反馈给我是有点看不懂。这几天市场的反馈已经开始应证之前文章里面的观点,所以今天结合当下的情况,再讲解一遍。 文章的核心观点其实是是:AI 投资的真问题已经从能不能变现切换为变现的广度。供给侧的融资闭环成立,但它的安全性建立在一个隐含前提之上:算力稀缺持续、资产估值维持,而这个前提持续的关键在需求侧的变现上。 第一,需求侧的算力短缺把 capex 变成不投就丢份额的竞争性被迫投资,支出成为刚性。 第二,支出规模注定超过自有现金流,缺口必须外部融资。现在高评级债市、私募信贷、基础设施资管的容量足以承接,融资可以闭环,但并不构成本次的风险点。 第三,融资的底气并非来自借贷便宜,而是来自资产估值远高于建造成本这一溢价。 这是一条自我强化的循环:高估值 → 敢扩张、敢融资 → 算力与存储更稀缺、价格暴涨 → 上游赚翻、成本抬升 → 成本沿供应链传到终端 → 只要终端消化得掉、变现兑现,就能反过来印证算力是稀缺且可定价的资产→ 估值溢价被撑得更高 → 回到循环起点。 这条循环只有一个支点:终端。 一旦终端证明变现不及预期、消化不掉成本,链条反向:变现预期回落 → 估值溢价收缩 → 90% 的长债从资本留存变成过度举债。 所以真正的风险不在融资端,在变现端。而约束变现的,是成本。 之前在文章里面我主要讲的速率的错配:token 用量随 agentic 工作负载呈阶跃式跃升,但同时单位 token 成本下降速率慢得多。错配的结果是单位算力的稀缺溢价不会消失,终端成本易上难下,反而会抑制终端的需求。而token成本难以下降的主因就是硬件(存储等)短缺产生的溢价导致。 昨天美光财报后,全体存储大涨,反观苹果、微软在同一天宣布涨价,股价分别下跌约 6% 和 3.45%。 一面是存储的稀缺已从周期景气升级为被长约锁定的定价权
AI Capex 2.0小白版:存储暴涨、巨头大跌,谁在悄悄颠覆格局?

800VDC和CPO推迟到底是不是鬼故事?

最近鬼故事频发,昨天Semi Analysis的这篇报告出来,光灭电熄。今天紧急拆解一下这篇报告到底是不是“狼来了”。 首先需要明确的是这份报告本质上是一次预期与定位的重置,针对的是时间和拥挤度,而非需求本身的崩塌。作者自己也明确表示长期多头逻辑不变。 • 事实层面成立。两条主线:单端 800VDC 大规模铺开推到 2028+、而 ±400VDC 照常 2H26 上量;以及 CPO(尤其 scale-up)放量晚于市场预期。对那些估值已经把 2027 放量定价进去、而该放量正在滑向 2028+ 的个股(典型如 Navitas、CPO 权重高的标的),这是需要正视的风险。 • 同一天,英伟达高管亲自”辟谣”,削弱了路线夭折式解读。英伟达网络业务高级副总裁 Gilad Shainer 在 GTC/Computex 现场明确表态:下半年 CPO 交付不延期、与可插拔长期共存、不存在路线夭折,并直接回击了一坏换整盒的良率恐慌。两边其实在定义上各说各话。 因此我的落点是这份报告讲的是时间表和拥挤定位,不是需求消失。 一、文章到底在说什么:五大核心主张 • 单端 800VDC 被推后。英伟达主导的”原生单端 800VDC”大规模出货推到 2028+;±400VDC(独立高压直流架构)仍按计划用于超大规模厂商自研 ASIC 部署。 • 超大规模厂商在”反抗”。Rubin 仍用 50VDC 供电,”电网 350–450VDC → 升 800VDC → 再降 50VDC”被认为低效;厂商更想在更高电压送电、就近降压。 • ±400VDC 照常落地。sidecar 订单今年底落地、2027 Q1 量产;原由 Rubin Ultra/Kyber 拉动的 sidecar 量被挪到 2028 窗口。 • CPO 时间表过于激进。下修 2026/2027 的 scale-out CPO 出货;scal
800VDC和CPO推迟到底是不是鬼故事?

关于美光财报你必须要知道的一些事

核心判断:以当前 DRAM/NAND 的涨价幅度,当季营收与 EPS 超越卖方 consensus 近乎确定,且已被充分计入股价——当季数字本身不是变量。真正的胜负手是这轮周期的耐久性能否被验证,它取决于供给与需求两个基本面变量;此外,长期协议(LTA)的增量披露,是支撑估值进一步扩张的关键催化。 一、当季已定调:beat 不是变量 表 1 四档预期及其相对 consensus 的差异(百分比基准为卖方共识) 两点结论。 其一,当季预期的差异并不大。 公司指引的 EPS 跨度约 -7% 到 +8%,毛利率各档也都在 81%–83% 一线。以当前涨价幅度,财报数字超过卖方预期基本上是确定的,超预期的业绩已经基本计入股价,不构成真正的变量。 其二,市场的分歧不在当下,而在指引。 可以看到这里买卖双方的分歧明显放大,买方预期的 8 月营收较 consensus 高约 10%、EPS 指引更高出约 14%。但即便 8 月指引,也只是衡量市场预期的标尺,而非胜负手本身。 真正决定财报后方向的,是三件事:供给会不会演变为过剩、需求是否持续、以及 LTA 是否带来新的增量披露。 二、供给是否过剩? 上一份财报(3 月 FY2Q26)业绩炸裂(营收 236 亿、同比 +196%),股价却跌约6%,正是 capex 上调到 250 亿+ 触发了供给过剩恐惧。 看一下美光的capex 的上调轨迹:FY26 从 180 亿、200 亿一路上调到250 亿以上。但是Capex上调关键不在金额,而在钱投到了哪、以及多久能转化为 bit 产出。 表 2 FY26 capex 的投入结构与兑现节奏 注:依据美光 FY2Q26 电话会披露与公开纪要整理。Tongluo 与爱达荷新厂的初期投产成本约每季 1–2 亿美元,自 FY3Q26 起延续至 2027 年。 增量的大头是洁净室与厂房建设。这些本质是盖楼
关于美光财报你必须要知道的一些事

属于美光的“英伟达时刻”!

美光这份财报,最重要的不是数字有多炸,而是它用SCA逆天改命,让市场正视:存储已经不再是之前那种赚一波亏一波的周期生意。重估的方向已经确认,剩下的就是还能走多远,今天这份文章一次性全部讲完。 业绩全面超预期! 先来感受一下这季度好到什么程度。 营收 $41.46bn(环比 +74%、同比 +346%),比华尔街一致预期高 14%。连续两个季度维持 70%+ 的环比增速。单季环比多出来的 $17.6bn,是美光历史上最大的单季增量(上一纪录是上季度的约 102 亿)。 非 GAAP EPS $25.11,比一致预期高约 20%;非 GAAP 毛利率 84.9%,环比抬升约 10 个百分点,公司历史新高。连最传的手机/PC 业务,毛利率都做到了 87%。 对比公司此前指引上限 342 亿、市场一致预期约 356–365 亿,超预期幅度不在同一量级。 关键在于超预期的来源结构。给指引时出货量基本已锁定,弹性几乎全部来自价格。如此之大的实际偏差,说明在当前供需格局下,连具备最完整产业视角的龙头都无法预判价格涨幅。 留有容错空间的超强指引! 指引同样显著高于市场:营收中值 500 亿美元(环比 +21%),毛利率约 86%(环比 +110bp),EPS 中值 31 美元;对照市场一致预期营收约 430 亿、EPS 约 25.7–26 美元。 而且管理层在电话会上明确提示价格涨幅将“显著放缓”。因此 F4Q 的环比弹性来源结构发生切换:从本季的涨价为主转为经营杠杆为主。 31 美元的 EPS 指引与当前市场最乐观预期持平,在公司无法预判涨幅的情况下,指引本身偏向保留容错空间,客观上为下一轮上修预期留出了通道。 感受完这些震撼的数字,接下来带大家细拆一下这份财报。 量价拆解:出货受限、价格主导 出货量(bit)只环比涨了几个点,营收却涨了 74%,意味着这波几乎全是涨价撑起来的。 由此可
属于美光的“英伟达时刻”!

存储行业投资分析:超级周期下的机遇与挑战

昨天市场没什么看头,窄幅震荡,基本上跟我一周前瞻里面的剧本是一个,还是要看今晚的数据情况。黄金今天再次来到5050-5060的压力位,仍然有可能再度下探,上车机会走过路过不要错过。加密持续寒冬,昨天hood的财报不及预期,主要还是加密持续萎靡拖累了利润。最近不知大家有没有留意到,加密出现在新闻里面的频率变高了,不知道有没有说法咯~ 今天主要想聊一下确定性更高的存储系,存储作为开年以来最热门的题材之一,我翻了一下过往文章,居然没有专门写过,再加上刚好这几天进入了回调的阶段,所以今天想讨论一下存储行业的未来预期、扩厂后的供需缺口、核心逻辑拆解,并对周期是否见顶进行判断。 价格趋势与供需格局 存储芯片价格在2026年初呈现出强劲的上涨势头。DRAM合约价在2026年1月环比大幅上涨,其中PC DRAM合约价上涨约98%,服务器DRAM上涨约90%。UBS指出,2025年至2027年间,DRAM每Gb价格可能累计上涨289%,而NAND价格可能累计上涨144%。尽管预计2026年第二季度DRAM价格涨幅将放缓至20-25%的季度环比增长,但整体价格水平仍将保持高位。 从供需层面来看,市场普遍预期存储行业将面临严重的供不应求,2026年和2027年DRAM的供需缺口将分别达到-4.9%和-2.5%,NAND的供需缺口分别为-4.2%和-2.1%。其中,2026年的DRAM短缺被认为是过去15年来最严重的一次。 扩厂与产能缺口 尽管存储厂商已开始增加资本开支(Capex)以扩充产能,但新产能的释放速度远不足以弥补强劲的需求增长。主要原因包括: 1洁净室空间限制:现有洁净室空间有限,尤其是在HBM(高带宽内存)产能优先的情况下,传统DRAM产能的增加受到制约。 2新建工厂周期长:三星P5和海力士龙仁等新建工厂预计要到2027年下半年才能实现大规模量产。 3HBM挤占效应:HBM的生产对晶
存储行业投资分析:超级周期下的机遇与挑战

大摩半导体行业调研报告解读(AsteraLabs、Marvell、Intel)

本次路演的核心信息:AI数据中心的价值增量正在从算力向互联迁移。 无论是AsteraLabs对scale-up单芯片互联含量持续提升的判断,Marvell对连接业务约70%增速的指引,还是Intel对先进封装作为全行业瓶颈的强调,三家公司都在用各自的方式印证同一条主线——互联、封装与内存正在成为AI基础设施新的稀缺环节。 三家公司各自处于不同的投资坐标: • AsteraLabs(ALAB,增持/OW):短期与长期scale-up机会的信心均较为充分,是一只聚焦取胜的纯互联标的;但股价大幅上涨已抬高了预期门槛。 • Marvell(MRVL,标配/EW):管理层在各业务线、尤其是scale-up上展现出前所未有的信心,全栈广度正成为竞争优势;但相对NVIDIA2.5倍的估值倍数构成约束。 • Intel(INTC,标配/EW):新任CEO展现出对代工业务的坚定承诺,并对微处理器路线图转向乐观;但路线图执行风险与对AMD的份额预期仍是核心分歧。 行业主线:AI基础设施的互联化转向 过去两年AI资本开支的叙事以GPU/XPU算力为中心,而本轮调研释放的信号是:随着单一计算节点的规模逼近物理与功耗上限,系统性能越来越取决于芯片之间、机柜之间乃至数据中心之间的连接能力。这一转向具有三层含义。 1.互联含量随系统复杂度线性甚至超线性增长 AsteraLabs管理层指出,单颗XPU对应的互联芯片价值已达约1,000美元,并预计随着AI架构变得更互联密集而继续上行。一个值得关注的细节是:算力相对较弱的GPU反而需要更多互联来弥补单卡性能不足。这同样是中国市场的逻辑基础。 2.协议与介质的代际切换创造价值重估 铜与光的边界正在重新划定。机柜内大量scale-up链路目前仍以无源铜缆为主,而机柜间(rack-to-rack)连接因400G速率下铜缆已无法胜任,将转向光互联。这一介质迁移虽然可
大摩半导体行业调研报告解读(AsteraLabs、Marvell、Intel)

2.4美股复盘——CF Matters!

简单讲一下昨天的情况,昨天高开低走,纳指开年来走的非常弱,25900 左右的位置一直无法有效突破,那么不排除会进一步回调的可能,还是要注意高位的风险。相对来说,最近资源股,不管是石油开采类型、稀土、贵金属这些,还是说实体经济标的,都表现的相对更为强势。甚至再细一点说,前一段时间的半导体硬件线也可以归类到实物资产类别,只不过风险肯定是大于上面的更加有稳定业务,现金流支撑的资源线。 所以接下来的版本之子也比较明确了,就是看现金流。AI Capex 上修的前提必须是可预期的现金流提升。 好久没有做过技术分析了,今天挑几个分析一下吧。 黄金/美元 这两天黄金走出了不是一个万亿市值该有的波动。上周五大幅下杀后,精准在 4500 的位置获得了支撑,也就是本轮上涨突破的阻力位。可惜当时忘记挂单了,没有进场。但是也不用觉得这一波踏空了,从动量角度上来讲,这么大幅度的下跌,难以一两天修复完成,所以这两天应该还是会有进场机会,但是 4500 的机会比较困难,基本上 4800 以下的位置还是有一定的吸引力。 白银/美元 相比黄金,白银开年以来的弹性要强的多,积累的投机泡沫也更多,周五的行情里面也被杀的最惨。刚才吃到瓜,据说最近白银基金被集体投诉,不过估计最后还是不了了之,不如了解一下未成年人退款的路子。 就现在这个修复力度,远不如黄金强势。82 /74左右是支撑位,向上阻力位比较多,预期还要震荡一段时间。下一波行情的仍然是 3 月的实物交割危机主导,所以可以多关注 cme 的交割数据。不过在我看在,长期确定性赶不上黄金,如果非投机,建议还是老老实实看黄金。 亚马逊 昨天守住238 关键位置,看好今天盘后的财报。 $特斯拉(TSLA)$ 略微破位,时间周期拉长来看,当前的位置守住问题就不会很大,还得看老马表演。
2.4美股复盘——CF Matters!

2.9-2.13每周前瞻——日子要好起来了?

上周又是过山车行情,前半周挨打,周五给个甜枣。上周spy的周涨幅-0.2%,惊险收在690的位置,没有完全收复失地。再看道指和纳指,一个2.5%,一个-1.87%,要是没有道指撑着,大盘估计没眼看了。上周已经在文章里面提示了适当进行对冲,希望大家上周没有亏的太惨。 上周其实在文章里面分析了很多为什么下跌的原因,也分析了为什么暂时不用太过恐慌,但是最近的走势已经有风雨欲来的趋势了。就从软件大跌带崩硬件这件事情来看,从逻辑上来说确实是说不通的,但是市场的反应与逻辑相悖,其实就是因为已经进入了高位,情绪摇摇欲坠,任何风吹草动都会引发获利了结。 不过周五的时候费城半导体指数强力反弹,证明当前硬件链的逻辑市场仍然认同,当前这个位置也比较关键的,如果再突破不了,回撤风险还是比较大。如果真的要突破,我认为还是需要nvda、avgo这些巨头交出比较亮眼的财报,市场才会买单。说到nvda,上周五的涨幅真的是很久没有见到过了(已经忘记了nvda的来时路),所以市场现在对nvda的定价有一定共识,就跟硬件链一样,前半场看存储引爆,后半场需要看到nvda的成绩单。不过nvda的财报一向都是压轴出场,继续耐心等待。 所以从上周的走势来看,本周走势主要以震荡为主,下行风险增加。再来看一下本周又哪些重点事件。 因为政府停摆(本次停摆达成协议的速度确实比较快,因此对市场的冲击比较有限),导致宏观数据在本周集中发布,终于要把讨论拉回降息路线了。比较巧的中国在周三9:30公布1月的CPI、PPI数据,美国在同天21:30公布1月失业率和非农数据,观测一下“东升西落”是否继续。 关于本次的失业率和非农数据,预期不会太理想了,目前市场预测非农+65K ~ +80K,失业率4.4%左右,整体上预期还是温和修复,比较弱。不过1月份作为首份就业报告,通常会带有一定的季节性因素(圣诞假期、新年假期导致招聘放缓),需要再等
2.9-2.13每周前瞻——日子要好起来了?

2.5美股复盘——今夜无人生还,美股血流成河

最近这个词出现的频率有点太高了,充分反映出来市场在高位的波动性和风险性。昨天可以说是Big Day,有很多想说的。 估计大家也搞不懂昨天为什么市场在跌,从结果反推有很多理由:地缘政治因素、美联储独立性问题、AI替代软件的恐慌情绪蔓延(在AI的激烈讨论下,反而是降不降息变得无关紧要了。) 从大盘的结构来看,纳指昨日大幅回撤,但是sp500回撤幅度不大,其中75%的股票收绿,16%的股票创下52周新高,与此同时道指收涨,当前还没有出现明显的恐慌或投降式抛售迹象。就像去年1月Deepseek横空出世引发的抛售,昨天的感觉是尾部风险的一次压缩。 那么图像上来看,sp500的MA 60支撑依然有效,不过如果再下来一点会出发CTA抛售,造成连锁反应,最近市场也是非常战战兢兢,一有风吹草动就可能造成恐慌踩踏事件。纳指就比较惨了,短期内破位,长期来看有一定支撑,但不排除更深度回撤的可能。这种情况下进行短期对冲进行一下保护,尤其是科技持仓比较重的朋友,或者可以考虑做波动率的put spread+spy put保护。 至于这个 AI替代软件的争论,说实话,我也不知道AI会走向何方,但有一点比较明确,对于中小软件企业,这绝对是噩耗,护城河不够深。但是对于体量大的软件企业(eg. MSFT),企业的迁移成本是一方面,另一方面是数据安全问题,基于上面这两点,与其用替代这个词,不如用融合来形容。 关于这个,看到了一个比较有意思的观点,分享出来给大家。芯片股下跌意味着AI投资回报率(ROI)在恶化,而软件股下跌则意味着AI的采用将变得极为广泛因此这两种结论难以同时成立。促成AI相关芯片股抛售的市场隐含判断是"AI投资已恶化到难以实现理想回报,从而限制未来增长空间"。相比之下,软件股的抛售反映了另一种判断:"AI的采用将被广泛传播并显著提升生产力,取代现有的软件业务和应用业务模式。","这两种结果不可能同
2.5美股复盘——今夜无人生还,美股血流成河

内存架构重构,引爆半导体设备超级周期!

观点一:周期持续、非脉冲。AI 算力需求叠加存储洁净室约束延后产能投放,周期纵深被进一步拉长。 观点二:供需错配未解,设备投资仍有上修空间。2027 年 DRAM 位元供给约 +31%、NAND 约 +32%,均显著低于无约束位元需求的 40%+;缺口由洁净室与 EUV 产能瓶颈共同造成,意味着 WFE 具备再上修弹性。 观点三(新增):内存架构重构将 NAND 从被动存储重定价为主动内存层,是本轮最具差异化的增量。Agentic AI 推升 KV cache 占用,HBM/DRAM 又贵又紧(内存价自 3Q25 涨约 4 倍),驱动负载向 NAND 迁移。 观点四(新增):NAND 重启对设备的边际拉动远大于 DRAM/HBM 周期,受益高度集中于刻蚀/沉积。 一、行业数据图景:WFE 分项与情景 bull 情景上修 WFE 并首次引入 2028 年预测,底层是云厂商资本开支 +84% / +56% / +38%(CY26/27/28)的增长假设。三档情景下的 WFE 规模与 NAND 分项如下。 注:标题数字 $145B/$200B/$250B 为 bull 情景四舍五入值;NAND WFE 2027 有望突破 2021 年约 $19B 历史峰值,为增速最快细分。资料来源:Citi Research、公开资料整理。 结构上,逻辑(含代工)仍占主导,但存储占比自 2025 年约 35% 回升至 2027 年约 42%;其中 NAND 是边际变化最剧烈的分项。供给侧,代工多极扩产(Intel 于 Google/Apple 取得进展、三星加速 Taylor 并切入 Google TPU v10 与 BYD)提供订单弹性,本篇聚焦增量最大、且此前被市场低估的 NAND 主线,其余主线仅作相对位置交代。 二、核心主线:内存架构重构驱动 NAND 设备净增 2.1 产业逻辑:NAN
内存架构重构,引爆半导体设备超级周期!

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